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工業(yè)自動化最新文章

Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件，實(shí)現(xiàn)更高的效率與可靠性

牽引功率單元（TPU）、輔助動力裝置（APU）、固態(tài)變壓器（SST）、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動和能源基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的系統(tǒng)設(shè)計人員需要借助高壓開關(guān)技術(shù)來提高效率和可靠性，并減小系統(tǒng)尺寸和重量。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布擴(kuò)大其碳化硅產(chǎn)品組合，推出業(yè)界導(dǎo)通電阻【RDS(on)】最低的3.3 kV碳化硅MOSFET和額定電流最高的碳化硅SBD，讓設(shè)計人員可以充分利用其耐用性、可靠性和性能。Microchip擴(kuò)大的碳化硅產(chǎn)品組合為電氣化交通、可再生能源、航空航天和工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計人員開發(fā)更小、更輕和更高效的解決方案提供了便利。

發(fā)表于：3/23/2022

本土光刻機(jī)巨頭上“黑名單”后的Plan B

2月初，國內(nèi)光刻機(jī)巨頭上海微電子舉行國內(nèi)首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)交付儀式，旋即也被美列入實(shí)體清單。目前上海微電子的最高工藝技術(shù)水平是90nm，主流產(chǎn)品是后端封測光刻機(jī)。而在“前道、后道和面板”三類光刻機(jī)中，最被卡脖子的是前道。

發(fā)表于：3/23/2022

加速實(shí)現(xiàn)3D：泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案

在3D時代創(chuàng)造下一代芯片所面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/22/2022

Quanergy LiDAR解決方案加速普及物料運(yùn)送市場的自動化

M1 Edge，一款具有集成邊緣計算功能的LiDAR傳感器，運(yùn)行QORTEX Aware?軟件以實(shí)現(xiàn)區(qū)域檢測和防撞，還具備用于獨(dú)立操作的數(shù)字I/O。M1 Edge提供卓越的測量范圍和精度，可以利用自然特征和/或后向反射標(biāo)簽在室內(nèi)和室外進(jìn)行更智能的導(dǎo)航。

發(fā)表于：3/21/2022

工作場所中的協(xié)作：新一代協(xié)作機(jī)器人如何改善手動工作的性質(zhì)

自動化技術(shù)可以讓工作變得不那么危險、繁重和乏味，但需要小心實(shí)施，且需要經(jīng)過再培訓(xùn)。本文將分享ADI公司全球機(jī)器人大使Nicola O’Byrne對此的看法和見解。

發(fā)表于：3/21/2022

凌華科技推出基于NVIDIA® Jetson Xavier? NX的工業(yè)級4通道PoE AI視覺系統(tǒng)

凌華科技AI視覺系統(tǒng)采用NVIDIA? Jetson Xavier? NX，支持4通道PoE攝像機(jī)，具備優(yōu)化的PoE功能和數(shù)字I/O，適用于工業(yè)級AI推理。

發(fā)表于：3/21/2022

如何最大限度減小電源設(shè)計中輸出電容的數(shù)量和尺寸

電源輸出電容一般是100 nF至100 μF的陶瓷電容，它們耗費(fèi)資金，占用空間，而且，在遇到交付瓶頸的時候還會難以獲得。所以，如何最大限度減小輸出電容的數(shù)量和尺寸，這個問題反復(fù)被提及。

發(fā)表于：3/21/2022

工業(yè)云“變”

　　數(shù)字時代，云計算已經(jīng)滲透到各行各業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)之中。作為國民經(jīng)濟(jì)支柱，制造業(yè)加快了向自動化、智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級的步伐。工業(yè)云的出現(xiàn)，打破了傳統(tǒng)工業(yè)企業(yè)間的基礎(chǔ)技術(shù)能力與信息壁壘，催生出全新的工業(yè)生產(chǎn)模式，激活了工業(yè)經(jīng)濟(jì)新動能。

發(fā)表于：3/21/2022

三星電子成立新部門加速布局封測研發(fā)業(yè)務(wù)

據(jù)韓國媒體報道，三星電子日前在DS（系統(tǒng)產(chǎn)品）部門內(nèi)新設(shè)立一外名為“測試與封裝 (TP) 中心的機(jī)構(gòu)。

發(fā)表于：3/19/2022

定了！高永崗正式出任中芯國際董事長

2022年3月17日起，代理董事長高永崗正式“轉(zhuǎn)正”，擔(dān)任董事長一職。

發(fā)表于：3/19/2022

數(shù)字音頻芯片現(xiàn)貨平臺-品質(zhì)佳貨源充足

隨著半導(dǎo)體技術(shù)、智能物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，智能音頻芯片包含完整的硬件電路及其承載的嵌入式軟件，將復(fù)雜的硬件電路和軟件系統(tǒng)有效結(jié)合以實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品的功能，可廣泛應(yīng)用于智能可穿戴、智能家居等智能終端設(shè)備。多技術(shù)、多應(yīng)用融合及多樣化需求，使得智能終端產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快，音頻芯片的功耗、AI 性能、內(nèi)存、傳輸速度、覆蓋范圍等要求進(jìn)一步提高。此外用戶對交互方式的要求由原來的單一語音逐步發(fā)展至語音＋觸控、語音＋動作感應(yīng)等多模態(tài)交互。

發(fā)表于：3/18/2022

適用于柵極驅(qū)動電源應(yīng)用并帶有增強(qiáng)絕緣和超低隔離電容功能的SIP-7 DC/DC轉(zhuǎn)換器

Flex Power Modules推出了以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SIP-7格式封裝、通孔的PUC-D2BG系列2W DC/DC轉(zhuǎn)換器。

發(fā)表于：3/18/2022

采用恩智浦應(yīng)用軟件包快速啟動產(chǎn)品開發(fā)

處理邊緣連接的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用的復(fù)雜性是一個艱巨而漫長的過程。將相關(guān)應(yīng)用功能與在經(jīng)濟(jì)高效的平臺上部署此ML模型的復(fù)雜性結(jié)合起來，需要花費(fèi)大量的精力和時間。恩智浦基于ML的系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測應(yīng)用軟件包（App SW Pack）為快速開發(fā)此類復(fù)雜應(yīng)用提供了量產(chǎn)源代碼。

發(fā)表于：3/18/2022

日本首提“6G”國際標(biāo)準(zhǔn)方案，方案將于近期公布

日經(jīng)新聞3月18日報道，作為有望在2030年代實(shí)現(xiàn)實(shí)用化的新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“6G”的技術(shù)要求，日本官民聯(lián)盟計劃在6月向國際會議提交的草案浮出水面。6G在不同用途下有不同標(biāo)準(zhǔn)，比如自動駕駛的通信延遲時間為1毫秒（0.001秒）以下，遠(yuǎn)程手術(shù)的通信容量為每秒超過數(shù)10GB。日本想要從制定標(biāo)準(zhǔn)開始掌握主導(dǎo)權(quán)，以優(yōu)勢地位推進(jìn)技術(shù)開發(fā)。

發(fā)表于：3/18/2022

計算隔離式精密高速DAQ的采樣時鐘抖動的簡單步驟

本文將說明如何解讀ADI公司的LVDS數(shù)字隔離器的抖動規(guī)格參數(shù)，以及與精密高速產(chǎn)品（例如ADAQ23875DAQ µModule®解決方案）接口時，哪些規(guī)格參數(shù)比較重要。本文的這些指導(dǎo)說明也適用于其他帶有LVDS接口的精密高速ADC。在介紹與ADN4654千兆LVDS隔離器配合使用的ADAQ23875時，還將說明計算對SNR預(yù)期影響采用的方法。

發(fā)表于：3/17/2022