搞黄色软件,天美传媒播放在线播放

意法半導(dǎo)體攜手三安光電，推進(jìn)中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

意法半導(dǎo)體攜手三安光電，推進(jìn)中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展 2023年6月7日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)，和中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將在中國重慶建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。新的SiC制造廠計(jì)劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2028年全面落成，屆時(shí)將更好地支持中國的汽車電氣化、工業(yè)電力和能源等應(yīng)用日益增長的需求。同時(shí)，三安光電將利用自有SiC襯底工藝，單獨(dú)建造和運(yùn)營一個(gè)新的8英寸 SiC襯底制造廠，以滿足該合資廠的襯底需求。

發(fā)表于：2023/6/7

汽車半導(dǎo)體|一文讀懂汽車控制芯片(MCU）

本文從工作要求，性能要求，產(chǎn)業(yè)格局，行業(yè)壁壘四個(gè)維度，分別介紹車身、底盤、動(dòng)力、座艙四個(gè)域的MCU芯片。并整理了國產(chǎn)MCU芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀，供從業(yè)者參考。

發(fā)表于：2023/6/7

汽車半導(dǎo)體|第三代半導(dǎo)體高歌猛進(jìn)，誰將受益？

“現(xiàn)在的新車，只要能用碳化硅的地方，便不會(huì)再用傳統(tǒng)功率器件”。功率半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（ST）曾以此言表達(dá)碳化硅于新能源汽車市場的重要性。

發(fā)表于：2023/6/7

艾邁斯歐司朗推出適用于艙內(nèi)傳感的新款紅外VCSEL發(fā)射器，新增可靠的內(nèi)置人眼安全功能

　　中國上海，2023年6月7日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）系列，在提供比現(xiàn)有汽車VCSEL模塊更可靠、更強(qiáng)大的人眼安全功能的同時(shí)，強(qiáng)化了用于汽車艙內(nèi)傳感的紅外激光模塊組合。

發(fā)表于：2023/6/7

Vishay推出SOP-4小型封裝集成關(guān)斷電路的汽車級光伏MOSFET驅(qū)動(dòng)器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款業(yè)內(nèi)先進(jìn)的新型汽車級光伏MOSFET驅(qū)動(dòng)器---VOMDA1271，該驅(qū)動(dòng)器采用節(jié)省空間的SOP-4封裝，集成關(guān)斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專門用來提高汽車應(yīng)用性能，同時(shí)提高設(shè)計(jì)靈活性并降低成本，開關(guān)速度和開路輸出電壓均達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。

發(fā)表于：2023/6/7

飛行汽車飛越黃河探索低空出行新方式

6月5日，科技企業(yè)小鵬匯天研發(fā)的飛行汽車“旅航者X2” 在寧夏中衛(wèi)沙坡頭旅游景區(qū)開展了一場別具特色的“飛躍黃河”活動(dòng)，展示低空出行新方式的可能性。

發(fā)表于：2023/6/7

著眼新能源，德州儀器技術(shù)專家高校主題講座武漢、西安專場圓滿落幕

　　中國上海（2023 年 5 月 25 日）- 2023 年 5 月 22 - 24 日，德州儀器（TI）技術(shù)專家高校主題講座來到了武漢（武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、武漢理工大學(xué)）和西安（西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)），圍繞新能源與新能源汽車話題，與廣大高校學(xué)生展開了面對面的交流。

發(fā)表于：2023/6/6

可靠性在線講座 | 技術(shù)清潔度規(guī)范制定及管理推行

　　作為全面清潔度管理的重要維度之一，技術(shù)清潔度關(guān)注的是對零部件功能造成關(guān)鍵影響的顆粒污染物。技術(shù)清潔度是一個(gè)關(guān)乎零部件及整車功能性、可靠性和安全性的重要的技術(shù)性指標(biāo)。對電子電氣產(chǎn)品，顆粒污染物帶來的最大威脅在于短路、熱失控甚至起火的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：2023/6/6

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于國民技術(shù)和杰華特產(chǎn)品的鋰電池管理系統(tǒng)（BMS）方案

　　2023年6月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于國民技術(shù)（Nations）N32L406和杰華特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的鋰電池管理系統(tǒng)（BMS）方案。

發(fā)表于：2023/6/6

貿(mào)澤電子開售面向高要求汽車應(yīng)用的Melexis MLX9042x Triaxis 3D磁性位置傳感解決方案

　　2023年6月6日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨Melexis MLX9042x位置傳感器系列的 MLX90421 Triaxis® 3D磁性位置傳感解決方案。MLX9042x位置傳感器專為高要求的汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)，能在嚴(yán)苛環(huán)境下提供可靠性能。此系列傳感器支持廣泛的汽車需求，包括踏板位置傳感器、節(jié)氣門位置傳感器、變速箱位置傳感器和方向盤位置傳感器。

發(fā)表于：2023/6/6

知名車企裁員，關(guān)停工廠

據(jù)《界面新聞》等多家媒體報(bào)道，上汽大眾位于安亭的三座整車廠正在進(jìn)行產(chǎn)線調(diào)整，其中第一工廠在去年7月結(jié)束生產(chǎn)，目前已永久關(guān)停，部分產(chǎn)線搬遷至江蘇儀征。

發(fā)表于：2023/6/6

尼得科（NIDEC）與瑞薩電子合作開發(fā)新一代電動(dòng)汽車用電驅(qū)系統(tǒng)E-Axle的半導(dǎo)體解決方案

　　2023 年 6 月 5 日，日本東京訊 - 尼得科株式會(huì)社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達(dá)成共識(shí)，將合作開發(fā)應(yīng)用于新一代E-Axle（X-in-1系統(tǒng)）的半導(dǎo)體解決方案，該新一代E-Axle系統(tǒng)集成了電動(dòng)汽車（EV）的驅(qū)動(dòng)電機(jī)和功率電子器件。

發(fā)表于：2023/6/5

瑞薩電子攜多款先進(jìn)解決方案亮相2023上海國際嵌入式展

　　2023 年 6 月 5 日，中國上海訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案亮相2023上海國際嵌入式展（以下簡稱：ewCN），展位號(hào)：Hall 3，A090。本次展會(huì)將于2023年6月14日至16日在上海世博展覽館3號(hào)館舉行。屆時(shí)，瑞薩電子的技術(shù)專家將在現(xiàn)場展示瑞薩電子如何將嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)與解決方案應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，助力中國市場發(fā)展。

發(fā)表于：2023/6/5

如何通過實(shí)時(shí)可變柵極驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度更大限度地提高 SiC 牽引逆變器的效率

　　在本文中，我們將重點(diǎn)介紹實(shí)時(shí)可變柵極驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度的技術(shù)優(yōu)勢，這項(xiàng)新功能可讓設(shè)計(jì)人員優(yōu)化系統(tǒng)參數(shù)，例如效率（影響電動(dòng)汽車行駛里程）和 SiC 過沖（影響可靠性）。

發(fā)表于：2023/6/4

X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

　　中國北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺(tái)反映了模擬應(yīng)用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。

發(fā)表于：2023/6/2