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創(chuàng)新技術(shù)推動(dòng)三維測(cè)量的變革

　　從工業(yè)自動(dòng)化到自動(dòng)駕駛汽車(chē)，再到護(hù)理機(jī)器人，應(yīng)對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)需要強(qiáng)大的3D傳感器來(lái)快速、全面、精確地捕捉周?chē)h(huán)境。倍加福（Pepperl+Fuchs）與弗勞恩霍夫硅技術(shù)研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology ISIT）合作的一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，在保持高成本效益的同時(shí)，能實(shí)現(xiàn)最大的精度和性能。這是第一次將高性能距離測(cè)量技術(shù)與MEMS技術(shù)結(jié)合起來(lái)，構(gòu)成了R3000 3-D LiDAR/MEMS傳感器的技術(shù)基礎(chǔ)?；谠搨鞲衅鞯漠a(chǎn)品研究將在2023年漢諾威工業(yè)博覽會(huì)（Hannover Messe 2023）上進(jìn)行展示。

發(fā)表于：2023/6/1

積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計(jì)劃

　　工業(yè)4.0的下一階段將是什么？通過(guò)“Manufacturing-X”計(jì)劃，工業(yè)4.0平臺(tái)正在創(chuàng)建一個(gè)跨越多個(gè)行業(yè)和公司的主權(quán)數(shù)據(jù)空間，旨在實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈上的多邊合作，并將數(shù)字價(jià)值的創(chuàng)造過(guò)程提升到新的水平。

發(fā)表于：2023/6/1

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)之云化工業(yè)軟件功能視圖研究

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)正由單項(xiàng)賦能向綜合賦能轉(zhuǎn)變，工業(yè)軟件的云化和平臺(tái)化發(fā)展給企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來(lái)新工具。通過(guò)分析工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)云化工業(yè)軟件技術(shù)、功能特點(diǎn)，提出體現(xiàn)云化工業(yè)軟件邏輯架構(gòu)與優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)的功能視圖，幫助工業(yè)企業(yè)遴選、考察與業(yè)務(wù)需求相適應(yīng)的軟件功能，推動(dòng)工業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為促進(jìn)軟件服務(wù)商產(chǎn)品規(guī)劃提供了相應(yīng)參考。

發(fā)表于：2023/5/31

基于改進(jìn)模糊PID位置隨動(dòng)系統(tǒng)控制

針對(duì)直流有刷電機(jī)在使用傳統(tǒng)模糊PID控制器進(jìn)行位置隨動(dòng)控制時(shí)，由于負(fù)載轉(zhuǎn)矩變化導(dǎo)致系統(tǒng)跟隨性能下降以及負(fù)載轉(zhuǎn)矩未知的問(wèn)題，提出了基于負(fù)載觀測(cè)器的改進(jìn)模糊PID控制器代替?zhèn)鹘y(tǒng)模糊PID控制器，在傳統(tǒng)模糊控制結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加負(fù)載觀測(cè)器，實(shí)時(shí)觀測(cè)系統(tǒng)負(fù)載轉(zhuǎn)矩，并利用負(fù)載轉(zhuǎn)矩實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)系統(tǒng)控制器參數(shù)，提升了系統(tǒng)在負(fù)載轉(zhuǎn)矩突變時(shí)的位置跟隨能力。仿真結(jié)果表明：負(fù)載觀測(cè)器能實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確地觀測(cè)負(fù)載轉(zhuǎn)矩，改進(jìn)模糊PID控制器對(duì)負(fù)載擾動(dòng)有較強(qiáng)的抑制能力，并有效減小了系統(tǒng)的調(diào)節(jié)時(shí)間和穩(wěn)態(tài)誤差。

發(fā)表于：2023/5/31

基于USB2.0總線的NAND Flash檢測(cè)及控制方法

在高速大容量存儲(chǔ)裝置設(shè)計(jì)中多采用NAND Flash存儲(chǔ)器，針對(duì)目前采用串口檢測(cè)壞塊、實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)讀寫(xiě)的方法存在檢測(cè)速度慢、等待時(shí)間長(zhǎng)等缺點(diǎn)，提出了基于USB2.0總線的NAND Flash檢測(cè)與控制方法。利用FPGA邏輯控制功能和高速USB接口芯片設(shè)計(jì)通信和控制電路，并通過(guò)上位機(jī)軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)Flash的命令、操作控制，由用戶通過(guò)PC應(yīng)用程序完成對(duì)NAND Flash的讀寫(xiě)、擦除檢測(cè)及壞塊標(biāo)定。經(jīng)實(shí)驗(yàn)應(yīng)用驗(yàn)證，該方法檢測(cè)、讀寫(xiě)速度快，使用靈活，能準(zhǔn)確、有效實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速讀寫(xiě)、擦除及壞塊標(biāo)定，可廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)測(cè)試裝置的設(shè)計(jì)研制中。

發(fā)表于：2023/5/31

瑞薩電子推出超35款全新MCU產(chǎn)品拓展電機(jī)控制嵌入式處理產(chǎn)品陣容

　　2023 年 5 月 30 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)布三個(gè)全新MCU產(chǎn)品群，其中超過(guò)35種來(lái)自于RX和RA家族的新產(chǎn)品。這些新款MCU擴(kuò)充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設(shè)備、信號(hào)調(diào)節(jié)器等的卓越電機(jī)控制產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：2023/5/31

未來(lái)十年的芯片路線圖

Imec 是世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體研究公司，最近在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉行的 ITF 世界活動(dòng)上分享了其亞 1 納米硅和晶體管路線圖。該路線圖讓我們了解了到 2036 年公司將在其實(shí)驗(yàn)室與臺(tái)積電、英特爾、Nvidia、AMD、三星和 ASML 等行業(yè)巨頭合作研發(fā)下一個(gè)主要工藝節(jié)點(diǎn)和晶體管架構(gòu)的時(shí)間表，在許多其他人中。該公司還概述了向其所謂的 CMOS 2.0 的轉(zhuǎn)變，這將涉及將芯片的功能單元（如 L1 和 L2 緩存）分解為比當(dāng)今基于小芯片的方法更先進(jìn)的 3D 設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2023/5/30

思特威推出兩顆高幀率面陣CMOS圖像傳感器新品，賦能工業(yè)機(jī)器視覺(jué)相機(jī)應(yīng)用

　　2023年5月25日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213），重磅推出2MP和1.3MP兩顆高幀率工業(yè)面陣CMOS圖像傳感器新品——SC235HGS和SC135HGS。這兩款芯片搭載創(chuàng)新的SmartGS®-2 Plus技術(shù)，具備高影像性能（高感度、高量子效率、低噪聲）、高速（高幀率、高快門(mén)效率）、高動(dòng)態(tài)范圍三大性能優(yōu)勢(shì)。作為思特威工業(yè)級(jí)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用系列最新產(chǎn)品，SC235HGS和SC135HGS可廣泛適用于工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景，確保無(wú)失真的成像和高速的圖像采集性能，為工業(yè)相機(jī)帶來(lái)了更精確、高效的視覺(jué)檢測(cè)、質(zhì)量控制和生產(chǎn)優(yōu)化能力，助力提升工業(yè)生產(chǎn)的效率和品質(zhì)。

發(fā)表于：2023/5/29

意法半導(dǎo)體的100W和65W VIPerGaN功率轉(zhuǎn)換芯片節(jié)省空間提高消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用的能效

　　2023 年 5 月 19 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體高壓寬禁帶功率轉(zhuǎn)換芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65兩款產(chǎn)品，適合最大功率100W和65W的單開(kāi)關(guān)管準(zhǔn)諧振（QR）反激式功率轉(zhuǎn)換器。這個(gè)尺寸緊湊、高集成度的產(chǎn)品設(shè)計(jì)的目標(biāo)應(yīng)用包括USB-PD 充電器、家電、智能建筑控制器、照明、空調(diào)、智能表計(jì)和其他工業(yè)應(yīng)用的開(kāi)關(guān)式電源（SMPS）。

發(fā)表于：2023/5/29

基于變壓器的穩(wěn)壓器采用靈活的TLVR結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)極快的動(dòng)態(tài)響應(yīng)

　　對(duì)于需要數(shù)千安培大電流的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，具有極快動(dòng)態(tài)響應(yīng)的穩(wěn)壓器（VR）是非常合宜的。本文介紹基于變壓器的穩(wěn)壓器，其采用跨電感電壓調(diào)節(jié)器（TLVR）結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)用于在負(fù)載瞬變期間實(shí)現(xiàn)極快響應(yīng)。采用TLVR結(jié)構(gòu)的基于變壓器的穩(wěn)壓器克服了傳統(tǒng)TLVR結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)，提供很大的設(shè)計(jì)靈活性和極快的瞬態(tài)響應(yīng)，因而輸出電容和解決方案尺寸更小，系統(tǒng)成本更低。文中提供了詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果和案例研究，以展示采用TLVR結(jié)構(gòu)的基于變壓器的穩(wěn)壓器具備的綜合優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2023/5/29

高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新

高性能封裝的一個(gè)特征在于芯片、封裝功能融合。高性能封裝的出現(xiàn),使芯片成品制造環(huán)節(jié)已經(jīng)與芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造環(huán)節(jié)密不可分,融為一體。協(xié)同設(shè)計(jì)是高性能封裝的必由之路。

發(fā)表于：2023/5/26

e絡(luò)盟開(kāi)售TE Connectivity最新系列連接和傳感器解決方案

　　中國(guó)上海，2023年5月19日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟新增來(lái)自TE Connectivity的最新系列連接器和傳感器解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)充其TE Connectivity產(chǎn)品陣容。新增系列產(chǎn)品將助力客戶在電動(dòng)汽車(chē)、電源、飛機(jī)、數(shù)字工廠、智能家居、救生醫(yī)療服務(wù)、高效公用事業(yè)網(wǎng)絡(luò)及全球通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：2023/5/24

MATLAB EXPO 2023中國(guó)用戶大會(huì)開(kāi)幕在即

　　中國(guó) 北京，2023年5月24日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開(kāi)發(fā)商MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中國(guó)用戶大會(huì)即將開(kāi)幕。本次大會(huì)將分別在上海和北京兩個(gè)城市舉行，上海站于5月30日開(kāi)啟，北京站于6月8日開(kāi)啟。兩場(chǎng)囊括了40多場(chǎng)技術(shù)演講以及來(lái)自全球用戶的精彩案例分享。當(dāng)天除了精彩的主題演講，在午后議程中，上海站和北京站各設(shè)有三個(gè)精選分會(huì)場(chǎng)和一個(gè)閉門(mén)會(huì)議，內(nèi)容圍繞著人工智能與工程應(yīng)用、電氣化與工業(yè)自動(dòng)化、軟件定義汽車(chē)（上海）、無(wú)線通信與芯片（上海）、建模仿真和實(shí)現(xiàn)（北京）、基于模型的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（北京）等領(lǐng)域。

發(fā)表于：2023/5/24

ADALM2000實(shí)驗(yàn)：LED作為光傳感器

　　本次實(shí)驗(yàn)的目標(biāo)是探索將發(fā)光二極管（LED）用作光電二極管光傳感器，將NPN和達(dá)靈頓NPN晶體管用作光傳感器的接口電路。

發(fā)表于：2023/5/23

埃賽力達(dá)推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光電二極管，APD增益高達(dá)40倍

　　提供以市場(chǎng)為導(dǎo)向的創(chuàng)新化光電解決方案工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——埃賽力達(dá)科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出了C30733BQC-01 InGaAs雪崩光電二極管。這款新品將高增益和快速恢復(fù)時(shí)間以及低噪音性能獨(dú)特地結(jié)合在一起，成為高端電信測(cè)試設(shè)備應(yīng)用、光通信和分布式光纖傳感系統(tǒng)以及對(duì)人眼安全的LiDAR/激光測(cè)距設(shè)備的理想解決方案，尤其適用于智能城市和智能工廠。

發(fā)表于：2023/5/23