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貿澤電子開售Texas Instruments AWR1843AOP汽車雷達傳感器

　　2023年4月13日 - 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments的AWR1843AOP汽車雷達傳感器。AWR1843AOP的外形尺寸極為小巧，可為工程師提供出色的集成度，適用于汽車行業(yè)的低功耗、自監(jiān)控、超精確的雷達系統(tǒng)。

發(fā)表于：2023/4/14

Diodes 公司推出功率密度更高的工業(yè)級碳化硅 MOSFET

　　【2023 年 4 月 13 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）推出碳化硅（SiC）系列最新產品：DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。這款裝置可以滿足工業(yè)馬達驅動、太陽能逆變器、數(shù)據(jù)中心及電信電源供應、直流對直流（DC-DC）轉換器和電動車（EV）電池充電器等應用，對更高效率與更高功率密度的需求。

發(fā)表于：2023/4/14

英飛凌與 Apex.AI 強強聯(lián)合，集成AURIX? TC3x 微控制器與 Apex.Grace

　　【2023 年 04 月 12日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州帕洛阿爾托訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）與Apex.AI近日聯(lián)合宣布，雙方將共同開發(fā)一款能夠幫助汽車行業(yè)客戶顯著加快軟件開發(fā)速度的平臺。Apex.AI 是一家為移動出行和自動駕駛應用開發(fā)安全認證軟件的公司。目前，兩家公司已經整合了 Apex.AI 的軟件開發(fā)套件與英飛凌的 AURIX? TC3x 微控制器，旨在更快地將安全關鍵型汽車功能集成到未來車輛中。

發(fā)表于：2023/4/13

兆易創(chuàng)新全系列車規(guī)級存儲產品累計出貨1億顆

　　中國北京（2023年4月12日） — 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，旗下車規(guī)級GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產品全球累計出貨量已達1億顆，廣泛運用在如智能座艙、智能駕駛、智能網聯(lián)、新能源電動車大小三電系統(tǒng)等，這一重要里程碑凸顯了兆易創(chuàng)新與國內外主流車廠及Tier1供應商的密切合作關系。兆易創(chuàng)新致力于為汽車領域客戶打造具備高可靠性、高安全性、覆蓋不同電壓、不同容量的車規(guī)級存儲產品，在應用端得到了充分的驗證并深受客戶認可。

發(fā)表于：2023/4/13

英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準

【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動汽車等產業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價值。為了應對相應的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。

發(fā)表于：2023/4/13

【MSO2陪你上路帶你飛】系列之三：快速識別和調試問題

　　嵌入式系統(tǒng)應用程序出現(xiàn)在眾多行業(yè)和普通消費者每天使用的各種電子產品中，包括從汽車和卡車到洗碗機、兒童玩具和移動電話。市場調研報告顯示，到2025年，嵌入式系統(tǒng)市場預計將增長到1162億美元，這主要源自汽車行業(yè)對先進駕駛輔助系統(tǒng)以及電動和混合動力汽車的需求急劇增長。

發(fā)表于：2023/4/11

英飛凌主導并協(xié)調大型研究項目，為高度自動化聯(lián)網汽車開發(fā)超級計算機

　　【2023 年 04 月 11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）表示，內置在汽車中的高性能計算機，能夠盡可能快速、可靠地處理所有可用的數(shù)據(jù)和信息，以便車輛能夠安全地行駛，這是自動化聯(lián)網汽車的關鍵所在。曼海姆-CeCaS研究項目的宗旨就是要開發(fā)相應的車用超級計算平臺。該項目由來自業(yè)內和高校的 30 家研究合作伙伴共同參與，并且已被德國聯(lián)邦政府納入旨在推動汽車與移動出行行業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型的大規(guī)模資助計劃之中。整個項目由英飛凌負責領導和協(xié)調。近日，各方代表齊聚英飛凌慕尼黑總部 Campeon 大樓，出席了項目啟動儀式。

發(fā)表于：2023/4/11

英飛凌攜手大陸集團打造高效率、高性能的汽車架構

　　【2023 年 04 月 11日，德國慕尼黑和法蘭克福訊】英飛凌科技股份公司宣布將與大陸集團合作開發(fā)基于服務器的汽車架構。雙方此次合作旨在打造一款系統(tǒng)的、高效的的電子/電氣（E/E）架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能計算機（HPC）和幾個強大的域控制單元（ZCU）組成。目前，大陸集團在ZCU平臺中采用了英飛凌的AURIX TC4微控制器。

發(fā)表于：2023/4/11

電能質量監(jiān)測第1部分：符合標準的電能質量測量的重要性

　　本文討論了電能質量（PQ）測量在當今電力基礎設施中的重要性，并回顧了PQ監(jiān)測的應用領域。本文將介紹IEC電能質量標準及其參數(shù)。最后，本文總結了A類和S類電能質量儀表的主要區(qū)別。后續(xù)文章將闡述關于“如何設計符合標準的電能質量儀表”的推薦解決方案。

發(fā)表于：2023/4/11

Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時間縮短 10 倍以上

　　中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設計技術，在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節(jié)省 PCB 設計時間，與手動設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質量的前提下，將布局布線（P&R）任務用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。

發(fā)表于：2023/4/7

實現(xiàn)高密度電源設計，TI有源 EMI 濾波器 IC提供了一種新思路

目前在汽車、企業(yè)級應用（包括服務器、通信電源等）、航空航天、工業(yè)以及 HVAC等應用中，電氣系統(tǒng)變得愈發(fā)密集，對電源要求越來越高，電源功率也越來越大，使得這些應用中的 EMI （電磁干擾）變得尤為重要，緩解EMI 成為工程師的一項關鍵系統(tǒng)設計考慮因素。

發(fā)表于：2023/4/7

自動駕駛極端情況下的算法治理探究

隨著自動駕駛汽車技術的發(fā)展，極端情況下的事故算法將傳統(tǒng)的電車難題思想實驗轉變?yōu)樨酱鉀Q的現(xiàn)實困境。極端情況算法不僅直接關系到所有道路交通使用者的生命安全，還涉及自動駕駛交通事故責任的分配與承擔，需要在智能網聯(lián)汽車正式上路與商業(yè)化運營前給出明確的部署方案?；谝延械膽脗惱韺W理論、機器學習編碼道德、用戶預設道德選擇三類風險分配方案的優(yōu)缺點，本文從生產商可能承擔的法律風險出發(fā)，提出一種可能的風險分配思路，期望通過設立一定規(guī)則排除刑事責任，緩減民事賠償責任，利用法律、倫理和技術的有機結合構建極端情況算法規(guī)制框架。

發(fā)表于：2023/4/7

IAR全面支持中微半導車規(guī)級BAT32A系列MCU

　　2023年4月，中國上海--全球領先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡稱“中微半導”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規(guī)級BAT32A系列MCU，將共同助力國產汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。

發(fā)表于：2023/4/5

大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案

　　2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。

發(fā)表于：2023/4/4

白農：Imagination將繼續(xù)致力于推進車規(guī)半導體IP技術創(chuàng)新和應用

4月2日Imagination中國董事長白農在中國電動汽車百人論壇上發(fā)表演講，探討了車規(guī)半導體核心IP技術如何推動汽車智能化發(fā)展，并接受了媒體采訪。本次論壇上，他強調了IP技術在汽車產業(yè)鏈中日益重要的地位和供應商的位置前移。類比手機行業(yè)的發(fā)展，汽車產業(yè)需要IP與產業(yè)鏈更加緊密的合作。白農認為，在當前國產芯片的大背景下，核心IP顯得尤為重要。

發(fā)表于：2023/4/4