經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)決定企業(yè)戰(zhàn)略，PC 端市場(chǎng)的高景氣，引起許多芯片廠商的注意。而蘋果 M1 處理器給蘋果帶來(lái)了新的增長(zhǎng)動(dòng)能，從 Windows PC 到 Mac、iPad 的用戶基數(shù)越來(lái)越多。
2020Q4 智能手機(jī)出貨數(shù)據(jù)
近日，知名數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 公布了 2020 年智能手機(jī)第四季度的全球出貨量數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)顯示，2020 年第四季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到 3.859 億部，其中蘋果、三星、小米、OPPO、華為占據(jù)全球出貨量份額占比 TOP5。
其中蘋果在 iPhone 12 系列的推動(dòng)下，一個(gè)季度賣出了 9000 萬(wàn)部 iPhone，四舍五入就是一個(gè)億，與去年相比同期增長(zhǎng)了 22.2％，排名也憑借 23.4%的份額從第三季度的第四重新回到第一。
三星以 7390 萬(wàn)臺(tái)的設(shè)備出貨量排名第二，小米以 4330 萬(wàn)臺(tái)和 11.2％的市場(chǎng)份額排在第三位，而 OPPO 則以 3380 萬(wàn)臺(tái)和 8.8％的市場(chǎng)份額排名第四。
對(duì)比之下，華為市場(chǎng)份額下降近 4 成，在 Q4 季度的出貨量為 3230 萬(wàn)，市場(chǎng)份額為 8.4%，跌出了前四。
PC 成為手機(jī)廠商的新目標(biāo)
根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球季度個(gè)人計(jì)算設(shè)備追蹤報(bào)告的初步結(jié)果顯示，2020 年第四季度全球 PC 出貨量同比增長(zhǎng) 26.1%，達(dá)到 9160 萬(wàn)臺(tái)。
而除了蘋果以外，近幾年來(lái)，小米和華為等廠商也相繼涉足了 PC 領(lǐng)域。
伴隨著數(shù)據(jù)量的增大，手機(jī)與 PC 之間的互聯(lián)互通變得越來(lái)越重要，打造手機(jī)與 PC 生態(tài)的閉環(huán)或許能夠促進(jìn)他們整個(gè)業(yè)務(wù)的發(fā)展。
此外，擁有自研的手機(jī)芯片玩家也正在試圖將其芯片設(shè)計(jì)能力帶到 PC 市場(chǎng)中去，Arm 在這個(gè)過(guò)程中扮演著重要的角色。
Arm PC 芯片讓手機(jī)廠商最易下手
目前市場(chǎng)主流的手機(jī)芯片都是基于 Arm 而打造，在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，或許能夠幫助他們更快地進(jìn)入到 PC 市場(chǎng)。
而且，以 Arm 為基礎(chǔ)的芯片向來(lái)以低功耗而聞名，這也順應(yīng)了 PC 市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。
手機(jī)廠商推出自己的 PC 終端，而自研芯片能夠降低成本。就此，Arm PC 芯片開(kāi)始在手機(jī)芯片廠商當(dāng)中風(fēng)靡起來(lái)。
蘋果不是第一個(gè)推出以 Arm 為基礎(chǔ)的 PC 芯片廠商，但他卻是這股風(fēng)潮的領(lǐng)導(dǎo)者。
蘋果：自研 M1 芯片打通 iOS
蘋果 M1 植入 Mac 筆記本后，蘋果首次實(shí)現(xiàn)了 ARM 化的晉升。從 X86 到 ARM 著實(shí)需要勇氣，雖然這一步比較冒險(xiǎn)，但在軟件上徹底打通了 iOS，最新的 Mac 筆記本上已經(jīng)能夠流暢運(yùn)行手機(jī)的 APP 了。
蘋果索性直接脫離了 X86 轉(zhuǎn)投 ARM，將 PC、手機(jī)融合的更透徹，這是被整體的行業(yè)趨勢(shì)逼的，“去 PC 化”的當(dāng)下，筆記本電腦的存在必須要和手機(jī)進(jìn)行交互。
蘋果將所有供應(yīng)商提供的芯片調(diào)整為自研，意在適配蘋果各類不同的產(chǎn)品，并且將自身的產(chǎn)業(yè)生態(tài)更加的融合，這需要對(duì)軟硬件產(chǎn)品都有絕對(duì)的控制權(quán)。
自研芯片這件事是必然發(fā)生的，蘋果可以打造出更加完美的硬件生態(tài)環(huán)境，繼續(xù)打通不同形態(tài)設(shè)備之間的隔閡。
近期帶有蘋果 M1 芯片的 Mac 實(shí)際用戶跑分曝光了，這是蘋果首次嘗試在移動(dòng)計(jì)算機(jī)設(shè)備上植入自研芯片，而隨后蘋果 M2 的消息傳開(kāi)，將在 2021 年投入到新款 Mac 中。
蘋果芯片代工廠商臺(tái)積電高管證實(shí)，該公司將按計(jì)劃在 202 年開(kāi)始危險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)。
雖然放棄了整個(gè) X86 架構(gòu)的應(yīng)用程序，但是蘋果手機(jī)應(yīng)用商店之中的程序真的已經(jīng)足夠多，它們只要經(jīng)過(guò)開(kāi)發(fā)者的適度適配就能變成桌面級(jí)的應(yīng)用。
從這個(gè)角度來(lái)看對(duì)開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)未來(lái)的蘋果生態(tài)將會(huì)是比較舒適的。這也是蘋果敢于硬氣的根源。
其他手機(jī)廠商紛紛踏入新戰(zhàn)場(chǎng)
高通：作為安卓機(jī)處理器芯片的龍頭，高通近期也重視起自家 PC 端芯片的發(fā)展。
近期，高通有了 NUVIA 的加入，不僅會(huì)優(yōu)化高通在 CPU 方面的高耗能問(wèn)題，在 CPU 的效率性能上也會(huì)有著進(jìn)一步的提升。
高通被曝出一款代號(hào) SC8280 的處理器，這款處理器將會(huì)是驍龍 8cx 與 8cx Gen 2 的升級(jí)產(chǎn)品，通過(guò)測(cè)試系統(tǒng)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，驍龍 SC8280 PC 處理器將配備 8 個(gè)以上的內(nèi)核，尺寸為 20x17 毫米。
這款處理器將會(huì)是驍龍 8cx 與 8cx Gen 2 的升級(jí)產(chǎn)品，通過(guò)測(cè)試系統(tǒng)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)， 驍龍 SC8280 PC 處理器將配備 8 個(gè)以上的內(nèi)核，尺寸為 20x17 毫米。
三星：三星有望在今年第四季度發(fā)布 Exynos PC 處理器，該處理器將基于三星最新發(fā)布的 Exynos 2100 設(shè)計(jì)，或采用 5nm 制程工藝打造。
此外，這款處理器將采用 AMD GPU，并且在基準(zhǔn)測(cè)試中打敗了高通驍龍 865。
三星 Exynos 2100 采用三星最新的 5nm EUV 工藝打造，搭載 1 顆主頻為 2.9GHz 的 Cortex-X1 超大核心，同時(shí)輔以 3 顆 2.8GHz A78 大核及 4 顆 2.2GHz A55 小核。
谷歌：谷歌正在考慮為其 Chromebook 開(kāi)發(fā)處理器，它可以設(shè)計(jì)用于 PC 的自己的 SoC。
谷歌于 2020 年底成功發(fā)布了代號(hào)為 Whitechapel 的 SoC，該處理器基于三星的 5nmLPE 工藝而打造，采用的是 8 核 Arm 架構(gòu)，除了 CPU、GPU 等，還集成了谷歌的 TPU 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元。
聯(lián)發(fā)科：2020 年 9 月，聯(lián)發(fā)科也宣布將針對(duì)谷歌 Chromebook 筆記本的推出全新的 Arm PC 芯片，計(jì)劃 2021 年推出基于臺(tái)積電 6nm 的 MT8195 處理器，服務(wù) Chromebook 產(chǎn)品。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商發(fā)展 PC 芯片有跡可循
據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，華為在國(guó)內(nèi) PC 市場(chǎng)已居于第二名，排名僅在聯(lián)想之下。
自從 2016 年推出筆記本電腦，華為僅用四年時(shí)間就從零發(fā)展到國(guó)內(nèi)第二名。這種市場(chǎng)規(guī)模，或許也成為了他們發(fā)展 PC 芯片的動(dòng)力。
去年一月，華為在推出基于 Arm 架構(gòu)的服務(wù)器芯片鯤鵬 920 的同時(shí)，還推出了使用該芯片的泰山服務(wù)器和華為云服務(wù)。這也為他們打通了從邊到云以及各類終端的應(yīng)用場(chǎng)景。
除了華為以外，致力于 Arm 處理器的國(guó)內(nèi)玩家還有飛騰。隨著去年飛騰推出了針對(duì)服務(wù)器領(lǐng)域而打造的騰云 S2500 之后，他們也產(chǎn)品線也逐步趨于完整。
值得一提的是，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛入局芯片已不是什么新鮮事，芯片“卡脖”的背景下，國(guó)產(chǎn)替代是機(jī)會(huì)，這也造就了近兩年來(lái)的芯片投資熱潮。
結(jié)尾：芯片行業(yè)整體的風(fēng)向變了
在過(guò)去數(shù)十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史上，從產(chǎn)業(yè)垂直整合到各環(huán)節(jié)細(xì)化分工是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，當(dāng)初眾多的整合設(shè)備生產(chǎn)模式的公司都已退出歷史舞臺(tái)，僅剩英特爾、三星、德州儀器等少數(shù)幾家延續(xù)。
但是現(xiàn)在，不管是做手機(jī)、電腦還是服務(wù)器的企業(yè)，紛紛入局芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，大有芯片制造分工“分久必合”之勢(shì)。
這些頂尖的國(guó)際科技互聯(lián)網(wǎng)公司從前都是英特爾、高通、AMD 等傳統(tǒng)芯片廠商的堅(jiān)實(shí)擁簇者，但如今紛紛拋棄了老伙伴們，相繼走上了芯片自研的道路。
在整個(gè)芯片研發(fā)技術(shù)速度逐漸下降的背景下，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的全球分工和 ARM 架構(gòu)的出現(xiàn)無(wú)疑給了后來(lái)者機(jī)會(huì)，如果將來(lái)有更便宜技術(shù)更好的芯片出現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)公司們也會(huì)從自研轉(zhuǎn)向外購(gòu)。