工業(yè)自動化最新文章 新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程 • 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。 • 新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点，助力开发者快速上手模拟设计。 • 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。 發(fā)表于：2023/10/24 基于UVM和C语言验证JTAG调试协议的研究与实现 芯片验证中，JTAG协议功能的好坏决定了芯片流片回来后是否具有可调试状态。多数情况下是编写一段既冗长且不易维护的TestBench代码进行验证；有些情况依赖FPGA原型验证手段去验证JTAG协议，但在该情况下，一些模块需进行FPGA资源替换，无法保证与RTL级网表一致，可能导致流片后回来的芯片JTAG调试不通。针对这些情况，结合UVM方法学的通用性和C语言的便利性，提出一种基于UVM和C语言联合验证JTAG调试协议的实现方法。UVM搭建验证JTAG协议的框架，C语言侧编写测试用例，用例通过调用UVM侧实现的芯片JTAG接口驱动时序的方法来到达实现C语言验证芯片JTAG协议的结果。 發(fā)表于：2023/10/23 H.265/HEVC熵解码的分组并行流水线实现 针对高效视频编码（H.265/HEVC）中CABAC熵解码模块的高资源消耗和数据依赖性，设计了一种多路并行的高效FPGA实现结构。根据不同类型语法元素特性，采用分组并行数据调度方法，减少数据处理等待时间和内部存储器访问次数，同时利用流水线技术实现运算加速。评估验证结果表明，熵解码模块吞吐量可以达到1.64位元/时钟周期，满足当下超高清视频实时解码的要求。 發(fā)表于：2023/10/23 一种应用分段式电容阵列的20 MS/s 10-bit SAR ADC* 设计了一个10位分辨率，20 MS/s采样率的逐次逼近型模拟数字转换器（SAR ADC）。该电路通过采用分段式电容阵列设计，缩短了量化过程中高位电容翻转后所需要的稳定时间，从而提高了量化速度。此外，还提出了一种新颖、高效的比较器校准方法，以较低的成本实现了比较器失调电压的抑制。该ADC芯片基于180 nm CMOS工艺设计制造，核心面积为0.213 5 mm2。实际测试结果表明，在1.8 V电源电压、20 MS/s采样频率下，该ADC的信号噪声失真比（SNDR）达到了58.24 dB。 發(fā)表于：2023/10/23 西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。 發(fā)表于：2023/10/20 DDR5 时代来临，新挑战不可忽视 DDR5 的新时代已经来临，然而，一些挑战也阻碍了产业的进一步发展 發(fā)表于：2023/10/20 新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程 • 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 • Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 • 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。 發(fā)表于：2023/10/19 ASML不惧佳能纳米压印！ 近来，因为佳能发布了号称可以生产2nm的新一代纳米压印光刻机，引起了大家对其与ASML竞争的广泛讨论。 發(fā)表于：2023/10/18 关于Kubernetes在生产中的应用，这十大要点ChatGPT不会说 我们向ChatGPT更具体地询问有关使用 Kubernetes 的建议。它提供了一份在生产中使用Kubernetes的12项最佳实践清单,其中大部分都是正确且相关的。但当被要求将该列表扩展到50项最佳实践时,我们很快就发现,人类仍具有无可取代的价值。 發(fā)表于：2023/10/18 IN研风向 纵横生态！ 第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会圆满举行 發(fā)表于：2023/10/17 挑战 EUV！佳能发布新型 2nm 光刻机 最新消息，近日佳能（Canon）发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备，号称通过纳米压印光刻（NIL）技术实现了目前最先进的半导体工艺。 發(fā)表于：2023/10/16 西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能 西门子数字化工业软件日前推出 Solid Edge 2024®版本，作为西门子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 为产品设计提供新的人工智能应用以及基于云的数据共享和协同能力，帮助各规模制造企业进一步实施数字化转型战略，提高数据重用效率，推动机电设计和制造创新。 發(fā)表于：2023/10/16 意法半导体工业峰会2023：聚焦智能电源与智能数字化 2023年9月28日，代表智能工业发展风向标的意法半导体第五届工业峰会在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。 發(fā)表于：2023/10/10 重磅！美国同意三星和SK海力士向中国工厂无限期提供芯片设备 据央视新闻，北京时间10月9日下午：韩国总统办公室宣布，美国政府已同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，而且无限期豁免、无需其它许可。 發(fā)表于：2023/10/10 2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布 11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。 發(fā)表于：2023/10/10 <…273274275276277278279280281282…>
