工業(yè)自動(dòng)化最新文章 美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励 3 月 20 日消息，美国商务部 3 月 20 日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多 85 亿美元（当前约 612 亿元人民币）直接资金和最高 110 亿美元（当前约 792 亿元人民币）贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。 發(fā)表于：2024/3/21 工业自动化软件突破“卡脖子”进入快车道 今年“两会”期间，在科技自立自强、制造业转型升级的大背景下，解决工业软件“卡脖子”成为代表委员们的高频提案，也成为社会各界讨论的热门话题。 比如，全国政协委员许进表示，工业软件亟需尽快突破“卡脖子”问题。他说，“目前，我国90%以上工业软件仍需进口，部分自主软件模块在国外的基础软件平台上进行二次开发，对于工业发展具有不自主可控性。” 又如，全国政协委员王明凡指出，要让“卡脖子”技术实现国产替代。他称，“当前，我国工业基础领域面临一些‘卡脖子’问题，特别是在基础工业软件、关键材料和高端装备等方面对进口的依赖较为严重。” 發(fā)表于：2024/3/21 详解英伟达AI盛会9个人形机器人出处 英伟达创始人兼CEO黄仁勋身着黑色皮衣登场，宣布当天参与盛会的企业价值高达100万亿美元。他表示，随着生成式人工智能发展，“一个新的产业已经出现。” 全球9大公司共筑人形机器人“梦之队” 据英伟达官网信息，英伟达正携手9家业界领先的人形机器人公司，联合开发“GR00T”项目。这9家公司包括1X Technologies、Agility Robotics、Apptronik、Boston Dynamics、Figure AI、Fourier Intelligence、Sanctuary AI、宇树科技（Unitree Robotics）和小鹏鹏行（XPENG Robotics）。 与黄仁勋同台的“机器人天团”中，每款机器人都各具特色，展示了人形机器人在不同领域的广泛应用前景。 發(fā)表于：2024/3/21 国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测 国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测 發(fā)表于：2024/3/21 SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元 SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。 SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将将继续增长5%至1370亿美元。 發(fā)表于：2024/3/21 三星正研发 CMM-H 混合存储模组 3 月 21 日消息，据三星半导体微信公众号发布的中国闪存市场峰会 2024 简报，其正研发 CMM-H 混合存储 CXL 模组。该模组同时包含 DRAM 内存和 NAND 闪存。 作为一种新型高速互联技术，CXL 可提供更高的数据吞吐量和更低的传输延迟，可在 CPU 和外部设备间建立高效连接。 根据三星给出的图示，这一模组可经由 CXL 界面直接在闪存部分和 CPU 之间传输块 I / O，也可经由 DRAM 缓存和 CXL 界面实现 64 字节的内存 I / O 传输。 發(fā)表于：2024/3/21 SEMICON China 2024｜ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备 2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。 發(fā)表于：2024/3/20 用于FPGA平台上图像快速旋转的改进CORDIC算法 坐标旋转数字算法（CORDIC）被广泛应用于消旋、相机边框等系统中。在对传统CORDIC算法分析的基础上提出了重编码预测和多倍迭代优化的方法，并用MATLAB进行了仿真，又在VIVADO上进行了FPGA验证与对比。实验结果表明，上述优化相对传统CORDIC算法以及VIVADO自带的CORDIC IP核显著减少了迭代次数，消耗了更少的资源，计算的精度也有了一定的提升。 發(fā)表于：2024/3/20 基于SIP技术的固态硬盘电路设计 存储系统小型化、高性能需求与日俱增，为此设计了一款基于SiP技术的固态硬盘电路，用于验证存储系统SiP电路的可行性。该SiP电路内部以SSD控制模块为核心处理单元，集成了用于数据存储的NAND颗粒、用于固件存储的SPI Flash以及电源管理等元器件。在搭建的软硬件平台上进行底层ATA指令验证以及与传统分离式存储系统的对比性能测试，证明了应用SiP技术的存储系统具备高性能、小型化、低功耗等诸多优势，为后续SiP存储系统的设计和验证奠定了一定的技术基础。 發(fā)表于：2024/3/20 一种高效能可重构1 024位大数乘法器的设计 在SM9加密等算法中经常使用大数乘法，为了解决大数乘法中关键电路延迟过高、能耗过大的问题，设计了一种基于流水线的可重构1 024位乘法器。使用64位乘法单元和128位先行进位加法单元，分20个周期流水产生最终结果，缓解了传统乘法器中加法部分的延时，实现电路复用，有效减小能耗。在SMIC 0.18 μm工艺库下，关键电路延迟2.5 ns，电路面积7.03 mm2 ，能耗576 mW。 發(fā)表于：2024/3/20 基于负载追踪补偿的大电流LDO设计 提出一种有效提升大电流输出应用的低压差线性稳压器（LDO）环路稳定性的技术，采用负载追踪补偿方式消除电路输出端与负载相关的极点对环路稳定性的影响，且在维持环路低频增益不变的前提下降低高频下环路中节点阻抗，从而达到同时提升输出精度和优化瞬态响应性能的目的。采用TSMC 0.18 µm BCD工艺进行仿真验证，结果表明电路最大输出电流6 A，在6 A/6 μs的负载突变情况下输出电压下冲为36.6 mV，过冲为35.3 mV，稳定时间小于56.3 μs。全负载电流范围内，瞬态性能大幅提升。 發(fā)表于：2024/3/20 硅半导体γ剂量率监测仪研发及应用 硅半导体γ剂量率监测仪广泛应用于核设施的放射性测量，基于目前正在开展的国产化研发项目，对硅半导体γ剂量率监测仪的总体设计研发、仪表主要硬件设计、软件功能设计进行了介绍，同时对硅半导体和气体探测器主要技术参数进行了对比，自主研发的硅半导体γ剂量率监测仪可满足不同堆型众多场景剂量率监测的要求，具有良好的应用前景。 發(fā)表于：2024/3/20 亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产 化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。 發(fā)表于：2024/3/20 消息称台积电今年着力提升3nm产能 3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电今年将全力扩增 3nm 产能，预计年底前该工艺的利用率将提升至 80%。 台积电 3nm 制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分 5nm 产能至该节点以满足客户需求，这意味着台积电在 3nm 制程世代完胜三星、英特尔等竞争企业。 展望未来 2nm 制程世代，台积电预计将从 2025 年开始提供相关晶圆代工服务，总共涉及至少五座厂区。 台积电总裁魏哲家先前在财报会议上表示，全球主要大厂中仅有一家不是台积电 2nm 制程客户。外界推测这一客户指的是三星电子，但总体看来，台积电仍将在 2nm 制程世代占据优势。 發(fā)表于：2024/3/20 台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂 3 月 19 日消息，据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。 台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂 發(fā)表于：2024/3/20 <…247248249250251252253254255256…>
