工業(yè)自動化最新文章 瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。 發(fā)表于：2024/1/30 使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究 在 3D NAND 存储器件的制造中，有一个关键工艺模块涉及在存储单元中形成金属栅极和字线。这个工艺首先需要在基板上沉积数百层二氧化硅和氮化硅交替堆叠层。其次，在堆叠层上以最小图形间隔来图形化和刻蚀存储孔阵列。此时，每层氮化硅（即将成为字线）的外表变得像一片瑞士奶酪。在这些工艺步骤中，很难实现侧壁剖面控制，因为刻蚀工艺中深宽比较高，且存储单元孔需要极大的深度。因此，刻蚀工艺中可能会出现弯折、扭曲等偏差。从堆叠层顶部到底部，存储单元孔直径和孔间隔可存在最高25%的偏差。 發(fā)表于：2024/1/30 英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体 1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入 450 亿日元（IT之家备注：当前约 21.82 亿元人民币）补助。 NTT 和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头 SK 海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约 450 亿日元的支持。 發(fā)表于：2024/1/30 台电巨额亏损被指危害台积电 台电巨额亏损被指危害台积电，台湾将丧失作为芯片制造目的地的吸引力？ 發(fā)表于：2024/1/30 英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器 【2024年1月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将自身久经验证的磁性位置传感器技术专长与成熟的线性隧道磁阻（TMR）技术合二为一，推出XENSIV™ TLI5590-A6W磁性位置传感器。该传感器采用晶圆级封装，适用于线性和角度增量位置检测。这款半导体器件符合JEDEC JESD47K标准，适用于工业和消费应用并且可替代光学编码器和解码器，尤其适合用于摄像机定位镜头的变焦和对焦调整。 發(fā)表于：2024/1/29 Microchip 发布PIC16F13145系列MCU，促进可定制逻辑的新发展 为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列单片机（MCU），提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设（CIP），即可配置逻辑块模块，可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU，CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，无需外部逻辑元件，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计，进一步简化了流程。PIC16F13145系列专为利用定制协议、任务排序或 I/O 控制来管理工业和汽车领域实时控制系统的应用而设计。 發(fā)表于：2024/1/29 七部门联合发文：加快突破GPU技术！ 七部门联合发文：加快突破GPU技术！ 發(fā)表于：2024/1/29 e络盟最新一期《e-TechJournal》深入探讨工业4.0 中国上海，2024年1月24日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的电子杂志《e-TechJournal》现推出第七期，主题为“工业4.0的前沿”。 發(fā)表于：2024/1/29 Gartner：2024年全球IT支出预计将达到5万亿美元 根据Gartner的最新预测，2024年全球IT支出预计将达到5万亿美元，比2023年增长6.8%。这低于上一季度8%的增长预期。虽然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣传，但它不会在短期内显著改变IT支出的增长。 2024年IT服务将成为IT支出的最大部分 2024年IT服务将继续增长，首次成为IT支出的最大部分。今年，IT服务支出预计将增长8.7%，达到1.5万亿美元。这主要是由于企业在组织效率和优化项目上的投资。在这段经济不确定时期，这些投资至关重要。 發(fā)表于：2024/1/29 可制造5nm芯片！佳能：纳米压印设备最快今年交付 可制造5nm芯片！佳能：纳米压印设备最快今年交付 發(fā)表于：2024/1/29 ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！ ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！ 發(fā)表于：2024/1/29 英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期150mm碳化硅晶圆供应协议 【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。 發(fā)表于：2024/1/26 英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场，共促绿色能源发展 【2024年1月26日，德国慕尼黑和中国深圳讯】近日，英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC， 从而进一步提升储能变流器的效率。 發(fā)表于：2024/1/26 基于PKS体系的 CockroachDB 性能优化研究 分布式数据库在PKS体系中扮演重要角色，其性能和稳定性是提升信创产业的关键因素。聚焦基于PKS体系的 CockroachDB性能优化研究，提出分布式数据库 CockroachDB在 PKS平台下的性能提升方案，并对所提出的方案进行大量对比实验，实验结果表明所提出的方案能够明显提高数据库的性能，为国产可信计算和可信存储提供坚实基础。 关键词：分布式数据库；优化；PKS体系；CockroachDB 發(fā)表于：2024/1/26 基于PKS体系的3D图形图像显示技术探索与研究 高性能3D 图形图像计算对 PKS 体系拓宽现有生态，解决科学、工程和数据分析等问题有重要意义。聚焦于 PKS 体系的 3D 图形图像显示技术探索，研究 PKS 体系上不同的 3D 图形显示技术路线，并在搭载两种主流图形显卡上对不同 3D 图形应用程序编程接口的性能进行比较，实验结果旨在为未来 PKS 体系的3D 图形图像显示技术的发展提供重要支撑和参考。 关键词：PKS 体系；OpenGL；Vulkan；3D 图形图像 發(fā)表于：2024/1/26 <…259260261262263264265266267268…>
