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據(jù)臺媒聯(lián)合報報道，為分散美中貿(mào)易暨科技戰(zhàn)，以及南海地緣緊張升高等風險，在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，在東京設立先進封測廠，臺積電已成為美日制中建構(gòu)半導體科技新防線的要角。

　　臺積電與日方的合作案，預料將會在近期簽定合作備忘錄并對外宣布，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在日本設立先進封測廠，這也將是臺積電在海外設立的第一座封測廠。

　　日本政府對邀請臺積電赴日設廠一直不放棄，也印證臺積電創(chuàng)辦人張忠謀先前提出「臺積電將是地緣政治必爭之地」的說法。

　　據(jù)了解，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在美國以國安為由希望臺積電赴美設廠后，擔心將弱化日本在全球半導體地位，因而也立刻提出邀請臺積電赴日本設立晶圓廠計劃。

　　日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省甚至邀請日本半導體設備及材料商共同參與，在去年四月中旬與臺積電簽訂合資設立日本先進半導體研發(fā)中心（ＪＡＳＲＣ）協(xié)議，并編列高達一千九百億日圓的經(jīng)費，分年給予參與此計劃的公司補助，此協(xié)議即由臺積電主管歐亞業(yè)務的資深副總何麗梅與日方簽定。

　　臺積電后來評估，考量日本雖然在半導體設備暨材料技術(shù)具有優(yōu)勢，但晶圓制造端欠缺完整供應鏈，且會分散臺積電在先進制程研發(fā)資源，最后決定放棄在日本設立晶圓廠。

　　日方爭取臺積電赴日設晶圓廠未果，目標轉(zhuǎn)向說服臺積電赴日本設立后段的先進封測廠。

　　日本政府認為，臺積電主宰全球半導體芯片制造核心，臺積電選定在美國亞利桑那州設廠，能在有整段的時候獲得高端芯片來源，不過所有芯片還是得透過后段封裝才能用在各項系統(tǒng)和產(chǎn)品，而臺灣在全球委外封測占比也逾五成，全球居冠。因此，日本政府近半年來轉(zhuǎn)而積極爭取臺積電前往日本設立先進封測廠。

　　臺積電計劃赴日設立先進封測廠，臺積電保密到家，不愿透露任何細節(jié)。不過臺積電在新的年度同時對封測事業(yè)組織做了異動，原全力推動臺積電3Ｄ先進封測的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責。

　　臺積電表示，目前正處于法說會前緘默期，公司無法對赴日投資案做任何評論。臺積電封測業(yè)務職掌調(diào)整，主要是因臺積電封測業(yè)務已占有頗高的營收比重，但臺積電制程仍持續(xù)向二納米以上推進，余振華的專長在研發(fā)，在更先進封測技術(shù)研發(fā)角色將更吃重，才將量產(chǎn)的封測業(yè)務轉(zhuǎn)由米玉杰管轄。

　　余振華是當初蔣尚義極力向臺積電創(chuàng)辦人張忠謀建議全力發(fā)展先進封測的主要執(zhí)行者，余振華帶領的封測部門，也隨著突破異質(zhì)芯片封裝的技術(shù)門檻，成功取得包括蘋果、賽靈思、輝達、超微及聯(lián)發(fā)科等多家重量級半導體大廠訂單，甚至讓臺積電獨家代工蘋果好幾個世代處理器，且截至目前雙方合作關系屹立不搖，臺積電甚至在去年特別整合各項2.5Ｄ及3Ｄ封裝技術(shù)，彰顯封測事業(yè)的重要地位。

　　臺積電新年度展開全新戰(zhàn)略布局，在超越后摩爾定律，封測角色愈來愈吃重時代，取得技術(shù)持續(xù)領先優(yōu)勢，同時也升高封測業(yè)務職掌程度至資深副總層次，兼而施以對應的留才措施。