工業(yè)自動化最新文章 印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。 具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。 维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。 發(fā)表于：2024/3/4 三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划 据 TheElec，三星 SDI 已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。三星 SDI 正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将在 9 月竣工。 消息人士称，该公司预计今年将在整体设施扩建上花费超过 6 万亿韩元（当前约 324 亿元人民币），其中超过 1 万亿韩元（当前约 54 亿元人民币）将用于建设第三工厂。据称，三星 SDI 还将从菲律宾招募工人到匈牙利工作。 發(fā)表于：2024/3/4 贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器 2024年3月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 （HDC） 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 （AGV） 和自主移动机器人 （AMR） 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。 發(fā)表于：2024/3/1 e络盟开售NI LabVIEW+套件，加速测试产品上市 中国上海，2024年2月29日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应NI的LabVIEW+套件，这个软件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger™等产品，是用于测量、分析和测试的专用工具，旨在帮助工程师更快地构建更好的自动化测试系统。 發(fā)表于：2024/3/1 意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片 2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。 發(fā)表于：2024/3/1 新款STM32U5：让便携产品拥有惊艳图效 凝聚ST超低功耗微控制器技术精华的STM32U5于2021年问世，是一款堪称可改变游戏规则的低功耗MCU。 發(fā)表于：2024/3/1 多通道优先级放大器的设计与应用 图1所示的模拟优先级放大器最初是作为多输出电源的一部分进行设计，其中稳压操作基于最高优先级通道的电压。该放大器的另一个应用是带电子节气门控制的引擎控制系统，其中引擎需要对多个输入命令中优先级最高的一个作出响应。 發(fā)表于：2024/3/1 瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。 發(fā)表于：2024/3/1 Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE（ON） 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。 發(fā)表于：2024/2/29 IO-Link如何将“智能”融入智能工厂 IO-Link®有望让几乎所有工厂传感器或执行器实现“智能化”，从而能够与过程控制器进行通信并共享有价值的数据。这篇博文探讨了IO-Link的开发原因、工作原理、使用场合和局限性。 發(fā)表于：2024/2/29 天合储能与国际能源巨头Low Carbon强强联手 天合储能与国际知名独立发电商 Low Carbon公司签订190MW液冷储能系统供货协议,为其在英国当地提供TrinaStorage Elementa在内的储能系统和解决方案。该项目落成后,将提升各发电厂的峰谷套利及其他辅助服务收益,加速新型电力系统的变革。 發(fā)表于：2024/2/28 天合储能助力开辟分布式光储新型商业模式 天合光能发挥光储基因优势,以技术迭代推动光储系统成本降低,依托 “高效组件+柔性支架+储能系统”三轮驱动,推出多种分布式场景产品组合,覆盖全景应用解决方案。做到“主动”充储利用太阳能资源,合理干预电网曲线,基于共享储能建设,增加分布式光储应用的“主观能动性”,有效提升光伏稳定性、电网友好性和消纳能力。 發(fā)表于：2024/2/28 浅谈因电迁移引发的半导体失效 浅谈因电迁移引发的半导体失效 發(fā)表于：2024/2/28 新型六位半数字电压测量模块助力突破工业精密测量边界 俗话说“差之毫厘，谬以千里”，在当下精密工业领域，仪表测量的精确性直接影响生产过程中的自动化控制水平及设备工作的安全可靠性。电压，作为电力系统中的基本参数之一，如何借助小尺寸且易于系统集成的高可靠性单元实现精确测量，成为众多领域客户提出的创新性需求。作为全球领先的半导体技术提供商，ADI开创性推出了新型六位半数字电压测量模块，大大降低了实现精确电压测量的门槛。 發(fā)表于：2024/2/27 贸泽供应适用于Matter IoT应用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组 2024年2月22日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系统中。 發(fā)表于：2024/2/27 <…253254255256257258259260261262…>
