《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三星押寶玻璃基板封裝方案,計劃最早2026年量產(chǎn)

2024-03-14
來源:集微網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 三星 玻璃基板

3 月 13 日有報道稱,三星已經(jīng)成立了專門的團(tuán)隊,研發(fā)“玻璃基板”(Glass Substrate)技術(shù),并爭取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。

“玻璃基板”并非三星首創(chuàng),英特爾幾年前就已涉足,而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)負(fù)責(zé)研發(fā)推進(jìn)。

據(jù)悉,相較于有機(jī)基板,玻璃基板具備更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號傳輸、更低的功耗,并且可以實(shí)現(xiàn)類似硅的熱膨脹,有助于制造更大的封裝。


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