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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

PassMark公布單線程性能榜單：前十均被英特爾霸占

在 PassMark 最新公布的單線程性能榜單中，前 10 名均被藍(lán)隊(duì)第 12 代 Alder Lake-S 臺(tái)式機(jī)處理器占據(jù)。在該榜單中，冠軍是英特爾的酷睿 i9-12900KF，得分 4247 分，緊隨其后的是酷睿 i9-12900 和 i9-12900K。

發(fā)表于：2/24/2022

將可持續(xù)發(fā)展納入“晶圓廠的績(jī)效定義”

半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃在未來(lái)幾年將大規(guī)模擴(kuò)充產(chǎn)能，這無(wú)疑給全行業(yè)帶來(lái)了重大挑戰(zhàn)。未來(lái)，新的晶圓廠需要生產(chǎn)數(shù)量更多、設(shè)計(jì)更復(fù)雜、制造工藝更嚴(yán)苛的芯片，同時(shí)又要降低能耗和排放。而好消息是，應(yīng)用材料公司的工程師和科學(xué)家們幾年前就已開(kāi)始著手攻克這一挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在，我們每個(gè)季度都在加速并不斷取得進(jìn)展。

發(fā)表于：2/24/2022

低能量水平下的電壓轉(zhuǎn)換

本文將介紹一類(lèi)新的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中一個(gè)例子是LTC3336。它在待機(jī)模式下僅消耗約65 nA的電流，非常適合電池供電系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/24/2022

Ampleon發(fā)布增強(qiáng)性能的第3代碳化硅基氮化鎵晶體管

荷蘭奈梅亨 – 埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）今天宣布推出兩款新型寬帶碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）高電子遷移率晶體管（HEMT），功率等級(jí)分別為30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。這兩款高線性度器件是我們最近通過(guò)認(rèn)證并投入生產(chǎn)的第3代GaN-SiC HEMT工藝的首發(fā)產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/23/2022

工程師指南：如何動(dòng)態(tài)調(diào)整合適的輸出電壓

電源通常設(shè)置為固定輸出電壓，以為電氣負(fù)載供電。然而，有些應(yīng)用需要可變的供電電壓。例如，在某些情況下，如果根據(jù)相應(yīng)的工作狀態(tài)調(diào)整內(nèi)核電壓，微控制器可以更有效地運(yùn)行。本文將展示如何使用為此目的而開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）來(lái)即時(shí)調(diào)整電源的輸出電壓。

發(fā)表于：2/22/2022

是德科技發(fā)布 2022 年科技趨勢(shì)預(yù)測(cè)

2021 年，全球依然承受著新冠病毒橫行所帶來(lái)的壓力。這一前所未見(jiàn)的公共衛(wèi)生危機(jī)影響了全社會(huì)及各行各業(yè)，迫使大大小小的企業(yè)以及政府和私人機(jī)構(gòu)紛紛走上數(shù)字化轉(zhuǎn)型的道路，重新構(gòu)思如何實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。

發(fā)表于：2/22/2022

泰克提供業(yè)界首創(chuàng)的 PCIe 6.0 測(cè)試解決方案

中國(guó)北京2022年2月21日 – 在 PCI-SIG工作組發(fā)布PCIe 6.0 基本規(guī)范和驗(yàn)證要求僅幾周后，全球測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)導(dǎo)者泰克公司推出了業(yè)界首個(gè)基于最新規(guī)范PCIe 6.0的發(fā)射器測(cè)試解決方案。

發(fā)表于：2/22/2022

英飛凌將投資逾20億歐元在馬來(lái)西亞居林前道工廠擴(kuò)大寬禁帶半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步增強(qiáng)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

【2022年2月21日，德國(guó)慕尼黑和馬來(lái)西亞居林訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）將顯著擴(kuò)大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。公司將斥資逾20億歐元，在馬來(lái)西亞居林工廠建造第三個(gè)廠區(qū)。建成之后，新廠區(qū)將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。

發(fā)表于：2/22/2022

【聚焦】2021年SMD諧振器市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁泰晶科技是領(lǐng)先生產(chǎn)商

從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、需求趨勢(shì)來(lái)看，未來(lái)領(lǐng)先SMD諧振器生產(chǎn)商市場(chǎng)占有率將持續(xù)提高，落后企業(yè)發(fā)展空間將縮小，盈利能力將下降。

發(fā)表于：2/21/2022

如何輕松選擇合適的頻率產(chǎn)生器件

了解頻率產(chǎn)生器件的性能特征對(duì)于為目標(biāo)使用場(chǎng)景確定正確的解決方案至關(guān)重要。這是一個(gè)快速指南，旨在幫助RF系統(tǒng)工程師熟悉整個(gè)選擇流程。

發(fā)表于：2/18/2022

貿(mào)澤與Qorvo攜手推出全新電子書(shū) 探索電子設(shè)計(jì)中的電源效率

2022年2月17日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Qorvo®攜手推出全新電子書(shū)《Powering Up Your Design》（讓電源管理為設(shè)計(jì)注入活力），重點(diǎn)介紹新一代技術(shù)和器件如何受益于高效電源管理。本書(shū)中，來(lái)自Qorvo和貿(mào)澤的行業(yè)專(zhuān)家對(duì)電源管理中至關(guān)重要的元件、架構(gòu)和應(yīng)用進(jìn)行了深入分析。

發(fā)表于：2/18/2022

AI攻不下晶圓廠關(guān)鍵系統(tǒng)

近日，東芝宣布將在日本石川縣建造一個(gè)300mm（12英寸）的功率半導(dǎo)體晶圓廠。據(jù)悉，該廠將采用人工智能技術(shù)和自動(dòng)化晶圓運(yùn)輸系統(tǒng)，預(yù)計(jì)第一階段產(chǎn)能滿載后其產(chǎn)能將會(huì)達(dá)到2021年的2.5倍。

發(fā)表于：2/18/2022

貿(mào)澤電子為惡劣環(huán)境應(yīng)用提供豐富的資源和設(shè)計(jì)解決方案

專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）分銷(xiāo)商？貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）致力于為工程師提供業(yè)界新知與新資源，幫助他們打造創(chuàng)新設(shè)計(jì)。作為全球授權(quán)分銷(xiāo)商，貿(mào)澤此次推出的惡劣環(huán)境內(nèi)容中心包含一系列文章、產(chǎn)品、博客和圖表，提供了工程師所需的各類(lèi)信息，為他們的設(shè)計(jì)工作全程助力。

發(fā)表于：2/16/2022

如何利用現(xiàn)代嵌入式開(kāi)發(fā)工具中的堆棧保護(hù)功能

在開(kāi)發(fā)以MCU為核心的嵌入式系統(tǒng)時(shí)，當(dāng)軟件程序向預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)（通常是一個(gè)固定長(zhǎng)度的緩沖區(qū)）之外的程序調(diào)用堆棧的內(nèi)存地址范圍寫(xiě)入數(shù)據(jù)時(shí)，就會(huì)發(fā)生堆棧緩沖區(qū)溢出。這幾乎必然會(huì)損壞附近的數(shù)據(jù)，甚至?xí)淖兎祷睾瘮?shù)。如果是有意為之，則這就是我們熟知的堆棧粉碎。

發(fā)表于：2/16/2022

西門(mén)子發(fā)布最新版 NX，將智能設(shè)計(jì)引入 Xcelerator 解決方案組合

·使用機(jī)器學(xué)習(xí)和高級(jí)仿真技術(shù)進(jìn)行全面優(yōu)化，快速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工程目標(biāo)。 ·滿足超 1,200 項(xiàng)客戶增強(qiáng)需求，為工程師和設(shè)計(jì)師提供突破性技術(shù)，助其加快創(chuàng)新速度。

發(fā)表于：2/16/2022