工業(yè)自動(dòng)化最新文章 英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL-3级工业安全 【2023 年 6 月 12 日，德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持，包括功能安全认证所需的所有文件。另外，英飞凌AUTOSAR微控制器MCAL底层驱动软件产品也支持IEC 61508。 發(fā)表于：2023/6/12 晶圆代工|台积电代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！ 6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。 發(fā)表于：2023/6/9 ADALM2000实验：模数转换 本实验活动旨在通过构建说明性示例来探讨模数转换的概念。 發(fā)表于：2023/6/9 重新设计基于RTD的温度传感器，以适应智能工厂时代 本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器（RTD）工业温度传感器，以更小尺寸、支持灵活通信和远程配置的产品，满足智能工厂对温度测量器件的需求。使用高度集成的模拟前端（AFE）和IO-Link®收发器可以实现上述目标。 發(fā)表于：2023/6/9 光刻机将成为历史？麻省理工华裔研制出原子级别芯片技术 27岁华裔研究生朱佳迪把芯片制程带到“1nm时代”，美媒：这是属于美国的荣耀！ 發(fā)表于：2023/6/9 泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能 近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。 發(fā)表于：2023/6/9 半导体|228亿，意法半导体 x 三安光电，他们在谋划什么？ 6月7日，意法半导体和三安光电宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂，全部建设总额预计约达32亿美元（约合人民币228.32亿元） 發(fā)表于：2023/6/8 Semtech推出FMS LoRa® 组网解决方案 物联网作为数字经济七大重点产业之一，近年来迎来了高速增长。《“十四五”数字经济发展规划》提出了要提高物联网在工业制造、应急管理等领域的覆盖水平，增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力 發(fā)表于：2023/6/8 ADALM2000实验：生成负基准电压 本次实验旨在研究产生负基准电压的方法。正基准电压源或稳压器配置更常见。从正电压产生负基准电压的传统方法涉及反相运算放大器级，其往往依赖精密匹配电阻以实现高精度。 發(fā)表于：2023/6/7 ADALM2000实验：可调外部触发电路 本实验活动的目标是研究一种将模拟信号连接到ADALM2000模块的数字式外部触发信号输入的电路。 發(fā)表于：2023/6/6 罗克韦尔自动化第二届亚太区 PartnerNetwork™ 合作伙伴奖项公布 （2023 年 5 月 25 日，中国上海）全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 在马来西亚吉隆坡成功举办公司 2023 年亚太区 PartnerNetwork 合作伙伴大会 （Asia-Pacific PartnerNetwork Conference），并在大会上宣布本年度获奖企业名单。活动期间，浙江华章自动化设备有限公司、宇辰系统科技股份有限公司、民航成都物流技术有限公司、郑州纺机自控设备股份有限公司、苏州斯莱克精密设备股份有限公司、上海展湾信息科技有限公司等多家获奖的中国合作伙伴出席。 發(fā)表于：2023/6/6 抢进背面供电，芯片制造新王牌 英特尔的背面供电网络技术 發(fā)表于：2023/6/6 半导体|中芯国际下架14nm工艺的原因清晰了 最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm芯片制程的工艺介绍，已经全部下架究竟为何？ 發(fā)表于：2023/6/6 为什么非常稳定的开关模式电源仍可能由于负电阻而产生振荡 非常稳定的开关模式电源（SMPS）仍可能由于其在输出端的负电阻而产生振荡。在输入端，可以将SMPS看作一个小信号负电阻。其与输入电感和输入端电容一起可形成一个无阻尼振荡电路。本文将就这一问题的分析和解决方案进行探讨。将LTspice®用于仿真。 發(fā)表于：2023/6/6 Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议栈、更多核心库IP和转换工具，助力缩短创新时间 随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权（IP）启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件的新工具。 發(fā)表于：2023/6/6 <…279280281282283284285286287288…>
