日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制落地。當(dāng)?shù)貢r間5月23日，日本政府正式出口管制規(guī)定，限制23種高性能半導(dǎo)體制造設(shè)備出口，新規(guī)將在7月23日施行。

　　日本此舉被解讀為是美國2022年頒布的“107新規(guī)”的延續(xù)。美日出口管制接連官宣，也意味著日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的管控將與美國保持一致步調(diào)。

　　雖然兩大聯(lián)盟國并未將中國等特定的國家和地區(qū)制定為限制對象，但實(shí)際上，美日半導(dǎo)體技術(shù)出口管制的法規(guī)出口后，除特定的“友好國家和地區(qū)”，其它國家和地區(qū)獲得美日半導(dǎo)體管制產(chǎn)品均需要單獨(dú)申請批準(zhǔn)。事實(shí)上，大陸將很難再從兩國獲得限制清單中的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品。

　　除了美日兩國，荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備管制政策也在醞釀中，綜合這三大國家的半導(dǎo)體設(shè)備出口管制政策來看，管制清單中的半導(dǎo)體設(shè)備種類如何界定，對國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展又有哪些影響？本文將探討。

　　半導(dǎo)體設(shè)備管控細(xì)則

　　日本

　　日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省5月23日頒布的半導(dǎo)體設(shè)備出口管制細(xì)則中，加強(qiáng)了對6大類23種高性能半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制。

　　6大類設(shè)備包括：

　　1、光刻/曝光(4項(xiàng)):先進(jìn)制程的光刻機(jī)/涂膠顯影機(jī)/掩膜及制造設(shè)備

　　2、刻蝕(3項(xiàng)):包含濕法/干法/各向異性的高端刻蝕

　　3、薄膜(11項(xiàng)):包含金屬膜/硅&碳膜/硬掩模的高端薄膜設(shè)備

　　4、熱處理(1項(xiàng)):不超過0.01帕斯卡的真空熱處理高端設(shè)備

　　5、清洗(3項(xiàng)):銅氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圓表面改性后單片清洗

　　6、測試(1項(xiàng)):極紫外掩模檢測

　　具體來看，新增的23種管制設(shè)備中，4種關(guān)于光刻和曝光，3種關(guān)于刻蝕，11種關(guān)于成膜，1種關(guān)于熱處理，3種關(guān)于半導(dǎo)體清洗，1種關(guān)于測試，多為設(shè)備和設(shè)備中的零部件，并設(shè)定了一定的標(biāo)準(zhǔn)。

　　從官宣的消息來看，此次公布的23個品類并未超出日本3月31日計劃的制裁范圍，仍圍繞半導(dǎo)體制造中6大類、23項(xiàng)設(shè)備展開。

　　比較微妙的是，其他國家此前針對半導(dǎo)體設(shè)備的管制直指與先進(jìn)制程制造的相關(guān)設(shè)備，但日本禁令中的并不明確指出受限設(shè)備所針對的芯片制程應(yīng)用，而是使用“滿足特定參數(shù)性能”含糊代替界定范圍，保留了對“特定參數(shù)”的定義權(quán)。有大陸從業(yè)者表示，該管制太過于寬泛，可能涵蓋了用于“車輛到洗衣機(jī)”芯片的生產(chǎn)——成熟制程甚至低端的芯片生產(chǎn)都有可能受到影響。

　　美國

　　針對半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）2022年10月7日公告了新的半導(dǎo)體管制項(xiàng)目：限制中國獲取“邏輯制程 14/16 nm以下制程、存儲器制程 DRAM 18 nm以下、NAND 快閃存儲器 128 層以上”生產(chǎn)設(shè)備。

　　BIS的107新規(guī)讓市場明確美方進(jìn)一步限制中國特定企業(yè)獲取高端芯片產(chǎn)品渠道和制造能力，并擬對中國先進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)置阻礙的意圖。

　　荷蘭

　　荷蘭政府在今年3月8日表示，計劃對半導(dǎo)體技術(shù)出口實(shí)施新的管制。ASML 在 3 月 8 日的最新聲明中指出，這些新的出口管制措施側(cè)重于先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，管制措施將涉及最先進(jìn)的深紫外（DUV）光刻設(shè)備。

　　資料顯示，按照光源劃分，市面上主流的光刻機(jī)可分為 g-line、i-line、KrF、ArF、EUV 五種，其中EUV 光刻機(jī)生產(chǎn)技術(shù)最為先進(jìn)，可用于 10nm 以下的先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)，是生產(chǎn)5nm芯片必不可缺的設(shè)備，荷蘭廠商ASML在EUV 光刻機(jī)市場處于絕對壟斷地；而ArF光刻機(jī)次之，可用于生產(chǎn)38nm-90nm制程的芯片，ArF 光刻機(jī)有兩種類型，分別是 ArFimmersio（浸沒式 DUV）和 ArFdry（干式 DUV）。其中浸沒式 DUV更為先進(jìn)，可生產(chǎn)的最小工藝節(jié)點(diǎn)為38nm，可能就是ASML聲明中指向的“最先進(jìn)的深紫外（DUV）光刻設(shè)備”，目前日本尼康在該領(lǐng)域有不少產(chǎn)品可對標(biāo) ASML 的產(chǎn)品，但生產(chǎn)效率上仍是ASML產(chǎn)品領(lǐng)先。

　　值得注意的是，自2019年以來，荷蘭政府對EUV 光刻機(jī)設(shè)備出口至大陸已經(jīng)實(shí)施事實(shí)出口管制。而在荷蘭頒布新規(guī)之前，業(yè)內(nèi)有消息稱，大陸廠商仍幾乎可以買到其他所有型號的光刻機(jī)，包括 DUV（深紫外）光刻機(jī)。

　　若荷蘭出口管制如當(dāng)前計劃中實(shí)施，意味著荷蘭對外出口半導(dǎo)體設(shè)備的限制已指向可生產(chǎn)38nm及38nm以下制程的芯片生產(chǎn)。和日本一樣，荷蘭并不將大陸列為特定的出口限制國，但從實(shí)際行動來看，若荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備限制實(shí)施，大陸必然也在受限范圍。

　　三大半導(dǎo)體設(shè)備國家的管制針對的芯片生產(chǎn)制程有所差異：日本對芯片生產(chǎn)的制程指向不明，最為寬泛；而美國指向18nm以下制程芯片生產(chǎn)；荷蘭則計劃指向38nm及以下制程芯片生產(chǎn)。筆者猜測，這或并不能代表各國對外出口管制態(tài)度的松緊程度，而是與三個國家主營的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)范圍和優(yōu)勢有關(guān)，相對而言，日本的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用較為廣泛，遍布成熟制程技術(shù)，而荷蘭和美國在先進(jìn)制程生產(chǎn)設(shè)備上有更深的積累。

　　設(shè)備管制對大陸影響幾何？

　　此前荷蘭表示將在夏天正式宣布新的半導(dǎo)體設(shè)備管制。如今，日本已跟上美國的步調(diào)，業(yè)內(nèi)預(yù)測，荷蘭的管制或也快落實(shí)。若荷蘭的管制也落實(shí)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會受到哪些影響呢？

　　CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，2022年全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名TOP10營收合計達(dá)1030億美元，榜單中前十名均為美日荷三國企業(yè)。

　　具體到大陸市場，從數(shù)量來看，根據(jù)彭博資訊和大陸海關(guān)總署資料，中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報制圖表示，大陸半導(dǎo)體設(shè)備有39%源自日本進(jìn)口；10%源自美國進(jìn)口；8%源自荷蘭進(jìn)口；三國的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品占據(jù)近60%的大陸半導(dǎo)體設(shè)備來源。

　　從進(jìn)口金額來看，聯(lián)合國國際貿(mào)易中心的統(tǒng)計顯示，2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總額為410億美元，日本2021年向大陸出口的制造設(shè)備達(dá)到約120億美元，金額占出口到全世界的設(shè)備的近4成，在所有地區(qū)中最高；美國對大陸設(shè)備出口額為68億美元；荷蘭對大陸設(shè)備出口額為25億美元；三國合計占比達(dá)51%。

　　盡管目前針對半導(dǎo)體的設(shè)備出口限制主要還是明確了針對先進(jìn)制程或先進(jìn)算力芯片的制造，但進(jìn)口設(shè)備數(shù)量及進(jìn)口金額占比均超過50%，仍舊說明了若美日荷三國同時針對半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域制定出口限令，勢必會對大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

　　大陸半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)進(jìn)展

　　大陸對當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)情形并非沒有準(zhǔn)備。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，近年來，海外屢屢針對大陸半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展設(shè)置障礙，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)不得不加速研發(fā)進(jìn)展。針對以上三國的“出口管制”所對應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備，我國企業(yè)均有布局：

　　不過就當(dāng)前而言，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品主要還是在 28nm 及以上成熟制程節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了工藝、技術(shù)和產(chǎn)品的大部分覆蓋，14nm及更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)目前仍在突圍中，暫時沒有傳出突破性進(jìn)展。根據(jù)2021年市場銷售數(shù)據(jù)顯示，大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在去膠設(shè)備（國產(chǎn)化率大于90%）、清洗設(shè)備（大于20%）、刻蝕設(shè)備（約20%）、熱處理設(shè)備（約20%）、CMP設(shè)備（18%）等領(lǐng)域國產(chǎn)率較高，在薄膜沉積設(shè)備（6%）、檢測設(shè)備（2%）、涂膠顯影設(shè)備（2%）、離子注入設(shè)備（2%）、光刻機(jī)（0的突破）國產(chǎn)率處于較低水平。

　　整體來看，近年來在國內(nèi)需求中，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)數(shù)有大幅提升，各晶圓廠為保障自身供應(yīng)鏈安全，加快了國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備備貨步伐。東方證券在今年3月有報告指出，目前半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率整體在15%左右。

　　未來國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備怎么走，各國的出口管制細(xì)則已經(jīng)指明了道路。

　　參考資料：

　　東方證券《荷蘭光刻機(jī)禁運(yùn)細(xì)則落地，看好半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化加速》

　　CINNO Research《2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名Top10》

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