國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Tech Insights近日發(fā)布的半導(dǎo)體制造監(jiān)測報告顯示,2023年第四季度電子產(chǎn)品和集成電路(IC)的銷售額有所增長,預(yù)計全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇。
SEMI數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度電子產(chǎn)品銷售額同比增長1%,這是自2022年下半年以來的首次增長。預(yù)計今年第一季度較去年同期增長3%。
與此同時,隨著需求改善和庫存正?;?,IC銷售額在2023年第四季度恢復(fù)增長,同比增長 10%。預(yù)計2024年第一季度IC銷售額將強(qiáng)勁增長18%。
SEMI預(yù)測,半導(dǎo)體資本支出和晶圓廠利用率在2023年下半年大幅下降后,預(yù)計將從2024年第一季度開始溫和復(fù)蘇。
2024年第一季度,內(nèi)存資本支出預(yù)計將環(huán)比增長9%,同比增長10%,而非內(nèi)存資本支出有望在2024年第一季度攀升16%,但仍低于2023年第一季度記錄的水平。晶圓廠利用率從 2023年第四季度的66%小幅提高至2024年第一季度的70%。同時,晶圓廠產(chǎn)能在2023年第四季度增長了1.3%,預(yù)計將與2024年第一季度的增幅相匹配。
Tech Insights總監(jiān)Boris Metodyev表示:“半導(dǎo)體需求正在穩(wěn)定復(fù)蘇。盡管模擬半導(dǎo)體市場的增長有限,但人工智能(AI)技術(shù)將成為推動尖端半導(dǎo)體需求的巨大催化劑?!?/p>
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。