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联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列

2026-01-07
來源:芯智讯

2026年1月5日,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平臺——Filogic 8000系列。這一系列帶來諸多突破性產品,不僅率先開創(chuàng) Wi-Fi 8 生態(tài)體系,更進一步展現了 MediaTek 持續(xù)推動無線通信技術發(fā)展的實力。該 Wi-Fi 8 解決方案將為各類產品帶來高可靠性的連接能力,廣泛應用于寬帶網關、企業(yè)級AP、以及各類終端設備,如手機、筆記本電腦、電視、流媒體設備、平板、物聯(lián)網設備等,并賦能各類 AI 產品與應用。

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隨著聯(lián)網設備數量不斷增多,無線網絡環(huán)境變得愈發(fā)擁擠且容易產生相互干擾,從而導致連接不穩(wěn)定、響應遲緩等問題。為確保流暢無縫的網絡運作,穩(wěn)定的 Wi-Fi 性能至關重要,而Wi-Fi 8 為滿足此類需求而設計。尤其在高負載場景下,如大量采用 AI 技術的應用場景,Wi-Fi 8 能夠提供強韌的連接能力和超低延遲的響應速度。此外,用戶還可享受更高帶寬、更佳能效以及大幅優(yōu)化的連接品質,從而獲得卓越的使用體驗。

Wi-Fi 8 為滿足當前數字化與 AI 驅動的場景需求而設計。其創(chuàng)新涵蓋以下四個核心領域:

無線 AP 相互協(xié)作:協(xié)調波束成形(Coordinated Beamforming,Co-BF)、協(xié)調空間復用(Coordinated Spatial Reuse,Co-SR)、多AP排程(Multi-AP Scheduling,MAP)等技術,使無線AP能夠相互協(xié)作,有效降低干擾并提升整體傳輸效率。

頻譜效率提升與共存:動態(tài)子頻道操作(Dynamic Subband Operation,DSO)、非主信道訪問(Non-Primary Channel Access,NPCA)、設備內共存(In-Device Coexistence,IDC)等技術,是設備即使在網絡擁擠環(huán)境下也能有效分配頻譜資源。

覆蓋率及覆蓋范圍:增強長距離(Enhanced Long Range,ELR)、分布式頻譜資源單位(Distributed-Tone Resource Unit,dRU)等技術,通過提升上行性能并降低延遲,顯著提升AI應用性能,并通過無縫漫游機制,讓網絡邊緣區(qū)域的設備也能享受穩(wěn)定連接。

延遲與可靠度優(yōu)化:更智能的傳輸速率調整與聚合 PPDU(Aggregated PPDU,APPDU)等技術,對 XR、在線游戲、工業(yè)自動化等高度重視實時性的應用領域提供穩(wěn)定、低延遲的性能表現。上述技術進步的綜合,使 Wi-Fi 8 成為可規(guī)?;?、強健且面向未來需求的平臺,將推動高密度高性能的無線網絡得以普及。

Wi-Fi聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Kevin Robinson表示:“Wi-Fi聯(lián)盟成員始終領航產業(yè)創(chuàng)新,MediaTek率先推出的Wi-Fi 8解決方案,正是展現產業(yè)強大發(fā)展動能的優(yōu)秀范例。Wi-Fi 8將開啟高性能通信的新時代,不僅支持更復雜的應用場景與沉浸式體驗,更具備高可靠性的多千兆位(multi-gigabit)傳輸能力。MediaTek的投入,將確保Wi-Fi 8技術可靠、穩(wěn)定,并充分滿足全球生態(tài)系統(tǒng)的需求?!?/p>

MediaTek 副總經理暨智能連接事業(yè)部總經理許皓鈞表示:“MediaTek率先推動Wi-Fi 8技術在包括網關及終端設備等多應用領域的落地。通過在CES的展示,我們不僅展現了推動下一代無線技術的承諾,也進一步鞏固了我們在當今Wi-Fi時代的領航地位。”

MediaTek在CES 2026展出的Wi-Fi 8解決方案,充分證明了其將下一代Wi-Fi技術推向市場的領航地位。隨著AI與低延遲應用場景日益增多,市場對高可靠性連接的需求也達到了新的高峰。MediaTek Filogic 8000 系列為網關及終端設備提供強大動能,領航新時代,并延續(xù)了自Wi-Fi 7時代以來引領業(yè)界的步伐。MediaTek每年出貨超過20億臺聯(lián)網設備,并與德國電信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等合作伙伴緊密協(xié)作,持續(xù)為未來智能設備提供穩(wěn)定可靠的無線連接體驗。

MediaTek Filogic 8000 系列產品將聚焦于搭載 Wi-Fi 8 技術的高端與旗艦設備,首款芯片預計將于今年交付。

客戶證言:

Ruckus Networks全球研發(fā)與產品部資深副總裁Anindya Chakraborty表示:“MediaTek在無線通信領域一直表現得超乎預期,而此次他們在Wi-Fi 8技術上的研發(fā)成果更是令人驚艷。”

Buffalo董事田村信弘表示:“MediaTek 對 Wi-Fi 8 的前瞻性布局,正在為家用和商用之間無縫連接帶來新的可能?!?/p>

惠普個人系統(tǒng)事業(yè)群商用型計算機研發(fā)事業(yè)處副總裁鄭詔文表示:“MediaTek致力于推動Wi-Fi 8發(fā)展,打造「未來工作」的新形態(tài),并以無縫、可靠的連接能力為全球家庭、企業(yè)與產業(yè)開創(chuàng)嶄新的連接體驗?!?/p>

華碩全球副總裁張仰光表示:“隨著無線技術持續(xù)發(fā)展,我們期待能夠延續(xù)與MediaTek的合作伙伴關系,共同探索更多新可能,并在未來為用戶提供更高速、更智慧、更無縫的連接體驗。”

宏碁筆記本產品事業(yè)部總經理林恭正表示:“恭喜 MediaTek發(fā)布Filogic 8000系列,并為上市做好準備。我們深信,憑借Wi-Fi 8在可靠性與連接性能上的提升,必將為產業(yè)開創(chuàng)新局面?!?/p>

韓國電信設備事業(yè)部副總裁 JY Sohn表示:“我們高度贊賞 MediaTek 致力將新一代 Wi-Fi 技術推向市場的創(chuàng)新和領導力?!?/p>

Adtran用戶解決方案產品部總經理Eric Presworsky表示:“引領高性能Wi-Fi產業(yè)是Adtran的使命,而 MediaTek每一代新芯片為無線性能樹立的新標桿,讓我們能夠持續(xù)提供前沿的創(chuàng)新應用?!?/p>

智易科技銷售事業(yè)中心業(yè)務副總林延儒表示:“我們很高興看到 MediaTek 通過發(fā)布 Wi-Fi 8 技術,再次為業(yè)界的下一步發(fā)展定調?!?/p>

鴻海工業(yè)富聯(lián)網通業(yè)務部工程副總裁Steven Chang表示:“我們很榮幸能夠與 MediaTek攜手推出Wi-Fi 8解決方案,再次彰顯雙方致力于將更前沿的Wi-Fi技術推向市場的共同承諾。


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