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以“創(chuàng)新”和“匠心”助力技術(shù)發(fā)展，村田在慕尼黑電子展呈現(xiàn)全線產(chǎn)品

中國上海，2023年7月11日——今日，亞洲重要的電子行業(yè)展會慕尼黑上海電子展（electronica China 2023）在上海國家會展中心盛大開幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）以“匠心致遠(yuǎn) 創(chuàng)引未來”為主題，亮相5號館5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移動、健康和工業(yè)+環(huán)境四大事業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的全線系列產(chǎn)品及完整解決方案。

發(fā)表于：2023/7/11

大聯(lián)大世平集團推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機解決方案

　　2023年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG電機驅(qū)動IC的工業(yè)型條碼打印機解決方案。

發(fā)表于：2023/7/11

基于模糊特征選擇的電子鼻陣列優(yōu)化算法研究

電子鼻傳感器陣列具有維數(shù)高、交叉敏感性強等特點，不恰當(dāng)?shù)膫鞲衅鹘M合易導(dǎo)致選擇重疊、性能下降。目前，基于信息論的陣列優(yōu)化算法往往依賴個體判別能力進(jìn)行特征選擇，在估計特征多相關(guān)關(guān)系時存在一定困難，且缺乏對特征互補性和依賴性的考量。針對這些問題，提出了一種基于模糊互信息的陣列優(yōu)化算法（Sensor Array Optimization Algorithm Based On Fuzzy Mutual Information， FMI-SAO），通過模糊聯(lián)合矩陣估計特征冗余，利用前向迭代選擇策略挖掘具有高相關(guān)、低冗余、高互補、高依賴的特征。實驗證明，F(xiàn)MI-SAO獲得的傳感器陣列在不同的模式識別算法中均可獲得更高的精度。

發(fā)表于：2023/7/11

鈮酸鋰晶片間的太赫茲無線傳能

太赫茲無線傳能在空間應(yīng)用具備潛力。介紹了現(xiàn)階段主要的太赫茲產(chǎn)生和接收方法，針對太赫茲波可以在亞波長鈮酸鋰晶片間的無線傳輸?shù)默F(xiàn)象，分析了利用片上微結(jié)構(gòu)增強晶片表面倏逝場的可能，從而能夠增加片間太赫茲無線傳能的距離，為太赫茲無線能量傳能的應(yīng)用提供了一種可行性方案。

發(fā)表于：2023/7/11

基于銑削式加工的140 GHz矩形波導(dǎo)帶通濾波器

利用現(xiàn)代計算機數(shù)控機床（Computer Numerical Control，CNC）銑削技術(shù)實現(xiàn)了中心頻率為140 GHz的矩形波導(dǎo)帶通濾波器?；陔姶欧抡孳浖﨟FSS對該濾波器進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計和容差分析。采用CNC銑削技術(shù)完成了該濾波器的加工制備。測試結(jié)果與仿真結(jié)果吻合良好，表明該濾波器具備優(yōu)越的性能：其中心頻率為 140.2 GHz、3 dB相對帶寬為10.1%，插入損耗小于0.5 dB，帶內(nèi)回波損耗優(yōu)于25 dB，距中心頻率±20 GHz處帶外抑制大于30 dB。該結(jié)果進(jìn)一步驗證了利用CNC銑削技術(shù)加工140 GHz波段濾波器的可行性。

發(fā)表于：2023/7/11

W頻段波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的功率合成放大器設(shè)計

針對3 mm頻段功率合成的需要，設(shè)計了一種波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的4合1放大器，用來實現(xiàn)W頻段瓦級的氣密功率合成輸出。本設(shè)計引入硅基結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了W頻段組件的氣密，解決了傳統(tǒng)3 mm頻段波導(dǎo)組件難以氣密的難題。本設(shè)計基于波導(dǎo)合路原理，運用高頻結(jié)構(gòu)仿真軟件對氣密波導(dǎo)合路結(jié)構(gòu)進(jìn)行了建模與仿真。通過對比模型的仿真結(jié)果與樣機實測數(shù)據(jù)，表明該W頻段波導(dǎo)氣密功率合成放大器的指標(biāo)可滿足設(shè)計要求。

發(fā)表于：2023/7/11

S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放設(shè)計

介紹了一種S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放的工程實現(xiàn)。根據(jù)實際工程需求，采用4片功率芯片進(jìn)行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內(nèi)實現(xiàn)輸出功率大于600 W的固態(tài)功率放大器。采用了低附加相移電路設(shè)計、微波板材模塊化設(shè)計、功率回退等措施，實現(xiàn)了在0℃~30℃的環(huán)境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內(nèi)，功放輸出端相位變化小于11.5°，滿足了厘米級擴頻測控系統(tǒng)對S頻段固態(tài)功放的工程技術(shù)要求。

發(fā)表于：2023/7/11

漢高助力半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新發(fā)展

漢高為客戶提供的定制化，不光是材料的解決方案，而是包含了材料、工藝、設(shè)計的系統(tǒng)解決方案，可以盡快滿足客戶在設(shè)計上新的需求。倪克釩表示，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費市場。漢高作為半導(dǎo)體封裝的領(lǐng)先材料供應(yīng)商，以靈活穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，配以創(chuàng)新的解決方案，來幫助半導(dǎo)體客戶直面挑戰(zhàn)、應(yīng)對不斷變化的市場，進(jìn)而推動本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，連接未來。

發(fā)表于：2023/7/10

Pickering公司推出新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品

英國Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2023年7月11-13日于上海國家會展中心舉辦的2023慕尼黑上海電子展中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品。

發(fā)表于：2023/7/10

晶圓代工掀價格割喉戰(zhàn)，12英寸成熟制程最高降20%

半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇腳步不如預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補產(chǎn)能利用率，第2季先發(fā)動的“以量換價”策略成效不彰，近期轉(zhuǎn)為掀起“價格割喉戰(zhàn)”，12英寸成熟制程代工價，大客戶最高可降20%，是疫情后最大降價潮；8英寸成熟制程代工市況更慘，降價也吸引不到客戶。

發(fā)表于：2023/7/10

全球化已死，芯片成本提高？

半導(dǎo)體教父”張忠謀如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，經(jīng)濟日報整理5大金句一次看！

發(fā)表于：2023/7/10

意法半導(dǎo)體發(fā)布電流隔離高邊開關(guān)，具備工業(yè)負(fù)載診斷控制和保護功能

　　2023 年 7 月 5 日，中國 – 意法半導(dǎo)體發(fā)布一個八路輸出高邊開關(guān)產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品具有電流隔離和保護診斷功能，導(dǎo)通電阻RDS（on）低于 260mΩ ，可提高應(yīng)用的耐變性、能效、可靠性和故障恢復(fù)能力。

發(fā)表于：2023/7/8

以數(shù)智化創(chuàng)新互聯(lián)行業(yè)伙伴跨界升維攜手邁向凈零未來

　?。?023年7月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化受邀出席2023世界人工智能大會。大會期間，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安先后在智能趨勢論壇和智能制造融合創(chuàng)新論壇發(fā)表演講，以“跨界升維賦能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，與行業(yè)伙伴共同探討人工智能時代制造業(yè)所面臨的諸多挑戰(zhàn)，并分享如何通過數(shù)智化技術(shù)創(chuàng)新與跨界生態(tài)搭建，推動不同產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型以及加速中小企業(yè)跨界升維，攜手為中國制造業(yè)綠色、高質(zhì)量的發(fā)展持續(xù)賦能。

發(fā)表于：2023/7/8

凌華科技推出下一代IPC提供可擴展設(shè)計和定制功能模塊

　　全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案、工業(yè)PC和主板提供商，英特爾®合作伙伴聯(lián)盟鈦金會員—凌華科技，宣布推出最新的 MVP 系列無風(fēng)扇模塊化計算機：MVP-5200緊湊型模塊化工業(yè)計算機和 MVP-6200 可擴展模塊化工業(yè)計算機，支持第12/13 代 Intel® Core? i9/i7/i5/i3 和 Celeron 處理器。該計算機還采用了 Intel® R680E 芯片組，最高功率為 65W，還可以將 GPU 卡集成到加固級機箱中，以滿足邊緣側(cè)的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半導(dǎo)體設(shè)備和倉庫應(yīng)用等。

發(fā)表于：2023/7/7

《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》即將在第十屆汽車電子創(chuàng)新大會上重磅發(fā)布

為協(xié)助整車企業(yè)和零部件廠商快速掌握國內(nèi)車規(guī)級芯片產(chǎn)品信息及AEC-Q100通過情況、推動汽車電子產(chǎn)業(yè)配套體系和生態(tài)鏈建設(shè)，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、上海市汽車工程學(xué)會、中國汽車工程學(xué)會現(xiàn)代化管理分會、《中國集成電路》雜志社聯(lián)合推出《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》(以下簡稱“目錄”），將在7月13-14日在無錫舉辦的“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）”上重磅發(fā)布。

發(fā)表于：2023/7/7