《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)70.4億美元

逆勢(shì)上揚(yáng)5.8%
2024-04-25
來(lái)源:C114通信網(wǎng)

分析機(jī)構(gòu) IPnest 近日公布了 2023 半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)的研報(bào)。

報(bào)告顯示,在整體半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的背景下,IP 設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的整體規(guī)模卻實(shí)現(xiàn)了 5.8% 的漲幅,達(dá)到 70.4 億美元(當(dāng)前約 510.4 億元人民幣)。

以實(shí)現(xiàn)收入的形式來(lái)看,去年半導(dǎo)體 IP 許可費(fèi)收入增長(zhǎng) 14%,版稅收入錄得 6% 下跌。

以具體類別劃分,處理器(包含 CPU、GPU、DSP、ISP)領(lǐng)域 IP 市場(chǎng)略微增長(zhǎng) 3.4%;物理 IP 略微下降 1.4%;而數(shù)字控制器 IP 部分增長(zhǎng) 4%;

相比之下,有線接口 IP 成為推動(dòng)整體 IP 業(yè)務(wù)規(guī)模增長(zhǎng)約 6% 的主要?jiǎng)恿?。需要龐大?yōu)秀工程師團(tuán)隊(duì)的此類業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了 16% 的增幅,整體規(guī)模已接近二十億美元。

以用途劃分,智能手機(jī)、消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)的半導(dǎo)體 IP 規(guī)模出現(xiàn)下降,而高速有線接口 IP 隨著 HPC 和 AI 的熱潮進(jìn)一步走高。

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