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工業(yè)自動化最新文章

Arm虛擬硬件或?qū)㈩嵏参锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)……

Arm發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案，為軟件開發(fā)者、OEM廠商、服務提供商帶來基于云的Arm虛擬硬件，可提供Corstone子系統(tǒng)的虛擬模型，使得軟件開發(fā)無需基于實體芯片進行。

發(fā)表于：10/26/2021

這家初創(chuàng)企業(yè)，如何打造全球最低功耗的藍牙無源物聯(lián)網(wǎng)解決方案？

在現(xiàn)有藍牙低功耗技術(shù)的基礎上，Atmosic又通過他們的技術(shù)和解決方案將產(chǎn)品功耗降低至原來的1/3-1/5。

發(fā)表于：10/26/2021

華為獲百億美元出口許可；臺積電工廠發(fā)生大火

　　華為獲百億美元出口許可　　臺積電工廠發(fā)生大火　　三星手機禁止在俄羅斯銷售　　OPPO反擊諾基亞細節(jié)曝光　　蘋果輸了　　傳臺積電將漲價20%

發(fā)表于：10/26/2021

ASML對話青年軟件工程師：半導體發(fā)展需要更多復合型軟件人才

2021年10月26日，廣東深圳——10月24日，半導體行業(yè)的創(chuàng)新領導者ASML首次舉辦面向軟件工程師的行業(yè)分享會，以“1024算·芯未來青年說”為主題，邀請哈爾濱工業(yè)大學深圳研究生院副教授湯步洲、ASML技術(shù)專家以及職業(yè)發(fā)展顧問，同廣大軟件工程師及理工科青年學子，探討半導體領域的發(fā)展前景和人才需求，致力于鼓勵和吸引更多優(yōu)秀的軟件人才加入半導體行業(yè)，助力行業(yè)人才培養(yǎng)。

發(fā)表于：10/26/2021

氦氣緊缺，泛林是如何應對的？

助力半導體制造可持續(xù)化

發(fā)表于：10/26/2021

Gartner對2000多名首席信息官的調(diào)研顯示，企業(yè)在2022年必須實現(xiàn)業(yè)務組合能力

根據(jù)Gartner首席信息官和技術(shù)高管年度全球調(diào)研，企業(yè)必須實現(xiàn)業(yè)務組合能力，才能在2022年及以后的變革中蓬勃發(fā)展。

發(fā)表于：10/25/2021

智能化與雙碳帶動電機產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展第26屆中國電機展創(chuàng)歷史新高

第26屆中國國際小電機、磁性材料、特種機器人技術(shù)研討會暨展覽會（又稱中國電機展或SMTCE）將于2021年11月2-4日在上海新國際博覽中心舉辦。本屆展覽會以“創(chuàng)新驅(qū)動，共贏未來”為主題，聚集了300多家電機企業(yè)，展示面積達1.8萬平方米，參展廠商數(shù)量和展覽面積雙雙創(chuàng)下歷史新高，將全面展示我國企業(yè)在智能化、碳達峰和碳中和（雙碳）等新動能驅(qū)動下，在電機、磁性材料、機器人等產(chǎn)業(yè)和技術(shù)領域的最新創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：10/25/2021

活動回顧| E創(chuàng)受邀參加CCF DAC 2021，助力EDA共性技術(shù)發(fā)展

日前，CCF 第2屆集成電路設計與自動化學術(shù)會議（CCF DAC 2021）于武漢成功召開。南京集成電路設計服務產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司（簡稱EDA創(chuàng)新中心或E創(chuàng)）受大會邀請參加并就OpenEDA?開源平臺最新進展發(fā)表演講，其中的OpenEDI開源數(shù)據(jù)基礎組件引起了與會者廣泛的關注。同時，E創(chuàng)還與在其開源項目中引用了OpenEDI的復旦大學微電子學院進行聯(lián)合技術(shù)分享，并在會議現(xiàn)場展示OpenEDA?開源平臺支持集成電路EDA精英挑戰(zhàn)賽（EDA大賽）等產(chǎn)學融合的進展和成果。

發(fā)表于：10/25/2021

IC集成推動實現(xiàn)平板相控陣天線設計

半導體技術(shù)的進步推動了相控陣天線在整個行業(yè)的普及。早在幾年前，軍事應用中已經(jīng)開始出現(xiàn)從機械轉(zhuǎn)向天線到有源電子掃描天線(AESA)的轉(zhuǎn)變，但直到最近，才在衛(wèi)星通信和5G通信中取得快速發(fā)展。小型AESA具有多項優(yōu)勢，包括能夠快速轉(zhuǎn)向、生成多種輻射模式、具備更高的可靠性；但是，在IC技術(shù)取得重大進展之前，這些天線都無法廣泛使用。平面相控陣需要采用高度集成、低功耗、高效率的設備，以便用戶將這些組件安裝在天線陣列之后，同時將發(fā)熱保持在可接受的水平。本文將簡要描述相控陣芯片組的發(fā)展如何推動平面相控陣天線的實現(xiàn)，并采用示例輔助解釋和說明。

發(fā)表于：10/25/2021

意法半導體增強 ST25DV 雙接口 NFC 標簽性能提高應用靈活性和讀寫速度

中國，2021 年 10 月 22 日——意法半導體提高了新一代 ST25DV-I2C動態(tài)NFC-tag IC的I2C 接口性能，讓主機系統(tǒng)更快速、更輕松地讀寫標簽芯片上的EEPROM存儲器。

發(fā)表于：10/25/2021

可持續(xù)發(fā)展，這是一件意法半導體生來就在想的事情

多年來，“可持續(xù)發(fā)展”已經(jīng)成為各行各業(yè)長期發(fā)展的核心理念之一，不同行業(yè)對可持續(xù)發(fā)展有不同的理解，經(jīng)濟要可持續(xù)發(fā)展、環(huán)境要可持續(xù)發(fā)展、社會要可持續(xù)發(fā)展......作為半導體行業(yè)領導者之一的意法半導體（ST），其可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略也走在前面，自1987年創(chuàng)立伊始，其對于可持續(xù)發(fā)展就有著根深蒂固的堅持。

發(fā)表于：10/25/2021

iPhone 14搶先曝光，將采用4nm工藝的A16芯片

相信有一直關注明美無限至今的果粉們應該都明白了,要說今年最優(yōu)秀的旗艦機型,非iPhone 13莫屬,雖然2021年以來國產(chǎn)手機廠商發(fā)布了不少旗艦手機,但自iPhone 13發(fā)布后,這些機型熱度迅速降低,iPhone 13迅速登上神壇,雖然說iPhone 13存在各種系統(tǒng)問題,但并沒有影響果粉對iPhone 13的喜愛程度。不過從實際表現(xiàn)來看,iPhone 13系列的信號表現(xiàn)依然不是很理想。

發(fā)表于：10/22/2021

LoRa能否成為冷鏈物流“新寵”？

都說，冷鏈物流一度處于不溫不火的狀態(tài)。而眼下早已發(fā)生了很大的變化

發(fā)表于：10/21/2021

“倚天”既出，誰與爭鋒？阿里平頭哥發(fā)布堪稱業(yè)界“最能打”的全球首款5nm服務器芯片

10月19日，阿里云棲大會正式拉開大幕，在今天上午的主論壇期間，達摩院院長、阿里云智能事業(yè)群總裁張建鋒帶來了業(yè)界期待已久，堪稱業(yè)界“最能打”的全球首款5nm服務器芯片——倚天710。

發(fā)表于：10/21/2021

減少千余噸二氧化碳排放，云計算對供熱行業(yè)的改變不僅如此……

傳統(tǒng)的集中供暖采用粗放式的管理方法，平均供給，存在極大的資源浪費，在煤炭供不應求以及“碳中和、碳達峰”的愿景目標下，我國供熱行業(yè)能源管控迫在眉睫。

發(fā)表于：10/21/2021