最近，Intel正式成立了主打內(nèi)外代工業(yè)務的“Intel Foundry”(Intel代工)，并公布了以Intel 14A工藝為核心的全新制程節(jié)點路線圖，還公布了大量的代工合作進展。
Intel CEO帕特·基辛格在接受快科技采訪時表示，在相當短的時間內(nèi)，Intel代工的預期交易價值從40億美元提升到100億美元，現(xiàn)在又上調(diào)到150億美元，他對此感到滿意。
事實上，Intel代工的目標是在2030年成為全球第二大代工廠，而稍作計算便會發(fā)現(xiàn)，如果實要現(xiàn)這個目標，Intel代工的預期交易價值要多達1000億美元。
基辛格指出，Intel代工正在取得良好的進展，也需要更大的客戶基礎來推動實際產(chǎn)能提升，因此希望承接一些芯片設計業(yè)務。
這么做的意義是重大的，因為很多客戶在下單更多產(chǎn)能之前，會先讓Intel幫助做芯片設計，然后這些金額相對較小的合作會帶來更大的代工業(yè)務承諾。
同時，Intel代工的封裝業(yè)務也增長非?？?，并擁有技術優(yōu)勢，而當客戶與Intel合作帶來更多收入增長時，雙方也會更快地建立更深入的信任。
對于快節(jié)奏的制程節(jié)點路線圖，基辛格強調(diào)，Intel對于制程節(jié)點一直有合理的定義，開發(fā)一個新的制程節(jié)點時，要求至少有兩位數(shù)的性能提升，比如從Intel 7到Intel 4提升了至少20％，從Intel 4到Intel 3也會類似。
對于某個節(jié)點的演進版本，至少會有5％的性能或功耗改進，比如說新提出的P或者E。
基辛格還坦承，Intel 4、Intel 3這樣的不同節(jié)點變化確實相對較小，也使用了相同的物理晶體管結構，因為它們是前序基礎節(jié)點、后續(xù)改進節(jié)點的關系。
根據(jù)Intel的定義，在“四年五個制程節(jié)點”計劃里經(jīng)歷了三次主要的結構性變化——Intel 7的多重FinFET，Intel 4和Intel 3的EUV，Intel 20A和Intel 18A的RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電。
事實上，即便是Intel 20A和Intel 18A之間的性能提升，也將明顯超過Intel定義的最低標準。
隨著Intel代工客戶越來越多，必然會包含一些原本存在競爭關系的，這就不可避免地會產(chǎn)生一些矛盾，比如與自家產(chǎn)品團隊的競爭，比如客戶產(chǎn)品的商業(yè)機密等等。
基辛格對此解釋說，Intel內(nèi)部產(chǎn)品團隊、外部代工之間有一條清晰的界線，今年將開始獨立核算財務數(shù)據(jù)，Intel代工的目標是讓工廠滿載運行，想全球最廣泛的客戶交付盡可能多的產(chǎn)能。
基辛格直言，微軟已經(jīng)成為Intel代工的客戶，Intel還希望服務于NVIDIA、高通、谷歌，甚至是AMD等等，作為世界級的代工廠會對所有客戶一視同仁。
對于整個行業(yè)來說，Intel代工的“服務菜單”是開放的，比如首次展示的Intel 18A工藝的未來至強Clearwater Forest，就是至強團隊設計出來的，還使用了EMIB、混合鍵合封裝技術，其中的經(jīng)驗也會推廣到Intel代工團隊。
換言之，Intel內(nèi)部產(chǎn)品團隊用到的技術，可以開放給Intel外部代工團隊，方便為客戶提供定制的產(chǎn)品和服務，按其需要靈活配置安全模塊、IO模塊、網(wǎng)絡模塊、加速模塊等。
基辛格還強調(diào)，Intel最終必須建立、贏得代工客戶的信任，他們將獲得Intel最好的服務，他們的IP和供應鏈都將得到保護，這就是Intel的承諾。
按照基辛格的說法，即使到了2030年，Intel的大部分晶圓產(chǎn)能仍然將用于自家產(chǎn)品，因此可以用自己大量的收入和產(chǎn)品，承諾推動Intel 18A、Intel 14A以及后續(xù)制程節(jié)點的質(zhì)量，降低所有后續(xù)客戶的投產(chǎn)風險。
比如說未來的酷睿Panther Lake、至強Clearwater Forest已經(jīng)計劃使用Intel 18A，它們會是未來Intel客戶端和服務器產(chǎn)品的主力，貢獻很大一部分的收入。
基辛格提出“靈魂三連問”：對于其他客戶來說，他們可能會問，誰將先來采用這些工廠產(chǎn)能？答案是Intel。
誰將推動制程節(jié)點的改進？是Intel。
誰將確保達到性能目標？還是Intel。
Intel的先行，將讓客戶從中受益，反過來又有助于Intel建設好自己的工廠網(wǎng)絡，進而為其他代工客戶降低風險，形成一個正向閉環(huán)。
基辛格認為，如果Intel能為客戶提供先進的制程封裝、優(yōu)質(zhì)的晶圓、優(yōu)惠的價格，客戶就能利用Intel的芯片產(chǎn)能，打造更好的產(chǎn)品，并獲得有韌性、可持續(xù)、值得信賴的供應鏈。
對于當下最為火爆的生成式AI是否改變了Intel代工，基辛格也做了一番解讀。
三年前，生成式AI爆發(fā)前，大多數(shù)人預測半導體行業(yè)的規(guī)模將達到1萬億美元左右，但也有分析師表示懷疑。
而今，通過生成式AI的角度去看，這個數(shù)字可能被低估了，作為一個螺旋式上升的行業(yè)，半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模在未來6年內(nèi)將從6000億美元增長到1萬億美元以上，這是相當驚人的。
基辛格預測，未來幾年，將再次遇到產(chǎn)能緊張，為此Intel已經(jīng)構建了應對策略，新建晶圓廠時使之具有很高的可擴展性。
生成式AI確實是也一個重要驅動因素，需要構建龐大的數(shù)據(jù)中心，需要強大的算力資源，需要一個強大的未來，這都需要龐大的半導體產(chǎn)能，而產(chǎn)能正是Intel的一項重要資產(chǎn)。
總之，Intel代工的成立，將成為改變半導體行業(yè)的一個里程碑事件，甚至顛覆以往的競爭、合作格局，但一切還為時尚早，擺在Intel面前的路并不平坦，需要加倍努力。
