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英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)產(chǎn)品帶動(dòng)臺(tái)積電今年CoWoS產(chǎn)能提高150%

2024-04-18
來(lái)源:快科技

4 月 17 日消息,集邦咨詢(xún)(TrendForce)近日發(fā)布報(bào)告,認(rèn)為英偉達(dá) Blackwell 新平臺(tái)產(chǎn)品需求看漲,預(yù)估帶動(dòng)臺(tái)積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。

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英偉達(dá) Blackwell 新平臺(tái)產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU,以及整合英偉達(dá)自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。

集邦咨詢(xún)認(rèn)為供應(yīng)鏈當(dāng)前非??春?GB200,預(yù)估 2025 年出貨量有望超過(guò)百萬(wàn)片,在英偉達(dá)高端 GPU 中的占比達(dá)到 40-50%。

英偉達(dá)計(jì)劃下半年交付 GB200 以及 B100 等產(chǎn)品,但上游晶圓封裝方面須進(jìn)一步采用更復(fù)雜高精度需求的 CoWoS-L 技術(shù),驗(yàn)證測(cè)試過(guò)程將較為耗時(shí),因此集邦咨詢(xún)認(rèn)為相關(guān)產(chǎn)品要等到今年第 4 季度或者明年年初才開(kāi)始放量。

CoWoS 方面,由于英偉達(dá)的 B 系列包含 GB200、B100、B200 等將耗費(fèi)更多 CoWoS 產(chǎn)能,臺(tái)積電(TSMC)亦提升 2024 全年 CoWoS 產(chǎn)能需求,預(yù)估至年底每月產(chǎn)能將逼近 4 萬(wàn),相較 2023 年總產(chǎn)能提升逾 150%。

此外報(bào)告認(rèn)為英偉達(dá)和 AI 發(fā)展,HBM3e 于下半年成為市場(chǎng)主流。該機(jī)構(gòu)預(yù)估英偉達(dá)今年下半年開(kāi)始擴(kuò)大出貨搭載 HBM3e 的 H200,取代 H100 成為主流,隨后 GB200 及 B100 等亦將采用 HBM3e。

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