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三星與特斯拉達(dá)成165億美元芯片供應(yīng)協(xié)議

7 月 28 日消息，三星電子今早在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中表示，三星電子與一家全球大型公司簽署了價(jià)值 22.8 萬(wàn)億韓元（注：現(xiàn)匯率約合 1181.72 億元人民幣，約合 165 億美元）的芯片制造協(xié)議，但未透露具體客戶名稱。根據(jù)路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是這家客戶，該公司目前與三星的合同芯片制造部門已有業(yè)務(wù)往來(lái)。

發(fā)表于：7/28/2025

臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠僅能滿足美國(guó)7%芯片需求

7月28日消息，根據(jù)外媒wccftech報(bào)道，美國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)斯科特·貝森特（Scott Bessent）近日在采訪中表示，晶圓代工大廠臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠目前僅能滿足美國(guó)7%的芯片代工需求。

發(fā)表于：7/28/2025

美國(guó)將再兩周內(nèi)公布半導(dǎo)體“232調(diào)查”報(bào)告

7月28日消息，美國(guó)總統(tǒng)特朗普近日在蘇格蘭與歐盟執(zhí)委會(huì)主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）敲定關(guān)稅協(xié)定。與此同時(shí)，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng) 霍華德·盧特尼克 (Howard Lutnick) 在場(chǎng)邊接受媒體采訪時(shí)表示，針對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)起的“232調(diào)查”結(jié)果將會(huì)在兩周內(nèi)公布。

發(fā)表于：7/28/2025

AOS出售重慶12英寸晶圓廠上海新微接盤

2025年7月25日，由重慶兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、新微集團(tuán)、新微資本聯(lián)合主辦的“AI新時(shí)代，能效驅(qū)未來(lái)”AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域功率器件應(yīng)用研討會(huì)在渝成功舉行。會(huì)上，新微集團(tuán)正式宣布完成對(duì)重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體）的戰(zhàn)略收購(gòu)。 2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會(huì)與美國(guó)功率半導(dǎo)體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議”，2016年4月22日成立重慶萬(wàn)國(guó)，將主要從事功率半導(dǎo)體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造。2017年2月動(dòng)工建設(shè)。

發(fā)表于：7/28/2025

Infinitesima與imec合作推動(dòng)埃米級(jí)晶圓量測(cè)技術(shù)發(fā)展

7月25日消息，英國(guó)的先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)量技術(shù)公司Infinitesima 近日宣布與比利時(shí)imec 共同展開三年合作項(xiàng)目，針對(duì)其Metron3D 在線3D 晶圓測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行功能強(qiáng)化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進(jìn)制程應(yīng)用，并由ASML 等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者參與，以解決未來(lái)半導(dǎo)體制造對(duì)高解析3D 測(cè)量的迫切需求。

發(fā)表于：7/28/2025

英特爾取消德國(guó)及波蘭建廠年底前將再裁員20%！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月24日，處理器大廠英特爾公布了第二季度財(cái)報(bào)，雖然128.6億美元的營(yíng)收超出了分析師的預(yù)期，特別是其核心的數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務(wù)營(yíng)收也超預(yù)期，但是盈利能力卻不及預(yù)期，虧損仍在擴(kuò)大。為了減少支出，并提升盈利能力，英特爾CEO陳立武宣布取消此前已經(jīng)暫停的德國(guó)和波蘭的建廠項(xiàng)目，放緩俄亥俄州工廠的進(jìn)度，將其在哥斯達(dá)黎加的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)整合到越南和馬來(lái)西亞的更大工廠。全球裁員15%，實(shí)現(xiàn)在2025年年底將核心員工降低至 75,000 人。

發(fā)表于：7/25/2025

SEMI：今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)1255億美元

7月24日消息，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將同比增長(zhǎng)7.4%至1,255億美元，創(chuàng)下歷史新高。在先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)和技術(shù)轉(zhuǎn)型帶動(dòng)下，2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步提高至1,381億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將再次擴(kuò)大，并在2026年創(chuàng)下新紀(jì)錄。雖然半導(dǎo)體行業(yè)正在密切關(guān)注宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性，但人工智能推動(dòng)的芯片創(chuàng)新需求正在推動(dòng)對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張和領(lǐng)先生產(chǎn)的投資?！?

發(fā)表于：7/25/2025

三大巨頭停產(chǎn)引發(fā)搶貨潮國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)緊急重啟DDR4產(chǎn)線

7月25日消息，由于供應(yīng)短缺，最近一段時(shí)間DDR4內(nèi)存頻繁出現(xiàn)漲價(jià)、缺貨等現(xiàn)象。漲價(jià)原因是此前占據(jù)該系列產(chǎn)品全球市場(chǎng)份額約95%的三星、SK海力士、美光三大存儲(chǔ)巨頭宣布加速淡出DDR4產(chǎn)能。

發(fā)表于：7/25/2025

Rapidus迅速展示2nm晶圓樣品

7月24日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本晶圓代工廠Rapidus近日展示了2nm晶圓樣品，這是在今年4月試產(chǎn)產(chǎn)線啟用后，僅3個(gè)月時(shí)間就完成了2nm晶圓樣品的生產(chǎn)，可謂是非常迅速。Rapidus 社長(zhǎng)小池淳義接受采訪時(shí)表示，潛在客戶對(duì)Rapidus 的速度贊不絕口，而目前正和30-40家企業(yè)洽談。小池淳義還指出，不會(huì)和臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：7/25/2025

AMD確認(rèn)臺(tái)積電美國(guó)廠代工價(jià)格比臺(tái)灣廠高5%-20%

7月24日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)芯片大廠AMD公司首席執(zhí)行官蘇姿豐于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在一場(chǎng)由All-In Podcast團(tuán)隊(duì)和名為“Hill and Valley Forum”的科技領(lǐng)袖與立法者聯(lián)盟共同主辦的活動(dòng)上表示，該公司從臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠采購(gòu)的芯片要比中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠的高出5%至20%。

發(fā)表于：7/24/2025

博世計(jì)劃2029年前裁員1100人

7 月 23 日消息，德國(guó)汽車零部件制造商博世（Bosch）將大幅調(diào)整其位于羅伊特林根（Reutlingen）的生產(chǎn)基地，并計(jì)劃到 2029 年前裁員最多達(dá) 1100 人。公司高管周二表示，這一舉措是由于汽車行業(yè)市場(chǎng)狀況急劇惡化，導(dǎo)致產(chǎn)品銷量持續(xù)下滑。

發(fā)表于：7/24/2025

傳高通并未放棄雙代工策略

7月24日消息，隨著高通新一代旗艦移動(dòng)處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2 的即將發(fā)布，與之相關(guān)的傳聞也是持續(xù)不斷。此前有傳聞稱高通新一代Snapdragon 8 Elite Gen 2 將會(huì)采取雙供應(yīng)商策略，除了大部分都交由臺(tái)積電N3P制程代工為，高通為三星定制的Snapdragon 8 Elite Gen 2 for Galaxy將會(huì)交由三星2nm代工。但隨后，爆料達(dá)人@Jukanlosreve 在社交媒體平臺(tái)“X”上所分享的消息指出，代表三星版本的“SM8850-S”與代表臺(tái)積電版本的“SM8850-T”辨識(shí)碼皆已移除，暗示高通最終放棄了雙供應(yīng)商策略。即目前高通已將三星從代工名單中剔除，將全部交由臺(tái)積電代工。

發(fā)表于：7/24/2025

清華大學(xué)EUV光刻膠材料取得重要進(jìn)展

7月24日消息，據(jù)清華大學(xué)官網(wǎng)介紹，日前，清華大學(xué)化學(xué)系許華平教授團(tuán)隊(duì)在極紫外（EUV）光刻材料上取得重要進(jìn)展，開發(fā)出一種基于聚碲氧烷的新型光刻膠，為先進(jìn)半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵材料提供了新的設(shè)計(jì)策略。隨著集成電路工藝向7nm及以下節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，13.5nm波長(zhǎng)的EUV光刻成為核心技術(shù)。

發(fā)表于：7/24/2025

英特爾前CEO助推xLight加速EUV自由電子激光器開發(fā)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年7月22日，美國(guó)極紫外（EUV）光源技術(shù)開發(fā)商 xLight 宣布已完成超額認(rèn)購(gòu)的 B 輪股權(quán)融資，融資額達(dá)4000萬(wàn)美元。據(jù)介紹，該輪融資由早期風(fēng)險(xiǎn)投資公司 Playground Global 領(lǐng)投，投資于在前沿技術(shù)方面取得突破的企業(yè)家，Boardman Bay Capital Management 也跟投，Boardman Bay Capital Management 是一家領(lǐng)先的投資管理公司，專門研究變革性技術(shù)子行業(yè)的高增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也加入了本輪融資。這筆資金進(jìn)一步使xLight能夠開發(fā)出世界上最強(qiáng)大的EUV自由電子激光器（EUV-FEL），這將徹底改變先進(jìn)的半導(dǎo)體制造，并解鎖其他關(guān)鍵的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全應(yīng)用。

發(fā)表于：7/24/2025

目標(biāo)良率70% 三星全力備戰(zhàn)2nm GAA工藝

7 月 22 日消息，韓媒 chosu 今天（7 月 22 日）發(fā)布博文，援引供應(yīng)鏈消息，報(bào)道稱三星已啟動(dòng)“精選和聚焦”戰(zhàn)略，集中資源提升 2nm 工藝良率，希望通過(guò)產(chǎn)量和成本優(yōu)勢(shì)來(lái)挑戰(zhàn)臺(tái)積電。

發(fā)表于：7/23/2025