4月17日消息，去年，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備支出約占據(jù)了全球總額的三分之一。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額達(dá)到了1063億美元，相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。

按照地區(qū)劃分，中國(guó)大陸仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，去年在該領(lǐng)域投資了366億美元，增長(zhǎng)了29%，占據(jù)了全球市場(chǎng)的34.43%。

據(jù)了解，中國(guó)大陸在汽車等多個(gè)領(lǐng)域中大量采用28納米以上的成熟制程半導(dǎo)體，目前已經(jīng)占據(jù)了全球生產(chǎn)能力的29%。

受到美國(guó)等國(guó)家對(duì)于先進(jìn)設(shè)備的出口管制的影響，中國(guó)大陸開始擴(kuò)大對(duì)于成熟制程的投資，預(yù)計(jì)到2027年，成熟制程的產(chǎn)能占比將會(huì)達(dá)到39%。

據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體廠商在2023年的產(chǎn)能同比增長(zhǎng)了12%，達(dá)到了每月760萬片晶圓。預(yù)計(jì)到2024年，中國(guó)大陸將啟動(dòng)18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。