工業(yè)自動化最新文章 IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持 中國上海 — 2023年6月 — 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)之全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR，與業(yè)界領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商凌通科技（Generalplus）聯(lián)合宣布，最新發(fā)表的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。 發(fā)表于：2023/6/30 2023年首場世界機器人大賽錦標(biāo)賽在山東隆重開幕 2023年6月29日，2023世界機器人大賽錦標(biāo)賽（煙臺）在山東省煙臺市盛大開幕。 本次大賽是2023年度的首場錦標(biāo)賽，由中國電子學(xué)會、山東·煙臺黃渤海新區(qū)共同主辦，煙臺清科嘉機器人聯(lián)合研究院有限公司承辦。 發(fā)表于：2023/6/30 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破：一是鍍銅厚度達100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進下仍能使組件具有良好的導(dǎo)電性、電性功能與散熱性；二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度，有效提升整體產(chǎn)能。 發(fā)表于：2023/6/29 三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來戰(zhàn)略 三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，表示將在2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，2027年量產(chǎn)1.4nm制程芯片。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示，GAA先進節(jié)點技術(shù)將在支持客戶發(fā)展人工智能方面發(fā)揮重要作用。 發(fā)表于：2023/6/29 首屆“數(shù)字絲路”先進科技發(fā)展論壇在西安舉辦 首屆“數(shù)字絲路”先進科技發(fā)展論壇在西安舉辦，全國首個工業(yè)設(shè)計云平臺絲路工業(yè)設(shè)計云發(fā)布 絲路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)促進中心正式宣布，2023年起將在中國及“一帶一路”沿線國家舉辦“數(shù)字絲路”系列論壇。這是在上合組織秘書處的支持下，由上海合作組織睦鄰友好合作委員會指導(dǎo)，絲路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)促進中心主辦的，旨在為中國及“一帶一路”沿線國家展示最前沿的科學(xué)技術(shù)，分享最先進的科學(xué)成果，開放高尖端科學(xué)能力的系列活動。6月26日，首屆“數(shù)字絲路”先進科技發(fā)展論壇在陜西省西咸新區(qū)舉辦，發(fā)布了全國首個工業(yè)設(shè)計云平臺——絲路工業(yè)設(shè)計云。 發(fā)表于：2023/6/28 2nm大戰(zhàn)，全面打響 在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。 發(fā)表于：2023/6/28 重磅！江波龍擬購買力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán) 江波龍將通過其全資子公司，收購力成科技股份有限公司全資子公司力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán)。 發(fā)表于：2023/6/27 貿(mào)澤電子將攜手Molex舉辦開源計算系統(tǒng)硬件解決方案在線研討會 2023年6月26日 ，貿(mào)澤電子宣布將攜手Molex于6月29日舉辦主題為“開源計算系統(tǒng)的Molex硬件解決方案”的直播研討會。 發(fā)表于：2023/6/26 英國Pickering公司推出新款基于MEMS（微機電系統(tǒng)）的射頻開關(guān)模塊 Pickering Interfaces公司作為生產(chǎn)用于電子測試及驗證領(lǐng)域的信號開關(guān)與仿真解決方案的主要廠商，于今日發(fā)布了一款采用新的開關(guān)技術(shù)的PXI/PXIe射頻多路復(fù)用開關(guān)模塊新產(chǎn)品。 發(fā)表于：2023/6/26 英國Pickering公司攜多款國防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品亮相國防電子展 英國Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2023年6月26日至28日于北京國家會議中心舉辦的第十二屆國防電子展中發(fā)布多款國防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品，為我國本地用戶提供高效、本地化的技術(shù)支持與服務(wù)。 發(fā)表于：2023/6/25 Nexperia擴充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布擴充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現(xiàn)在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設(shè)計。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務(wù)器、工業(yè)、開關(guān)電源、快充、USB-PD和電機控制應(yīng)用。 發(fā)表于：2023/6/21 面向大電流、快速瞬態(tài)響應(yīng)噪聲敏感型應(yīng)用的多相解決方案 本文提供一種多相單片式降壓解決方案，旨在應(yīng)對構(gòu)建處理單元的電源時需滿足的大電流、快速瞬態(tài)響應(yīng)要求。我們采用稱之為Silent Switcher® 3架構(gòu)的新型低輸出噪聲技術(shù)，其快速瞬態(tài)響應(yīng)特性支持多相操作。該解決方案具有出色的高控制帶寬，使用的輸出電容比其他方案更少，有助于電源在瞬態(tài)期間更快速地恢復(fù)。本文詳細(xì)介紹設(shè)計技巧和考慮因素，以幫助工程師優(yōu)化未來的設(shè)計。 發(fā)表于：2023/6/20 英特爾宣布，投資250億美元建廠 據(jù)以色列時報報道，美國半導(dǎo)體巨頭英特爾公司已與以色列政府簽署原則性協(xié)議，投資250億美元在Kiryat Gat建設(shè)芯片制造廠。 發(fā)表于：2023/6/19 選擇合適的集成度來滿足電機設(shè)計要求 如果您正在設(shè)計電機驅(qū)動應(yīng)用，以往您可能會使用如雙極結(jié)型晶體管 （BJT） 等多個分立式元件來實現(xiàn)電機控制。盡管這種方法通常成本更低，但使用的元件總數(shù)更多，占用的布板空間更大，花費的設(shè)計時間更長，復(fù)雜度也更高。使用多個元件還可能會影響系統(tǒng)可靠性。 發(fā)表于：2023/6/16 TE Connectivity設(shè)定更高的溫室氣體減排目標(biāo) 瑞士沙夫豪森——2023年6月13日——連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”），在實現(xiàn)2030年可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)方面取得實質(zhì)性進展后，進一步加強了降低公司對環(huán)境影響的承諾。 發(fā)表于：2023/6/15 ?…269270271272273274275276277278…?
