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工業(yè)自動化最新文章

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的BLDC变频控制方案

　　2023年11月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）IM564-X6D模块的BLDC变频控制方案。

發(fā)表于：2023/11/3

e络盟携手Superior Sensor Technology，提供创新型压力传感器

　　中国上海，2023年10月30日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Superior Sensor Technology达成分销合作。Superior Sensor Technology是医疗、工业和暖通空调（HVAC）市场等以应用为主的压力传感器领域先驱企业。

發(fā)表于：2023/11/3

英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器

【2023 年 10 月 31 日，德国慕尼黑讯】USB-C之所以能够在产业领域迅速普及，主要归功于其超薄的设计、对用户友好的通用连接器使用体验，以及能够支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多种数据协议，因而用途十分广泛的优势特性。

發(fā)表于：2023/11/2

瑞萨携多款先进解决方案再次亮相中国国际进口博览会

　　2023 年 11 月 1 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1H，A1-05。

發(fā)表于：2023/11/2

倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

發(fā)表于：2023/11/1

瑞萨全新超高性能产品业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU

　　2023 年 10 月 31 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。

發(fā)表于：2023/11/1

贸泽电子开售Laird Connectivity用于全球射频应用的RM126x系列LoRaWAN模块

　　2023年10月30日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN™模块。RM126x模块基于Silicon Labs EFR32 SoC和Semtech的SX126x收发器，模块/天线组合经认证能以托管或无托管模式在全球使用，为工业自动化和控制、智能农业、智能城市、公用事业监控、交通运输、物流、供应链、医疗监控和零售等领域具有挑战性的LoRaWAN实现提供低功耗、远距离的全球性解决方案。

發(fā)表于：2023/11/1

新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

• 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。 • 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。 • UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计，能够以更低的集成风险实现更高的结果质量。

發(fā)表于：2023/10/31

IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能

中国上海–2023年10月26日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布与领先的人工智能（AI）平台供应商Edge Impulse达成商业合作伙伴关系。这一合作基于Edge Impulse平台与IAR Embedded Workbench的集成，旨在进一步促进双方产品在工作流程中的紧密整合。

發(fā)表于：2023/10/30

极速智能，创见未来

芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会

發(fā)表于：2023/10/30

新思科技携手是德科技、Ansys推出先进 N4P工艺全新参考流程

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。

發(fā)表于：2023/10/30

e络盟将携手NI举办网络研讨会，带您了解LabVIEW

　　中国上海，2023年10月16日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手NI，于2023年10月19日上午10点举办网络研讨会，带您了解应用广泛的图形化编程语言LabVIEW。

發(fā)表于：2023/10/28

思特威携多款重磅产品强势亮相2023 CPSE安博会

　　2023年10月27日，中国深圳 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），作为技术先进的CMOS图像传感器供应商，思特威（SmartSens）携智能安防、机器视觉等应用产品在本次展会1号馆1C18展台隆重亮相，向行业伙伴和现场观众全方位展现思特威最新智能视觉解决方案，分享以影像感知之“芯”推动智慧城市建设的最新实践。

發(fā)表于：2023/10/28

三大亮点抢先看罗克韦尔自动化即将亮相第六届进博会

　　（2023年10月27日，上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，即将亮相第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）技术装备展区4.1馆B3-02展台。第三次进博会之旅，罗克韦尔自动化将呈现三大亮点——不仅将展示更多覆盖全生命周期的数字化解决方案和成功应用，还将围绕由罗克韦尔自动化自主发起的Rockii ESG联盟与净零供应链、智能运维Rockii联盟等品牌概念和特色项目，全面呈现在核心技术、卓越运营和跨界生态等方面的洞察和成果，积极助力中国制造业高端化、智能化、绿色化发展。

發(fā)表于：2023/10/28

Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品

德国慕尼黑，2023年10月17日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip?今日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基准性处理器系列，以实现无限创新。该系列被命名为“700系列”，包括多款应用处理器和嵌入式处理器内核。700系列通过引入一个不同的、可满足更高性能需求的出发点，来进一步完善了Codasip已广受欢迎的嵌入式处理器内核。Codasip的客户可以使用Codasip Studio?设计工具来针对其目标应用场景优化每一种基准性内核。该系列的首款内核是A730，这是一款64位的RISC-V应用处理器内核，目前已提供给早期测试客户。

發(fā)表于：2023/10/28