工業(yè)自動化最新文章 英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP 摘要： · 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； · 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展； · 该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。 發(fā)表于：2023/9/12 亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案 亚信电子即将于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN开发平台& AX58400 EtherCAT转IO-Link网关over TSN整体解决方案、AxRobot EtherCAT从站七轴模块化协作机器手臂解决方案、与各种EtherCAT从站芯片的典型应用情境。 發(fā)表于：2023/9/12 EUV光刻机重磅报告，美国发布 近日，美国NIST发布了一个有关EUV光刻机的重磅报告。在其中，他们对EUV光刻的发展现状和未来进行了总结和展望。 發(fā)表于：2023/9/12 罗克韦尔自动化将亮相第23届中国国际工业博览会 （2023年9月11日，中国上海）9月19日-23日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化将以“引领未来无限可能”为主题，重磅亮相第23届中国国际工业博览会（工博会）6.1馆E010展台，围绕智慧城市、产业数字化、碳中和与跨界创新等方面，从不同维度集中展示在各领域的先进技术、产品与解决方案。此外，罗克韦尔自动化也将积极响应工博会“碳循新工业 数聚新经济”的主题号召，汇聚低碳服务与数字化优势，携手产业生态圈，积极推动中国制造业高端化、智能化、绿色化的融合发展。 發(fā)表于：2023/9/11 为何中国半导体并购难？ 伴随着行情下行，企业经营状况不佳，这两年出现了少量并购案例，业内也有人预言中国半导体接下来会有一大波并购。尽管并购符合产业趋势，国际企业之间也并购频频，但芯谋研究认为国内不会出现并购潮，重量级并购更不会出现。几年前有位企业家面对潮水般非理性投资热也曾满怀信心地说，让他们投去吧，过几年我来收尸（指并购），当时我也是对他说并购不会发生。半导体并购难主要由以下一些原因所致。 發(fā)表于：2023/9/11 用友智能判级系统用AI技术判定每一块废钢价值 用友是较早进入废钢智能判级领域的厂商之一,通过人工智能技术实现了对复杂废钢的精准分级、科学验质、实时预警。目前用友智能判级系统的行业成功率是100%。 發(fā)表于：2023/9/8 Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片 加州圣何塞和中国深圳，2023年9月6日——Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）今日发布两款新品：集成VCSEL驱动的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。该两款芯片可加速客户产品的上市进度，为解决超大数据中心、AI后端集群以及通用计算网络日益增长的带宽需求而设计。 發(fā)表于：2023/9/8 Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器 附件是一篇Credo的新闻稿。Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家提供安全、高速连接解决方案的创新企业。Credo致力于为数据基础设施市场提供其所必需的高能效、高速率解决方案，以满足其不断增长的带宽需求。Credo今日发布新品：4x50G跨阻放大器（TIA）芯片—— Teal 200，该芯片可用于QSFP56/QSFP-DD 光模块及 AOC，适用于AI及超大规模数据中心等具有高容量，低功耗需求的应用场景。Teal 200支持使用50Gbps PAM-4调制的200Gbps SR4/DR4/FR4及400Gbps SR8/DR8/FR8应用。Teal 200亦向后兼容，支持4 x 25Gbps NRZ模式。Credo Teal 200亦采用了Credo行业领先的低功耗设计。 發(fā)表于：2023/9/8 Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片 加州圣何塞和中国深圳，2023年9月5日——Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家提供安全、高速连接解决方案的创新企业。Credo致力于为数据基础设施市场提供其所必须的高能效、高速率解决方案，以满足其不断增长的带宽需求。Credo今日发布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。 發(fā)表于：2023/9/8 Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案 德国慕尼黑，2023年9月5日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip®宣布：公司现在可为其定制RISC-V处理器内核提供Tessent™ Enhanced Trace Encoder增强型追踪编码器解决方案，该方案是西门子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析产品线的成员产品。 發(fā)表于：2023/9/8 晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展 在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。 發(fā)表于：2023/9/8 Microchip 推出 MPLAB® 机器学习开发工具包，助力开发人员轻松将机器学习集成到 MCU 和 MPU中 机器学习 （ML） 正成为嵌入式设计人员开发或改进各种产品的标准要求。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB® 机器学习开发工具包，提供一套完整的集成工作流程来简化机器学习模型开发。这款软件工具包可用于Microchip的各类单片机 （MCU） 和微处理器 （MPU） 产品组合，助力开发人员快速高效地添加机器学习推理。 發(fā)表于：2023/9/8 芯片行业，怎么办？ 在战争、气候变化、人口老龄化和供应链中断等严重全球危机的背景下，加上对更好的流动性、可靠的能源、医疗保健的需求，半导体在世界舞台上发挥的作用从未如此重要。在今年的五月imec举办的ITF World会议上，来自全球领先公司的高管也分享了他们对半导体未来发展的观点。于本文中，我们总结了他们对半导体行业未来几年的主要趋势、挑战和可能的解决方案的见解。 發(fā)表于：2023/9/7 2023云道智造线上研讨会诚邀您报名 随着云计算、大数据等技术的快速发展，国内制造业正面临智能制造转型升级的巨大机遇和挑战。工业软件作为智能制造领域的关键核心技术，对于推动产业升级转型具有至关重要的作用，被誉为“工业软件皇冠上的明珠”的CAE软件，更是在工业产品的研发设计中被广泛应用。面对日益激烈的国际竞争和国外对高端工业软件的限制，企业对自主可控的工业软件需求日益迫切。 發(fā)表于：2023/9/6 英飞凌全新电流额定值模块扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。 發(fā)表于：2023/9/6 <…276277278279280281282283284285…>
