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DELO 推出用于高分辨率汽车摄像头的主动校准粘合剂

　　Windach, 2023年10月26日| DELO 推出了经过优化的一款粘合剂 DELO DUALBOND OB6799 ，它满足了现代驾驶辅助系统对于光学元件的高性能要求。凭借此款产品，这家粘合剂制造商在汽车摄像头生产中，将工艺速度和精度标准提升至了新的高度。

發(fā)表于：2023/10/27

新闻稿发布：快讯 | 哈曼选择 GRAS ¼“ 麦克风 46BL-1 用于车载音响系统的研发测试

　　上海，2023 年 10 月 24 日，哈曼国际的汽车声学系统工程部门不断追求无与伦比的车载音频质量，他们选择 GRAS 声学的 46BL-1 麦克风作为新的测量阵列，用于校准高端汽车音响系统。

發(fā)表于：2023/10/26

从智能表面到开源生态，艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆

功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强，正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。亿欧智库预计2025年中国乘用车前装智能座舱的市场渗透率将快速攀升至35%，市场规模也将大幅增长至1060亿元。智能表面通过集成照明、传感等电子部件，兼具装饰性与功能性，已成为智能座舱人车交互的核心承载，也是目前最受追捧的智能座舱应用之一，更是未来汽车价值提升的关键点之一。

發(fā)表于：2023/10/26

江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

2023年10月25日至27日，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上首次亮相。这次年会聚集了全球领先的汽车工程专家和存储技术研究者，为汽车工业和存储技术的发展提供了一个交流和学习的平台。

發(fā)表于：2023/10/26

意法半导体推出高精度中压运放

2023 年 10 月 24 日，中国– 意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能，主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。

發(fā)表于：2023/10/25

贸泽开售NXP S32G3车联网参考设计为汽车应用带来出色的处理能力

　　2023年10月24日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入（NPI）代理商™贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货NXP Semiconductors的新款S32G3车联网参考设计。该高度优化的集成电路板采用S32G3汽车网络处理器，为各种汽车应用提供参考，如汽车服务型网关（SoG）、域控制器、用于数据记录的汽车黑盒，以及用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的安全检查等。S32G3车联网参考设计支持基本的汽车功能，包括无线固件升级（FOTA）、车载接入点、车载计算和区域网关。

發(fā)表于：2023/10/25

贸泽开售英飞凌MOTIX™ TLE989x MCU：配备CAN （FD）接口的单芯片功率IC，更适合汽车/BLDC电机控制

　　2023年10月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售英飞凌MOTIX™TLE989x微控制（MCU）。TLE989x系列微控制器扩展了其全面且经过验证的MOTIX™MCU嵌入式功率IC产品组合，并采用CAN （FD）作为通信接口。与TLE987x产品系列相比，此系列的处理能力提高了约60%，同时还拥有额外的功能安全和网络安全功能，如安全启动和密钥存储。这些MCU在单个芯片上集成了栅极驱动器、MCU、通信接口和电源，占板面积极小，实现了出色的集成度和系统成本，适用于各种汽车和智能三相BLDC电机控制应用。

發(fā)表于：2023/10/24

恩智浦发布电池管理系统IC，提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

中国天津——2023年10月24日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）推出了下一代电池控制器IC，旨在优化电池管理系统（BMS）的性能和安全性。

發(fā)表于：2023/10/24

恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC

 恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本  Trimension NCJ29D6A是首款面向汽车市场的单片式UWB芯片，结合了安全定位和短程雷达功能并采用集成式MCU，允许OEM厂商使用一个UWB系统满足多种用例需求，包括儿童存在检测到安全汽车门禁等  部分头部OEM已采纳Trimension UWB雷达和测距解决方案，将其用于驶员辅助和便利应用，以充分发挥系统价值，该解决方案预计将于2025年投入使用

發(fā)表于：2023/10/24

恩智浦中国电气化应用实验室正式启动

中国天津——2023年10月24日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布恩智浦中国电气化应用实验室（以下称“电气化实验室”）正式启动。

發(fā)表于：2023/10/24

面向车联网多播业务中断概率约束的资源优化研究

随着汽车工业和通信技术的迅速发展，获取高质量的交通信息在车辆紧急情况中至关重要。在车联网中车辆的高速移动性会导致信息传输面临中断的风险，同时随着车辆数目的增加，有限的频谱资源为车联网的功率分配带来了挑战。为了解决这一难题，采用单频网络技术，通过资源分配策略来降低信干噪比的中断概率，最小化单频网络中每个路边单元的传输功率。该优化问题被建模为马尔可夫决策过程，并采用基于好奇心驱动的DQN（C-DQN）资源优化算法来求解。大量仿真结果表明，该方案在满足较低中断概率的前提下最小化传输功率，所采用的算法与基准算法相比，在学习速度和稳定性方面具有良好的性能。

發(fā)表于：2023/10/23

新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合

加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。

發(fā)表于：2023/10/23

恩智浦将推出5nm旗舰汽车芯片，为汽车升级“大脑”

“自动驾驶并没有那么快实现。当时人们对人工智能和机器学习寄予了厚望，但其实并不仅仅需要人工智能和机器学习就足够了。ChatGPT是一个非常好的工具，但很好地使用这个工具是有前提的——你必须是这个特定领域的专家，这样你才能知道这个工具的运行效果，准确排除一些假信息。”

發(fā)表于：2023/10/20

恩智浦S32K3汽车MCU已为AWS云服务做好准备

 基于S32K3的区域控制模块和终端节点现可访问AWS云服务，进一步扩展了S32汽车计算平台的云访问能力  S32K3新功能可以支持汽车制造商在新汽车架构中实现稳定、灵活的云连接

發(fā)表于：2023/10/19

恩智浦发布新一代参考平台，为大众市场两轮车带来丰富的多媒体体验

　　中国上海——2023年10月17日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出一款支持无线连接的组合式数字仪表板参考平台，专为大众市场两轮车设计，包括摩托车、电动摩托车、通勤自行车等。该平台结合高性能i.MX RT1170跨界MCU与高度集成的AW611 Wi-Fi® 6和Bluetooth®/低功耗蓝牙音频连接单芯片解决方案以及KW45安全无线连接MCU，提供高成本效益的系统，可增强两轮交通工具的用户体验。该平台支持高性能图形和丰富的连接用例，例如免提通话、智能手机投影无线配对、蓝牙音频、OTA更新、云连接、车队管理、安全车辆访问和车辆定位。

發(fā)表于：2023/10/17