近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)與ASML的合作接連傳來好消息。繼近日晶瑞股份成功ASML XT 1900 Gi型光刻機(jī)之后，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)英諾賽科亦與ASML簽署了購(gòu)買協(xié)議。

　　2021年1月21日，英諾賽科和ASML達(dá)成批量購(gòu)買高產(chǎn)能i-line和KrF光刻機(jī)的協(xié)議，用于制造先進(jìn)的硅基氮化鎵功率器件。

　　資料顯示，英諾賽科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵芯片制造的企業(yè)。公司成功建成投產(chǎn)全球首條200mm硅基氮化鎵晶圓與功率器件量產(chǎn)生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括200mm硅基氮化鎵晶圓及30V-650V氮化鎵功率器件。英諾賽科產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與性能均達(dá)到國(guó)際最先進(jìn)水平，并已廣泛應(yīng)用于PD快充、立體（3D）相機(jī)、移動(dòng)電子設(shè)備（包括智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦）等領(lǐng)域。

　　ASML是全球芯片制造設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠商，其生產(chǎn)的XT400和XT860的i-line和KrF經(jīng)過升級(jí)，能夠在硅基晶圓上制造氮化鎵功率器件。據(jù)悉，ASML的i-line和KrF光刻機(jī)能提供最卓越的性能、市場(chǎng)上最高的生產(chǎn)效率以及最低的成本。雙工件臺(tái)技術(shù)架構(gòu)已經(jīng)成為全球300mm和200mm晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線中的先進(jìn)光刻技術(shù)代表 。

　　英諾賽科將在今年第二季度搬入首批光刻機(jī)，這是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域首次量產(chǎn)應(yīng)用先進(jìn)的ASML TWINSCAN（雙工件臺(tái)）光刻技術(shù)，這一實(shí)施標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體制造技術(shù)正式進(jìn)入了一個(gè)全新的紀(jì)元。

　　英諾賽科CEO孫在亨表示，作為一家致力于推動(dòng)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新革命的企業(yè)，我們需要與像ASML這樣全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍的企業(yè)合作，采用更加先進(jìn)的制造工藝，實(shí)現(xiàn)更加高的性能、良率和產(chǎn)出，在快速成長(zhǎng)的各種應(yīng)用領(lǐng)域（例如快充、TOF相機(jī)（Time-of-Flight Camera） 、智能手機(jī)、電動(dòng)車、數(shù)據(jù)中心等）共同推出最先進(jìn)的解決方案以及下個(gè)世代的氮化鎵器件。

　　ASML全球副總裁，中國(guó)區(qū)總裁沈波指出，第三代半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)有廣闊的應(yīng)用前景，阿斯麥會(huì)全力提供光刻解決方案和服務(wù)，支持英諾賽科在這一領(lǐng)域的發(fā)展。