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Microchip發(fā)布2.3版TimeProvider® 4100主時鐘授時和同步系統(tǒng)，保護(hù)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)

包括5G移動、公用事業(yè)、有線電視、交通、國防和數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施通信網(wǎng)絡(luò)需要從全球定位系統(tǒng)（GPS）或其他全球衛(wèi)星系統(tǒng)獲取并維持精確授時信號。當(dāng)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）信號不可用時，這些網(wǎng)絡(luò)需要提供冗余的備份系統(tǒng)。為滿足這一要求，Microchip （美國微芯科技公司）今日推出采用業(yè)界最新 IEEE® 1588 v2.1安全標(biāo)準(zhǔn)的2.3版TimeProvider® 4100精確授時主時鐘產(chǎn)品，在保護(hù)授時系統(tǒng)的同時還提供了更高的部署靈活性和可擴展性。

發(fā)表于：10/14/2021

凌華科技助力半導(dǎo)體設(shè)備商提出良率解決方案

●全球晶片短缺和隨之而來的需求刺激半導(dǎo)體制造商提升整體產(chǎn)能和良率。 ●凌華科技提供針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的智慧工廠解決方案，克服前后端半導(dǎo)體制程中的生產(chǎn)挑戰(zhàn)。 ●解決方案包括以高精度機器自動化確保生產(chǎn)效能和良率、透過設(shè)備監(jiān)診確保干式泵浦（Dry Pump）正常運作，以及透過 AI 視覺確保工廠人員 SOP 合規(guī)性和環(huán)境安全。

發(fā)表于：10/14/2021

TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，兼具高速度和高精度以實現(xiàn)更快的實時控制

北京（2021年10月13日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）今日推出TI精確的3D霍爾效應(yīng)位置傳感器。借助TMAG5170，工程師能夠在高達(dá)20 kSPS的速度下無需校準(zhǔn)即可實現(xiàn)超高精度，從而在工廠自動化和電機驅(qū)動應(yīng)用中進(jìn)行更快速、更精確的實時控制。該傳感器也提供集成的功能和診斷特性，可更大程度地提高設(shè)計靈活性和系統(tǒng)安全性，同時功耗比同類器件至少低70%。TMAG5170是TI全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器系列中的第一款器件，可滿足包括超高性能應(yīng)用和通用應(yīng)用在內(nèi)的各種工業(yè)需求。

發(fā)表于：10/13/2021

半導(dǎo)體存儲器的發(fā)展歷程與當(dāng)前挑戰(zhàn)

利用SEMulator3D虛擬工藝建模平臺應(yīng)對存儲器制造挑戰(zhàn)

發(fā)表于：10/13/2021

擁抱大數(shù)據(jù)時代解讀5G通信時鐘同步技術(shù)

隨著大數(shù)據(jù)、云計算和物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，通信系統(tǒng)從集中式系統(tǒng)向分布式系統(tǒng)發(fā)展，在集中式系統(tǒng)中，所有進(jìn)程或模塊都從系統(tǒng)唯一的全局時鐘中獲取時間，系統(tǒng)內(nèi)任何兩個事件都有著明確的先后關(guān)系。在分布式系統(tǒng)中，系統(tǒng)無法為彼此間相互獨立的模塊提供一個統(tǒng)一的全局時鐘。由于這些本地時鐘的計時速率、運行環(huán)境不一致，因此，在一段時間后，這些本地時鐘也會出現(xiàn)不一致。為了讓這些本地時鐘再次達(dá)到相同的時間值，必須進(jìn)行時間同步操作。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健公司的工程師Wolfe Yu，就5G通信時鐘同步的相關(guān)知識進(jìn)行了解讀

發(fā)表于：10/13/2021

一戶發(fā)電，多戶共享！英飛凌攜手PIONIERKRAFT，實現(xiàn)自產(chǎn)太陽能按需分配

為達(dá)成歐洲（歐盟）雄心勃勃的氣候目標(biāo)， 2030 年之前必須大幅減排溫室氣體。為此，住有8000多萬住戶的約2800萬棟多戶住宅建筑必須配備光伏系統(tǒng)。盡管有歐盟的支持，但仍存在巨大的技術(shù)和監(jiān)管障礙，尤其是小型多戶住宅建筑的可再生能源供電。

發(fā)表于：10/13/2021

Microchip發(fā)布高精度電壓基準(zhǔn)IC，為適應(yīng)更大工作溫度范圍的汽車應(yīng)用提供極低漂移量

用于更大工作溫度范圍的汽車和工業(yè)應(yīng)用的電壓基準(zhǔn)IC需要低漂移、高可靠性和高性能。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出一款高精度電壓基準(zhǔn) （Vref） IC，以高性價比滿足這些需求。新款MCP1502是一款通過AEC-Q100 1級（-40 °C至+125 °C環(huán)境工作溫度范圍）汽車認(rèn)證的Vref，最大溫度系數(shù)為7 ppm/°C。

發(fā)表于：10/12/2021

如何利用現(xiàn)場總線提升速度，擴大覆蓋范圍

PROCENTEC等行業(yè)專家的數(shù)據(jù)顯示，采用基于RS-485現(xiàn)場總線技術(shù)（PROFIBUS?）的應(yīng)用在持續(xù)增長，工業(yè)以太網(wǎng)（PROFINET）應(yīng)用也在快速增長。2018年，全球共安裝6100萬個PROFIBUS現(xiàn)場總線節(jié)點，PROFIBUS過程自動化（PA）設(shè)備同比增長7%。PROFINET安裝基數(shù)為2600萬個節(jié)點，僅2018年安裝的器件數(shù)量就達(dá)到5100萬。

發(fā)表于：10/11/2021

NI任命Thomas Benjamin為首席技術(shù)官（CTO）

NI宣布任命Thomas Benjamin為公司執(zhí)行副總裁、首席技術(shù)官（CTO）暨產(chǎn)品分析主管。Thomas將領(lǐng)導(dǎo)NI開發(fā)對測試測量市場至關(guān)重要的軟件驅(qū)動業(yè)務(wù)模式，同時推動顛覆性技術(shù)創(chuàng)新。CTO的角色對推動公司找到新的長期增長機會至關(guān)重要，包括與數(shù)據(jù)、產(chǎn)品分析和企業(yè)級軟件相關(guān)的新領(lǐng)域。

發(fā)表于：10/11/2021

KEMET推出適用于惡劣環(huán)境的最小EMI X2薄膜電容器解決方案

　國巨集團（Yageo）旗下全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商--基美電子（KEMET），現(xiàn)在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（電磁干擾）抑制電容器。鑒于汽車、工業(yè)、消費和能源應(yīng)用需要采用更小的X2級大電容解決方案來抑制EMI，該系列可滿足這些應(yīng)用日益增長的需求。R53系列提供0.1?F至22?F的電容值、15mm至37.5mm的引線間距、85/85 THB Class IIIB分類，以及在惡劣環(huán)境條件下的長壽命穩(wěn)定性。其體積平均比競爭性X2級電容器小60%，因此可實現(xiàn)更小的PCB面積、更輕的重量、更低的成本和更高的可靠性。這些特性將R53定位為卓越的X2級解決方案，可解決多個行業(yè)的設(shè)計工程師在尺寸、電容和可靠性方面的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：10/8/2021

倍捷連接器PEI-Genesis慶祝成立75周年 “值得信賴的連接器專家”闊步新征程

從一家業(yè)務(wù)范疇包括真空管、連接器以及其他半導(dǎo)體器件的小公司，到如今業(yè)務(wù)遍布全球多個國家和地區(qū)，具有“值得信賴的連接器專家”譽稱的國際性企業(yè)，倍捷連接器是如何明確發(fā)展方向、逐步鞏固其在連接器行業(yè)的影響力的？

發(fā)表于：10/8/2021

Teledyne 視覺解決方案團隊榮獲“視覺系統(tǒng)設(shè)計創(chuàng)新獎 VSDC Innovators Awards 2021”獎項

中國香港，2021 年 10 月 5 日 — Teledyne Technologies 公司 [NYSE:TDY] 旗下機器視覺技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Teledyne e2v 和 Teledyne DALSA被“視覺系統(tǒng)設(shè)計創(chuàng)新獎 VSDC Innovators Awards 2021”項目的評委評選為機器視覺領(lǐng)域的頂尖公司之一。Teledyne e2v 的 2M 多點聚焦光學(xué)模塊斬獲金獎， Hydra3D CMOS 傳感器獲得銀獎；Teledyne DALSA 的 Linea HS 32K 相機斬獲金獎。

發(fā)表于：10/8/2021

1.5kW恒壓恒流電源，在緊湊的封裝中提供先進(jìn)的可編程性，適用于各種應(yīng)用

2021 年 9 月 30 日– XP Power正式宣布推出兩款新的單相1.5kW AC-DC電源，提供可編程恒壓（CV）和恒流（CC）操作，并帶有模擬和數(shù)字接口供用戶控制。這款緊湊方便使用的產(chǎn)品采用高效的諧振零電壓開關(guān)（ZVS）拓?fù)洌m用于工業(yè)、制程控制、印刷、醫(yī)療、半導(dǎo)體制造、水處理和測試/測量等行業(yè)的設(shè)備制造商。

發(fā)表于：10/8/2021

依托戰(zhàn)略性的端到端供應(yīng)鏈策略提升產(chǎn)品價值

自去年以來，全球半導(dǎo)體市場關(guān)注的焦點莫過于“芯片荒”問題。嚴(yán)重的缺貨已經(jīng)打破了正常的生產(chǎn)節(jié)奏，持續(xù)困擾著各行各業(yè)，從汽車到智能手機、游戲機、個人電腦再到智能安防等，無一幸免。這場蔓延至全球、覆蓋全行業(yè)的缺芯潮，讓許多企業(yè)都在市場需求大漲與供應(yīng)鏈緊張之間維持著艱難的平衡。再加上近期東南亞國家的疫情形勢惡化，對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈而言更是雪上加霜，極有可能加劇全球芯片短缺問題。面對缺芯危機，供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定的重要性愈發(fā)凸顯。

發(fā)表于：9/30/2021

新時達(dá)（STEP）公司選擇萊迪思FPGA 實現(xiàn)其最新的伺服電機產(chǎn)品系列

中國上?！?021年9月30日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布上海新時達(dá)電器股份有限公司（STEP）選擇萊迪思低功耗FPGA器件為其最新的伺服驅(qū)動產(chǎn)品?6系列提供可靠的工業(yè)級馬達(dá)控制功能。

發(fā)表于：9/30/2021