工業(yè)自動化最新文章 以数智化创新互联行业伙伴 跨界升维携手迈向净零未来 （2023年7月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化受邀出席2023世界人工智能大会。大会期间，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安先后在智能趋势论坛和智能制造融合创新论坛发表演讲，以“跨界升维赋能制造业高质量发展”为主题，与行业伙伴共同探讨人工智能时代制造业所面临的诸多挑战，并分享如何通过数智化技术创新与跨界生态搭建，推动不同产业绿色转型以及加速中小企业跨界升维，携手为中国制造业绿色、高质量的发展持续赋能。 發(fā)表于：2023/7/8 凌华科技推出下一代IPC提供可扩展设计和定制功能模块 全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布推出最新的 MVP 系列无风扇模块化计算机：MVP-5200紧凑型模块化工业计算机和 MVP-6200 可扩展模块化工业计算机，支持第12/13 代 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 和 Celeron 处理器。该计算机还采用了 Intel® R680E 芯片组，最高功率为 65W，还可以将 GPU 卡集成到加固级机箱中，以满足边缘侧的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半导体设备和仓库应用等。 發(fā)表于：2023/7/7 《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布 为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”），将在7月13-14日在无锡举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上重磅发布。 發(fā)表于：2023/7/7 数字转型，安全先行——网络安全奠定智能制造的发展基石 制造业竞争异常激烈，企业想方设法以尽可能低的成本生产产品，通过降本增效实现利润最大化，进而占据更多的市场份额。如今，制造业已经从劳动密集型的人工流程发展到由数字革命算力驱动的智能化系统。 發(fā)表于：2023/7/6 打造半导体智能工厂！格创东智亮相SEMICON China 2023 近日,全球规模最大、最具影响力的半导体领域专业展SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举行。展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、显示等全产业链,吸引了1000+半导体企业参加,共探全球产业格局与前沿技术。作为国产半导体CIM厂商最强新势力,格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂CIM整体解决方案,实现半导体工厂对于精益化生产管理和极致良率的追求。 發(fā)表于：2023/7/6 THS 隐形安装应用的非接触式开关 传统开关通常需要在用户接口上开一个不美观的大安装孔，硕特的 THS （Touchless Hidden Switch） 非接触式隐形开关取得了一个突破；该产品能从背面安装，几乎看不见，只要在用户接口上留一个微小开口，ToF 传感器就能可靠运作。 發(fā)表于：2023/7/6 罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2022 年度报告》 （2023年6月27日，中国上海）近日，全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 正式发布中文版《可持续发展 2022 年度报告》。这份共计93页的报告以数字文档的形式发布，详细介绍了罗克韦尔自动化的可持续发展战略与成果，以及公司如何通过在制造业乃至全球各地社区开展合作，为可持续领域带来影响和变革。 發(fā)表于：2023/7/6 Teledyne 将在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解决方案 中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国（上海）机器视觉展 （Vision China） 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 将重点展示多款应用于机器视觉、物流和工厂自动化的 3D 视觉解决方案。 發(fā)表于：2023/7/5 贸泽开售Renesas RZ/T2L高性能微处理器为EtherCAT通信提供实时控制 2023年6月26日 - 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了Renesas RZ/T2M MPU的先进硬件架构，并进行了优化，可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。 發(fā)表于：2023/7/5 Nexperia推出新款600 V单管IGBT，可在电源应用中实现出色效率 Nexperia今日宣布，将凭借600 V器件系列进军绝缘栅双极晶体管(IGBT)市场，而30A NGW30T60M3DF将打响进军市场的第一炮。 發(fā)表于：2023/7/5 英飞凌全新ISOFACE™数字隔离器产品组合可实现稳健的高压隔离、出色的效率和领先的抗噪能力 【2023年7月3日，德国慕尼黑讯】数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单（BOM）、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点，成为许多现代化设计的首选。此外，数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度（CMTI）、经过认证的绝缘寿命、集成功能和输出使能选项。为了满足市场对稳健高压隔离产品日益增长的需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第一代ISOFACE™双通道数字隔离器，这款新器件能够与其他供应商的产品组合实现引脚兼容。 發(fā)表于：2023/7/4 什么是电子增材制造（EAMP? ）？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺 现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而，随着环保和成本等因素的重视，减成法也逐渐暴露出一些不足之处，比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下，以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。 發(fā)表于：2023/7/4 德州仪器以技术和经验优势，助力可再生能源发展 光伏是一种典型的可再生能源，利用太阳能将光能转化为电能。它是一种无污染、低碳、可持续的能源，因此受到了越来越多的关注和利用。它最大的问题是不稳定，会随着季节、地理位置和光照强度而变化。这种不稳定性对电网有极大的影响，给电能变换带来了很大挑战。 發(fā)表于：2023/7/4 国产EDA新发布，支持PCIe Gen5原型验证 2023年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen5，还拥有丰富的连接选项，海量的数据传输带宽，以及完整的原型验证配套工具，为当前如AI、GPU芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。 發(fā)表于：2023/7/4 泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。 發(fā)表于：2023/7/4 <…276277278279280281282283284285…>
