工業(yè)自動化最新文章 第四講：信號發(fā)生器的使用方法與選型 信號發(fā)生器怎么用？對于工程師來說信號發(fā)生器是常用的通用儀器之一，是電子工程師信號仿真實驗的最佳工具，在許多領域都有廣泛的應用，電子測試測量儀器常用技術系列培訓第4講-信號發(fā)生器的使用方法與選型中蔡老師將著重介紹一些關于函數(shù)信號發(fā)生器的使用方法以及注意事項，希望可以給工程師的實際操作帶來幫助！ 發(fā)表于：6/22/2022 兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計算器為開發(fā)標簽和讀取器賦能 意法半導體在 eDesign Suite軟件套件中發(fā)布了兩款新的 NFC/RFID 計算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設計輔助實用程序，可幫助您使用各種 ST 產(chǎn)品簡化系統(tǒng)開發(fā)流程。 發(fā)表于：6/22/2022 意法半導體與Sensory 合作，以STM32Cube 軟件生態(tài)系統(tǒng)賦能大眾市場嵌入式聲控技術應用 2022 年 6 月 20 日，中國——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，與世界排名前列的嵌入式語音識別技術供應商、意法半導體授權合作伙伴 Sensory Inc公司宣布了一項合作協(xié)議，賦能STM32 微控制器 (MCU)用戶社區(qū)為各種智能嵌入式產(chǎn)品開發(fā)直觀的語音識別用戶界面及產(chǎn)品原型。 發(fā)表于：6/22/2022 TI推出全新低功耗 Bluetooth®無線 MCU，以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價比藍牙市場 北京（2022 年 6 月 21 日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列，可實現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍牙 CC2340 系列基于 TI 數(shù)十年的無線連接專業(yè)知識而構建，具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。 發(fā)表于：6/22/2022 70MHz到70GHz，TekScope打通泰克示波器全家族 泰克示波器包括2系示波器MSO2、3系示波器MDO3、4系示波器MSO4、5系示波器MSO5B、6系示波器MSO6B、70K示波器DPO／MSO70000DX、ATI示波器DPO70000SX。 發(fā)表于：6/21/2022 德承重磅登場Embedded World 2022展示多元嵌入式運算解決方案 ? 2022年6月15日 — 強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，將于2022年6月21日至6月23日在德國Embedded World 2022以「智能制造全方位的邊緣運算解決方案」為主軸，隆重登場?，F(xiàn)場規(guī)劃三大展示區(qū)，「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運算解決方案-提供嚴苛的工業(yè)環(huán)境下所需要的邊緣運算解決方案、「Embedded GPU Computers」GPU運算解決方案-滿足需要大量實時圖像運算處理的機器視覺與AI深度學習的GPU運算解決方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運算解決方案-針對人機操作界面（HMI）所需要的顯示運算解決方案?，F(xiàn)場三大展示區(qū)的解決方案完整展現(xiàn)德承在嵌入式運算系統(tǒng)的硬實力外，也成為多款新品首度官方亮相的重要場合。 發(fā)表于：6/15/2022 第三講（下）：數(shù)字存儲示波器的使用方法與選型 示波器怎么用？隨著測試系統(tǒng)及器件的發(fā)展，數(shù)字存儲示波器的使用方法越來越本人們所需要，不同示波器的使用方法各不相同。本次小編為您帶來數(shù)字存儲示波器的使用方法與選型，為增加大家對示波器的使用方法的了解，本課程將對示波器的使用方法予以介紹。 發(fā)表于：6/15/2022 【Gartner】2022年新興技術和趨勢影響力雷達圖 【Gartner】2022年新興技術和趨勢影響力雷達圖 發(fā)表于：6/15/2022 全面復工｜Teledyne FLIR推出全流程陪伴式服務，只為讓設備紅外檢測更高效！ Teledyne FLIR公司，作為紅外熱成像領域的佼佼者，一直遵從著以人為本的服務理念，通過為設備檢測提供優(yōu)質(zhì)的全套解決方案，努力成為用戶值得信賴的合作伙伴，致力于提供全流程陪伴式服務，讓您的設備檢測更高效！ 發(fā)表于：6/13/2022 意法半導體STM32全系產(chǎn)品部署Microsoft Azure RTOS開發(fā)包 2022 年6月 8日，中國 —— 意法半導體在STM32Cube開發(fā)環(huán)境中擴大對Microsoft® Azure RTOS的支持范圍，涵蓋STM32產(chǎn)品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無線微控制器 (MCU)。 發(fā)表于：6/10/2022 時間敏感網(wǎng)絡解決方案彌合了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的通信缺口 全新i.MX RT1180帶有千兆時間敏感網(wǎng)絡（TSN）交換機，集成強大的實時網(wǎng)絡性能來處理時間敏感和工業(yè)實時通信，同時帶有先進的EdgeLock?安全區(qū)域，以及廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，幫助開發(fā)人員獲得簡化的微控制器開發(fā)體驗。 發(fā)表于：6/9/2022 先進工藝芯片填充冗余金屬后的時序偏差分析及修復 在芯片物理設計的完成階段，為了滿足設計規(guī)則中金屬密度要求，需要填充冗余金屬。增加的金屬層會產(chǎn)生額外的寄生電容，導致芯片的時序結果惡化。40 nm以上的工藝節(jié)點中，這些額外增加的寄生電容對于時序的影響在0.12%左右，這個時序偏差甚至比靜態(tài)時序分析與SPICE仿真之間的誤差還小，在芯片設計時通常忽略它。然而在使用FinFET結構的先進工藝節(jié)點中，這個時序偏差必須要進行修復。以一款FinFET結構工藝的工業(yè)級DSP芯片為實例，使用QRC工具對比了芯片填充冗余金屬前后寄生電容的變化；使用Tempus工具分析了芯片時序結果發(fā)生偏差的原因；最后提出了一種基于Innovus平臺的時序偏差修復方法，時序結果通過簽核驗證，有效提高了時序收斂的效率。 發(fā)表于：6/9/2022 基于UVM的Wishbone-SPI驗證平臺設計 隨著芯片復雜度增加，芯片驗證在設計流程中所消耗時間也不斷提高。針對傳統(tǒng)驗證平臺重用性差、覆蓋率低，通過使用通用驗證方法學(Universal Verification Methodology，UVM)設計Wishbone-SPI驗證平臺，用UVM組件靈活地搭建驗證平臺，完成標準的驗證框架，設計受約束隨機激勵，自動統(tǒng)計功能覆蓋率。仿真結果顯示，該驗證平臺功能覆蓋率達到100%，并表明該平臺具有良好的可配置性與可重用性。 發(fā)表于：6/9/2022 光距感接近傳感芯片—人工智能時代的神經(jīng)觸角 在信息技術的三大支柱中，傳感器作為神經(jīng)觸角，通訊技術作為神經(jīng)中樞，計算機技術作為大腦構成了一個完整的神經(jīng)體系，這一體系正在不斷完善以更好地為人類服務。 發(fā)表于：6/9/2022 第三講（上）：數(shù)字存儲示波器的使用方法與選型 示波器怎么用？隨著待測試系統(tǒng)及器件的發(fā)展速度越來越快、應用場景越來越廣泛，電子工程師們對測量技術和測量儀器提出了更高層次的要求，本課程將對示波器的使用方法與選型予以介紹。 發(fā)表于：6/8/2022 ?…274275276277278279280281282283…?
