工業(yè)自動(dòng)化最新文章 CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示” CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。 發(fā)表于：2023/10/10 年产12英寸大硅片360万片！ 10月5日，浙江丽水经济技术开发区披露其重大项目建设进展。半导体大硅片/功率晶圆制造项目在列。 發(fā)表于：2023/10/8 学子专区—ADALM2000实验：双轴倾斜传感器 本次实验的目标是使用ADXL327构建一个简单的倾斜传感器，并观察输出电压如何随x轴和y轴上的倾斜度而变化。 發(fā)表于：2023/9/30 具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。产品的输入电压范围为38 – 60 VDC（峰值68 VDC），输出电压范围为9.5 – 15 VDC。 發(fā)表于：2023/9/30 兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖 中国北京（2023年9月21日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，在珠海举办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“优秀技术创新产品”奖。 發(fā)表于：2023/9/30 50年后“Digi-Key”为何变身“DigiKey” 创立于1972年的世界知名电子元器件分销商DigiKey（得捷）迎来了50岁生日，50年历程中不断创新分销模式，从首创目录分销、小批量现货分销，到构建电子元器件电商平台，引领电子元器件分销行业的变革。 2023年5月，DigiKey（得捷）宣布更新品牌体系Logo，这也标志着企业开启了新的征程。Elexcon2023期间，DigiKey以全新形象参展，亚太区副总裁Tony Ng先生频频接受媒体采访，畅谈DigiKey的过去、现在和未来。 發(fā)表于：2023/9/28 FIRST Global、冠名赞助商泛林集团将举办全球最具国际性的创新挑战赛 北京时间2023 年 9 月 27日 - 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛将在一周后汇聚来自全球各地的数千名青少年展开机器人比拼，并合作寻找可再生能源的解决方案。这一为期四天的赛事由 FIRST Global 创办和管理，并得到了冠名赞助商泛林集团的大力支持，旨在鼓励下一代的创新者。 發(fā)表于：2023/9/27 莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA 中国上海——2023年9月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器和物理层（PHY）、独特的低功耗待机模式和一整套参考设计，加速设计配备了USB的系统并简化散热管理。 發(fā)表于：2023/9/27 央视《焦点访谈》：推进新型工业化 铸就发展新优势 习近平总书记在就推进新型工业化作出的重要指示中指出，新时代新征程，以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业，实现新型工业化是关键任务。 發(fā)表于：2023/9/27 最新白皮书：软件定义的硬件打开通往高性能数据加速的大门 在不久前发布的新版白皮书《软件定义的硬件提供打开高性能数据加速大门的钥匙（WP019）》中，就揭示了一种全新的可编程硬件应用模式，可以为用户带来巨大的方便性和经济性。 發(fā)表于：2023/9/26 SMT行业云平台建设路径及服务模式研究 数字经济时代，电子制造业更新换代提速，对SMT贴片加工质量、效率等提出更高要求，SMT行业竞争加剧，中小企业低成本数字化转型与资源导入需求强烈。结合行业现状与中小企业需求，介绍了SMT行业云平台的建设路径，分析了面向企业内部数字化提升服务、面向产业链的模式创新服务两类服务模式。“小快轻准”服务以低成本助力行业中小企业数字化转型；模式创新服务助力企业导入更多订单、金融等外部资源，助推企业综合竞争力提升，助力产业链供应链韧性提升。 發(fā)表于：2023/9/26 一种水中六价铬便携式检测仪硬件系统的设计 六价铬是水质监测中重要的检测指标，对环境具有危害性。为检测水中六价铬的浓度，基于朗伯-比尔定律设计了一种水中六价铬便携式检测仪。对检测仪的工作原理和硬件系统结构进行了详细介绍，并使用该检测仪开展了水中六价铬浓度的检测实验。实验结果表明，该六价铬便携式检测仪能够快速、可靠、准确地检测出水中六价铬的浓度。 發(fā)表于：2023/9/22 一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计 系统级封装（System in a Package，SiP）已成为后摩尔时代缩小电子器件体积、提高集成度的重要技术路线，是未来电子设备多功能化和小型化的重要依托。针对信号处理系统小型化、高性能的要求，采用SiP技术设计了一种高性能信号处理电路。该SiP电路集成了多种裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆网PHY芯片，实现了一种通用的信号处理核心模块的小型化，相比于传统板级电路在同样的功能和性能的条件下，该SiP电路的体积和重量更小。 發(fā)表于：2023/9/22 C波段高效率内匹配功率放大器设计* 阐述了一款内匹配功率放大器的设计过程和测试结果。该放大器工作在5~5.8 GHz，采用氮化镓HEMT工艺，在28 V漏极供电电压下实现了48 dBm输出功率和55%功率附加效率。同时，该内匹配放大器将栅极和漏极偏置电路设计在芯片内部，无需在外部设计偏置电路，在保证功放性能的同时实现了小型化。该设计充分体现了GaN内匹配电路的高功率、高效率、小型化的优势。 發(fā)表于：2023/9/22 高压数字控制应用中实现安全隔离与低功耗的解决方案 在高压应用中，实现有效的电气隔离至关重要，它可以避免多余的漏电流在系统中具有不同地电位（GPD）的两个部分之间流动[1]。 發(fā)表于：2023/9/22 <…274275276277278279280281282283…>
