英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2高功率模塊助力推動(dòng)節(jié)能電氣化列車(chē)低碳化
發(fā)表于:2023/5/15
泰克攜手芯源系統(tǒng)(MPS)助力高效率高功率密度電源應(yīng)用
發(fā)表于:2023/5/15
恩智浦Premium Radar SDK——現(xiàn)可供客戶(hù)量產(chǎn)
發(fā)表于:2023/5/15
統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗(yàn)證曲線(xiàn)收斂
發(fā)表于:2023/5/14
英飛凌推出面向電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器的新型汽車(chē)功率模塊——HybridPACK? Drive G2
發(fā)表于:2023/5/11
英飛凌與 Schweizer 擴(kuò)大在芯片嵌入式領(lǐng)域的合作,開(kāi)發(fā)更高效的車(chē)用碳化硅解決方案
發(fā)表于:2023/5/11
1800億只 三菱電機(jī)成就半導(dǎo)體行業(yè)“專(zhuān)精特新”
發(fā)表于:2023/5/10
蔚來(lái)與恩智浦開(kāi)展4D成像雷達(dá)合作
發(fā)表于:2023/5/9
英飛凌推出EZ-PD? USB-C PD解決方案,支持車(chē)載充電應(yīng)用和先進(jìn)的多媒體共享功能
發(fā)表于:2023/5/9
基于levy飛行優(yōu)化BOA-BP網(wǎng)絡(luò)的電池SOC估計(jì)
發(fā)表于:2023/5/8
