汽車電子最新文章 意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展 意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展 2023年6月7日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸 SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。 發(fā)表于：2023/6/7 汽车半导体|一文读懂汽车控制芯片(MCU） 本文从工作要求，性能要求，产业格局，行业壁垒四个维度，分别介绍车身、底盘、动力、座舱四个域的MCU芯片。并整理了国产MCU芯片的应用现状，供从业者参考。 發(fā)表于：2023/6/7 汽车半导体|第三代半导体高歌猛进，谁将受益？ “现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。功率半导体大厂意法半导体（ST）曾以此言表达碳化硅于新能源汽车市场的重要性。 發(fā)表于：2023/6/7 艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器，新增可靠的内置人眼安全功能 中国 上海，2023年6月7日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面发射激光器（VCSEL）系列，在提供比现有汽车VCSEL模块更可靠、更强大的人眼安全功能的同时，强化了用于汽车舱内传感的红外激光模块组合。 發(fā)表于：2023/6/7 Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压均达到业内先进水平。 發(fā)表于：2023/6/7 飞行汽车飞越黄河 探索低空出行新方式 6月5日，科技企业小鹏汇天研发的飞行汽车“旅航者X2” 在宁夏中卫沙坡头旅游景区开展了一场别具特色的“飞跃黄河”活动，展示低空出行新方式的可能性。 發(fā)表于：2023/6/7 着眼新能源，德州仪器技术专家高校主题讲座武汉、西安专场圆满落幕 中国上海（2023 年 5 月 25 日）- 2023 年 5 月 22 - 24 日，德州仪器 （TI） 技术专家高校主题讲座来到了武汉（武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学）和西安（西安交通大学、西安电子科技大学），围绕新能源与新能源汽车话题，与广大高校学生展开了面对面的交流。 發(fā)表于：2023/6/6 可靠性在线讲座 | 技术清洁度规范制定及管理推行 作为全面清洁度管理的重要维度之一，技术清洁度关注的是对零部件功能造成关键影响的颗粒污染物。技术清洁度是一个关乎零部件及整车功能性、可靠性和安全性的重要的技术性指标。对电子电气产品，颗粒污染物带来的最大威胁在于短路、热失控甚至起火的风险。 發(fā)表于：2023/6/6 大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案 2023年6月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统（BMS）方案。 發(fā)表于：2023/6/6 贸泽电子开售面向高要求汽车应用的Melexis MLX9042x Triaxis 3D磁性位置传感解决方案 2023年6月6日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Melexis MLX9042x位置传感器系列的 MLX90421 Triaxis® 3D磁性位置传感解决方案。MLX9042x位置传感器专为高要求的汽车应用而设计，能在严苛环境下提供可靠性能。此系列传感器支持广泛的汽车需求，包括踏板位置传感器、节气门位置传感器、变速箱位置传感器和方向盘位置传感器。 發(fā)表于：2023/6/6 知名车企裁员，关停工厂 据《界面新闻》等多家媒体报道，上汽大众位于安亭的三座整车厂正在进行产线调整，其中第一工厂在去年7月结束生产，目前已永久关停，部分产线搬迁至江苏仪征。 發(fā)表于：2023/6/6 尼得科（NIDEC）与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案 2023 年 6 月 5 日，日本东京讯 - 尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。 發(fā)表于：2023/6/5 瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展 2023 年 6 月 5 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展（以下简称：ewCN），展位号：Hall 3，A090。本次展会将于2023年6月14日至16日在上海世博展览馆3号馆举行。届时，瑞萨电子的技术专家将在现场展示瑞萨电子如何将嵌入式系统的创新技术与解决方案应用在各个领域，助力中国市场发展。 發(fā)表于：2023/6/5 如何通过实时可变栅极驱动强度更大限度地提高 SiC 牵引逆变器的效率 在本文中，我们将重点介绍实时可变栅极驱动强度的技术优势，这项新功能可让设计人员优化系统参数，例如效率（影响电动汽车行驶里程）和 SiC 过冲（影响可靠性）。 發(fā)表于：2023/6/4 X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案 中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。 發(fā)表于：2023/6/2 <…104105106107108109110111112113…>
