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國內(nèi)首款存算一體大算力芯片，瞄準智能駕駛！

用存算一體創(chuàng)新架構(gòu)，重構(gòu)智能駕駛芯片。后摩智能是國產(chǎn)AI大算力智駕芯片領(lǐng)域跑出的一匹黑馬。

發(fā)表于：5/16/2023

Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同類產(chǎn)品中擁有出色的穩(wěn)健性、易用性和高效率

　　英國劍橋 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家無晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司，開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日宣布推出其 ICeGaN? 650 V 氮化鎵 HEMT H2 系列產(chǎn)品，該器件具備業(yè)界領(lǐng)先的穩(wěn)健性、易用性，可實現(xiàn)歷史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能柵極接口，該接口幾乎消除了典型 e-mode GaN 的弱點，過壓穩(wěn)健性顯著提高，可提供更高的噪聲抗擾閾值，實現(xiàn) dV/dt 抑制和 ESD 保護。與上一代器件相同，新型 650 V H2 ICeGaN 晶體管的驅(qū)動方式與 Si MOSFET 類似，無需復(fù)雜低效的電路，而是采用商用工業(yè)柵極驅(qū)動器。最后，與硅器件相比，H2 ICeGaN HEMT 的 QG 低 10 倍，QOSS 低 5 倍，這使得 H2 ICeGaN HEMT 在高開關(guān)頻率下能大幅降低開關(guān)損耗，并縮小尺寸，減輕重量?；谶@些優(yōu)勢，該產(chǎn)品在同類產(chǎn)品中具備領(lǐng)先的效率性能，并且與 SMPS 應(yīng)用中業(yè)界出色的 Si MOSFET 相比，其性能提升了 2%。

發(fā)表于：5/16/2023

英飛凌推出新一代雙通道隔離柵極驅(qū)動器IC，提升SMPS設(shè)計的系統(tǒng)性能

　　【2023年5月15日，德國慕尼黑訊】如今，3.3 kW的開關(guān)電源（SMPS）通過采用圖騰柱PFC級中的超結(jié)（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉(zhuǎn)換要求的氮化鎵（GaN）功率開關(guān)等最新技術(shù)，使得功率密度可以達到100 W/inch3。PFC和DC-DC的數(shù)字控制與出色的柵極驅(qū)動解決方案一樣，對于提高能效和增強魯棒性至關(guān)重要。為了滿足最新的設(shè)計和應(yīng)用需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了新一代雙通道電氣隔離EiceDRIVER?柵極驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：5/16/2023

Patrizio Vinciarelli 創(chuàng)立 Vicor，解決電源轉(zhuǎn)換難題

　　大多數(shù)人都知道 Gordon Moore，這位 Intel的傳奇聯(lián)合創(chuàng)始人早在 1965 年就有過著名的觀察：密集集成電路（計算機芯片）的晶體管數(shù)量大約每兩年就會翻一番。這個周期一直持續(xù)到了今天，盡管這已經(jīng)接近工程師在近量子層面操縱物質(zhì)的極限。

發(fā)表于：5/16/2023

英飛凌推出面向汽車應(yīng)用的新型 OptiMOS? 7 40V MOSFET系列，改進導(dǎo)通電阻、提升開關(guān)效率和設(shè)計魯棒性

　　【2023 年 5 月 12 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出 OptiMOS? 7 40V MOSFET 系列。作為英飛凌最新一代面向汽車應(yīng)用的功率 MOSFET，OptiMOS? 7 40V MOSFET提供多種無引腳、堅固的功率封裝。該系列產(chǎn)品采用了 300 毫米薄晶圓技術(shù)和創(chuàng)新的封裝，相比于其它采用微型封裝的器件，具有顯著的性能優(yōu)勢。這使得全新 MOSFET 成為所有的標準和未來車用 40V MOSFET 應(yīng)用的理想選擇，如電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、制動系統(tǒng)、斷開開關(guān)和新區(qū)域架構(gòu)。OptiMOS 7 系列產(chǎn)品還可用于電池管理、電子保險絲盒以及 DC-DC 和 BLDC 驅(qū)動器。

發(fā)表于：5/15/2023

學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實驗：有源整流器

　　本實驗活動的目標是研究有源整流器電路。具體而言，有源整流器電路集成了運算放大器、低閾值P溝道MOSFET和反饋環(huán)路，以合成一個正向壓降低于傳統(tǒng)PN結(jié)二極管的單向電流閥或整流器。

發(fā)表于：5/15/2023

英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2高功率模塊助力推動節(jié)能電氣化列車低碳化

　　【2023 年 5 月 12 日，德國慕尼黑訊】為了實現(xiàn)全球氣候目標，交通運輸必須轉(zhuǎn)用更加環(huán)保的車輛，比如節(jié)能的電氣化列車。然而，列車運行有苛刻的運行條件，需要頻繁加速和制動，且要在相當長的使用壽命內(nèi)可靠運行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質(zhì)量的節(jié)能牽引應(yīng)用。

發(fā)表于：5/15/2023

泰克攜手芯源系統(tǒng)（MPS）助力高效率高功率密度電源應(yīng)用

　　中國北京，2023年5月12日——世界正在向更可持續(xù)的未來轉(zhuǎn)變，對于減少碳排放的高能效解決方案的需求越來越迫切。泰克科技與芯源系統(tǒng)（MPS）深度戰(zhàn)略合作，從新型電源管理芯片的研發(fā)、測試及應(yīng)用全流程合作，雙方為新能源、電動汽車、服務(wù)器、儲能等新興領(lǐng)域提供更高效、更安全、更綠色的電源管理方案和測試解決系統(tǒng)，攜手助力綠色中國夢、雙碳目標的實現(xiàn)、大模型計算等。

發(fā)表于：5/15/2023

恩智浦Premium Radar SDK——現(xiàn)可供客戶量產(chǎn)

　　雷達技術(shù)在汽車上的應(yīng)用越來越廣泛，也越來越重要。它實現(xiàn)了自動緊急制動、盲點檢測等安全功能，可達到NCAP五星級標準。因此，配備雷達系統(tǒng)的汽車越來越多，每輛汽車攜帶的雷達傳感器數(shù)量也在增加，對雷達干擾的擔憂也日益增多。大多數(shù)傳感器的發(fā)射頻段在77GHz，可能會限制甚至損害彼此的功能。恩智浦Premium Radar SDK通過在多個域應(yīng)用高級處理來解決這些問題。它能抑制原始數(shù)據(jù)中的干擾信號，并以顯著改善的信噪比傳送原始數(shù)據(jù)以供進一步處理。

發(fā)表于：5/15/2023

共同推進電動汽車發(fā)展英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺灣地區(qū)設(shè)立車用系統(tǒng)應(yīng)用中心

　　2023 年 5 月 10 日，德國慕尼黑訊】全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻海科技集團（TWSE:2317）近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動汽車領(lǐng)域建立長期的合作關(guān)系，共同致力于開發(fā)具備高能效與先進智能功能的電動汽車。

發(fā)表于：5/14/2023

統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗證曲線收斂

　　隨著應(yīng)用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設(shè)計變得更加復(fù)雜。市場趨勢的快速變化，以及對電動汽車等技術(shù)的更多關(guān)注，決定了對高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設(shè)計規(guī)模的擴大，復(fù)雜程度的增加，驗證吞吐量仍然是一個瓶頸，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量和運行更多的并行測試治標不治本。上述因素的疊加讓驗證工程師面對復(fù)雜設(shè)計的壓力與日俱增。

發(fā)表于：5/14/2023

聯(lián)動車業(yè)、攜手芯企、共贏四化——大聯(lián)大及伙伴共推車用技術(shù)創(chuàng)新和高效供應(yīng)

中國，深圳 - 2023年5月11日 – 由致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的、以 “駛向未來：預(yù)約下一個十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)應(yīng)用路演深圳站今日圓滿落幕。大聯(lián)大代理的近20條中外產(chǎn)線，以及大聯(lián)大自身強大的車用技術(shù)團隊為本次活動帶來精彩的演講和現(xiàn)場演示，在本次路演上海站之后再次吸引了眾多專業(yè)人士的參與。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌推出面向電動汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2

　　2023 年 5 月 8 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，并擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC? G2 MOSFET。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌與 Schweizer 擴大在芯片嵌入式領(lǐng)域的合作，開發(fā)更高效的車用碳化硅解決方案

　　【2023 年 5 月 9 日，德國慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創(chuàng)新進一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：5/11/2023

意法半導(dǎo)體推出適合各種汽車系統(tǒng)的慣性模塊及ASIL B 認證軟件庫

　　2023年5月9日，中國—意法半導(dǎo)體的ASM330LHB車規(guī)MEMS慣性傳感器模塊測量高度準確，適用于各種汽車系統(tǒng)功能，并配備專用軟件，可解決ASIL B級功能安全應(yīng)用設(shè)計難題。

發(fā)表于：5/11/2023