工業(yè)自動化最新文章 重塑工程師體驗，泰克打造個人測試終端新概念 中國北京2022年6月8日 — 泰克公司日前推出全新2系列MSO混合信號示波器，聚焦客戶體驗，打造服務廣大工程師的個人測試終端新概念，實現(xiàn)輕薄的便攜性，以及更為全面的測試、分析功能。新2系可以在工作臺與測試現(xiàn)場之間無縫移動，為傳統(tǒng)示波器擴展出全新的應用場景。 發(fā)表于：6/8/2022 TI推出全新處理器推動邊緣AI普及并使其功耗減半 北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴展到下一代應用，推動了高度集成處理器的進一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設計可支持雙屏顯示和小型人機界面 (HMI) 應用。 發(fā)表于：6/7/2022 可穿戴設備和機器人技術在倉儲管理中的實踐考量 消費者對當日或次日配送日益強烈的期望助推了產(chǎn)品在倉儲設施中運輸?shù)奶崴佟Ｈ缃?，消費者在網(wǎng)購時已愈發(fā)習慣于選擇此類配送方式。若友商可為相同的商品提供更快速的配送服務，消費者就很有可能會在該處進行購買。 發(fā)表于：6/7/2022 貿(mào)澤電子與Innodisk簽訂全球分銷協(xié)議 提供工業(yè)級存儲產(chǎn)品 2022年6月6日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Innodisk簽訂新的分銷協(xié)議。Innodisk（宜鼎國際）是工業(yè)級嵌入式閃存與DRAM存儲產(chǎn)品和技術的知名供應商，專注于企事業(yè)單位以及工業(yè)、醫(yī)療與航空航天等行業(yè)。 發(fā)表于：6/7/2022 適合工業(yè)應用的魯棒SPI/I2C通信 狀態(tài)監(jiān)控、工廠自動化、樓宇自動化和結構監(jiān)控等應用要求外設位于遠程位置，通常遠離控制器。系統(tǒng)設計人員傳統(tǒng)上利用中繼器或具有更高驅動強度的驅動器來擴展這些接口，其代價是整體成本和功耗增加。 發(fā)表于：6/6/2022 Cadence 與 F1 方程賽邁凱倫車隊合作掀開新篇章 · Cadence 成為 F1 邁凱倫車隊的官方技術合作伙伴，雙方將展開長期合作 · Cadence 創(chuàng)新性 CFD 軟件助力邁凱倫在更短的時間內(nèi)優(yōu)化設計，將大幅提升其設計可靠性 發(fā)表于：6/6/2022 芯原圖像信號處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認證 2022年6月1日，中國上海 - 領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521.SH）今日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業(yè)功能安全認證。 發(fā)表于：6/6/2022 通過MBSE 策略保持競爭優(yōu)勢 今天的工程與產(chǎn)品開發(fā)在很大程度上依賴于工藝和技術的持續(xù)改進，而這種改進也帶來了工程量的迅速上漲。在經(jīng)濟全球化的大背景下，供應鏈的復雜性及其所涉區(qū)域的數(shù)量均不斷增加，擁有一套能夠應對各種復雜性的開發(fā)方法至關重要，下一代基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）方法應運而生。 發(fā)表于：6/6/2022 新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，開啟更智能的SoC設計新時代 加利福尼亞州山景城，2022年6月2日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。 發(fā)表于：6/2/2022 合見工軟發(fā)布多款EDA產(chǎn)品和解決方案 上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日推出多款EDA產(chǎn)品和解決方案，以更好地解決芯片開發(fā)中的功能驗證、調(diào)試和大規(guī)模測試管理，以及先進封裝系統(tǒng)級設計協(xié)同等不同任務的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：6/1/2022 英飛凌推出基于1700 V TRENCHSTOP? IGBT7芯片的EconoDUAL? 3模塊，大幅提升逆變器的功率密度 英飛凌科技股份公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）近日發(fā)布了采用EconoDUAL? 3標準工業(yè)封裝的全新1700 V TRENCHSTOP? IGBT7模塊。憑借這項全新的芯片技術，EconoDUAL 3模塊可提供業(yè)界領先的900 A和750 A額定電流，進一步拓展逆變器的功率范圍。該模塊可廣泛應用于風電、電機驅動和靜態(tài)無功發(fā)生器（SVG）等應用。 發(fā)表于：5/30/2022 英飛凌推出超可靠的壓接式IGBT ，進一步壯大Prime Switch系列的產(chǎn)品陣容 Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG推出具有內(nèi)部續(xù)流二極管（FWD）、采用陶瓷平板封裝的全新壓接式IGBT（PPI），進一步壯大其高功率Prime Switch系列的產(chǎn)品陣容。該PPI專為輸配電應用而設計，是大電流模塊化多電平轉換器（MMC）、中壓驅動器、直流電網(wǎng)斷路器、風電變流器和牽引系統(tǒng)的理想選擇。 發(fā)表于：5/30/2022 是選擇工業(yè) PC 還是模塊計算機？這里給出流行外形尺寸指南 產(chǎn)品上市時間是許多工業(yè)自動化應用的關鍵考慮因素。但對于一些具體應用，其中最為復雜的部分越來越多地是通過軟件而不是通過硬件來實現(xiàn)，這種方法允許使用商用“普通”硬件計算平臺，其中有許多種不同類型可供選擇。然而，系統(tǒng)架構師面對的則是一組令人眼花繚亂的多種外形尺寸。每種外形尺寸都會基于一系列明確定義的主板和模塊標準，可提供設計靈活性、有競爭力的價格和二次采購源等便利。本文將討論一些可用于整合到工業(yè)設備設計中的最流行外形尺寸。 發(fā)表于：5/30/2022 意法半導體與微軟合作，簡化高安全性物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā) · 雙方合作在STM32U5 物聯(lián)網(wǎng)Discovery套件上開發(fā)出集成 Arm®可信固件的Microsoft Azure物聯(lián)網(wǎng)云接入?yún)⒖荚O計 · 解決方案整合先進的嵌入式 Azure 實時操作系統(tǒng) (RTOS)及物聯(lián)網(wǎng)中間件與STM32U5高安全性超低功耗微控制器和 STSAFE-A110安全模塊 發(fā)表于：5/27/2022 意法半導體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術與性能階段突破 2019年5月19日，中國 - 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導體解決方案供應商MACOM技術解決方案控股有限公司(納斯達克股票代碼:MTSI，以下簡稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?；谶@一成果，意法半導體和MACOM將繼續(xù)攜手，深化合作。 發(fā)表于：5/27/2022 ?…275276277278279280281282283284…?
