工業(yè)自動化最新文章 一种基于分布式计算的芯片仿真加速设计 随着芯片设计规模和复杂度越来越大，传统的芯片EDA（Electronic Design Automation）验证方法在子系统和SoC（System on Chip）全芯片级别越来越受限于仿真速度限制。如何高效收敛RTL（Register Transfer Level）设计，确保及时高质量交付，成为芯片研发领域急需解决的重要问题。介绍了一种自研的利用分布式计算方法来加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系统架构和实现。 發(fā)表于：2024/2/20 一种应用于LED驱动的新型过温保护电路 基于0.18 μm BCD工艺，设计了一种应用于LED驱动的新型过温保护电路。利用基于电流求和的Banba型带隙基准源来产生高低阈值电压，从而消除芯片在过温点附近的振荡现象，同时带隙基准源加入了高阶曲率补偿，提高了过温阈值点的精度。通过Cadence软件对该电路进行了仿真验证。结果表明，在-40℃~150 ℃的温度变化区间内，高低阈值电压的温度特性好，温度系数为2.9 ppm。当温度高于131.8 ℃时，能够触发过温保护；当温度低于109.4 ℃时，电路可恢复正常工作，迟滞量为22.4 ℃。该过温保护电路精度高，稳定性好，可应用于LED驱动芯片中。 發(fā)表于：2024/2/20 格芯将获得美芯片行业第三笔补贴15亿美元资金 拜登政府周一(2月19日)宣布，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。由于恰逢美股休市，该消息未能反应在格芯股价上面。 發(fā)表于：2024/2/20 2023年我国累计进口集成电路4795亿颗 2023这一年里，作为全球电子产品制造流通的枢纽，全年我国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。 發(fā)表于：2024/2/20 西电郝跃院士在超陡垂直晶体管器件研究方面取得进展 近日，西安电子科技大学郝跃院士团队刘艳教授和罗拯东副教授在超陡垂直晶体管器件研究方面取得重要进展，相关研究成果以“Steep-Slope Vertical-Transport Transistors Built from sub-5 nm Thin van der Waals Heterostructures”为题发表于《自然•通讯》。该工作报道一种新型晶体管器件技术，将电阻阈值开关与垂直晶体管进行集成，实现了兼具超陡亚阈值摆幅与高集成密度潜力的垂直沟道晶体管，电流开关比超过8个数量级且室温亚60mV/dec电流范围超过6个数量级，为后摩尔时代高性能晶体管技术提供了一种新的器件方案。 發(fā)表于：2024/2/20 丰田因发动机排放数据造假将被采取监管 丰田因发动机排放数据造假将被采取监管 發(fā)表于：2024/2/20 中国台湾半导体产业产值2024年可望突破5万亿元新台币 中国台湾工研院产科国际所预估，今年第一季度中国台湾半导体业产值将约1.14万亿元新台币（单位下同），季减5.2%，年增13.1%。全年产值可望突破5万亿元，将创新高，增加15.4%。 产科国际所预估，在产业链库存问题消除，AI（人工智能）需求强劲带动下，今年全球半导体产业景气可望回温，产科国际所预期，中国台湾半导体业产值将突破5万亿元关卡，达5.01万亿元，增加15.4%。 發(fā)表于：2024/2/20 国产1英寸大底之王OV50X首度曝光 博主数码闲聊站爆料，豪威新一代传感器OV50X已在路上，采用22nm工艺，拥有1英寸超大底，是目前表现最好的国产传感器，被称之为“1英寸镜皇”。 据悉，OV50X采用LOFIC技术，全称是“Lateral Overflow lntegration Capacitor”，中文名为“横向溢出集合电容”。 發(fā)表于：2024/2/20 台积电5纳米以下先进制程订单已满载 据最新消息，全球半导体巨头台积电在5纳米以下先进制程领域的订单已经满载。随着大客户AMD加速冲刺计算机中央处理器（CPU）本业，预计今年将推出的研发代号Nirvana的Zen 5全新架构平台，将进一步强化AI终端应用覆盖范围，涉及桌面、笔记本电脑和服务器等领域。这一重大举措预计将为台积电带来又一轮的大单。 發(fā)表于：2024/2/20 英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模 【2024年2月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下公司Imagimob对其Imagimob Studio做出更新。用户现在可以将他们的机器学习（ML）建模流程可视化，并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用于边缘设备的模型。 發(fā)表于：2024/2/19 ASML成全球最大晶圆设备制造商 分析师 Dan Nystedt 近日发布研究简报，表示 ASML 公司在 2023 年终结应用材料公司（Applied Materials）长达数十年的霸主地位，成为全球最大的晶圆厂工具制造商。 發(fā)表于：2024/2/19 英特尔oneAPI DPC++ 编译器优化CPU跑分最高9% SPEC 近日发布编译器通知，表示近期发现英特尔 oneAPI DPC++ 编译器存在特殊优化问题，宣布 2600 多项英特尔 SPEC CPU 2017 基准测试成绩无效。 發(fā)表于：2024/2/19 信维通信：MLCC项目仍在试样阶段，准备批量试产 信维通信：MLCC项目仍在试样阶段，准备批量试产 發(fā)表于：2024/2/19 ASML研究超级NA光刻机！2036年冲击0.2nm工艺 2月17日消息，ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机，将用于2nm工艺以下芯片的制造，台积电、三星未来也会陆续接收，可直达1nm工艺左右。 那么之后呢？消息称，ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机，继续延续摩尔定律。 發(fā)表于：2024/2/18 瑞萨电子59亿美元收购EDA厂商Altium 瑞萨电子59亿美元收购EDA厂商Altium 發(fā)表于：2024/2/18 <…256257258259260261262263264265…>
