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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在中国下线

湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。

發(fā)表于：2024/3/4

海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案

洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。

發(fā)表于：2024/3/4

美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元

美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元！Intel有三座厂

發(fā)表于：2024/3/4

新加坡芯片厂突然倒闭，员工解散！

业内消息，近日新加坡 RF GaN（射频氮化镓）芯片供应商 Gallium Semiconductor（加联赛半导体）突然终止业务并解雇所有员工，包括位于荷兰奈梅亨的研发中心。加联赛半导体发言人表示：“非常令人遗憾，我们的许多员工、客户和合作伙伴仍然对这个突发的决定感到震惊。GassLabs 官方回应称创始人已经去世，不再继续投资。”

發(fā)表于：2024/3/4

Altera重出江湖加强5G物联网市场布局

3月1日，英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司Altera。这家新公司由首席执行官Sandra Rivera领导，她表示，Altera的解决方案专为包括网络、通信基础设施、低功耗嵌入式等在内的广泛市场和实践应用而优化。英特尔此次成立独立运营的FPGA公司，旨在更好地满足市场需求，提供更专业的服务。FPGA（现场可编程门阵列）技术在许多领域都有广泛的应用，包括数据中心、汽车、5G通信等。Altera作为英特尔旗下的全新独立运营公司，将专注于开发和优化FPGA解决方案，以满足各种市场需求。此次成立新公司的举措，显示出英特尔对于FPGA技术的重视，以及对于未来市场发展的积极布局。随着5G、物联网等技术的不断发展，FPGA技术的应用前景将更加广阔。英特尔通过成立Altera公司，有望进一步巩固在FPGA领域的领先地位，为各行业提供更加专业和高效的解决方案。

發(fā)表于：2024/3/4

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

發(fā)表于：2024/3/4

三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划

据 TheElec，三星 SDI 已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。三星 SDI 正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将在 9 月竣工。消息人士称，该公司预计今年将在整体设施扩建上花费超过 6 万亿韩元（当前约 324 亿元人民币），其中超过 1 万亿韩元（当前约 54 亿元人民币）将用于建设第三工厂。据称，三星 SDI 还将从菲律宾招募工人到匈牙利工作。

發(fā)表于：2024/3/4

贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器

　　2024年3月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器（HDC）的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车（AGV）和自主移动机器人（AMR）充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。

發(fā)表于：2024/3/1

e络盟开售NI LabVIEW+套件，加速测试产品上市

　　中国上海，2024年2月29日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应NI的LabVIEW+套件，这个软件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger™等产品，是用于测量、分析和测试的专用工具，旨在帮助工程师更快地构建更好的自动化测试系统。

發(fā)表于：2024/3/1

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片

　　2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

發(fā)表于：2024/3/1

新款STM32U5：让便携产品拥有惊艳图效

　　凝聚ST超低功耗微控制器技术精华的STM32U5于2021年问世，是一款堪称可改变游戏规则的低功耗MCU。

發(fā)表于：2024/3/1

多通道优先级放大器的设计与应用

　　图1所示的模拟优先级放大器最初是作为多输出电源的一部分进行设计，其中稳压操作基于最高优先级通道的电压。该放大器的另一个应用是带电子节气门控制的引擎控制系统，其中引擎需要对多个输入命令中优先级最高的一个作出响应。

發(fā)表于：2024/3/1

瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人

　　2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。

發(fā)表于：2024/3/1

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE（ON）或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。

發(fā)表于：2024/2/29

IO-Link如何将“智能”融入智能工厂

　　IO-Link®有望让几乎所有工厂传感器或执行器实现“智能化”，从而能够与过程控制器进行通信并共享有价值的数据。这篇博文探讨了IO-Link的开发原因、工作原理、使用场合和局限性。

發(fā)表于：2024/2/29