中文引用格式: 方俊杰,吳澤一,黃煜蕭,等. 基于FPGA的晶圓級芯片封裝圖像序列配準(zhǔn)方法的設(shè)計與實現(xiàn)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用,2023,49(12):90-97.
英文引用格式: Fang Junjie,Wu Zeyi,Huang Yuxiao,et al. Method of image sequence registration for wafer level chip scale packaging based on FPGA[J]. Application of Electronic Technique,2023,49(12):90-97.
0 引言
晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)是一種對尚未切割的整片晶圓進行封裝的先進封裝技術(shù),該技術(shù)生產(chǎn)工序中僅切割合格的芯片顆粒到后續(xù)制造工序中[1]。工業(yè)制造中使用自動光學(xué)檢測(Automatic Optical Inspection, AOI)技術(shù)對晶圓級芯片封裝的整片晶圓表面進行缺陷檢測,過程中需獲取整片晶圓表面圖像,需要高效的圖像生成與拼接技術(shù)支持。
針對12英寸WLCSP的整片晶圓,以1 m物理分辨率精度獲取晶圓表面圖像,其圖像具有幅面大、精度高的特點,整體像素數(shù)量可達(dá)1011,存在圖像生成空間占用大、圖像序列鄰接關(guān)系復(fù)雜、整體算法計算量大的問題與挑戰(zhàn)。
掃描生成的局部圖像拼接前需進行配準(zhǔn)以確定各相鄰圖像間的位置關(guān)系,圖像配準(zhǔn)主要有基于頻域、基于灰度圖像及基于特征匹配的方法。對于圖像序列,一維或二維排列的場景均存在,上交大潘昕對機器人移動采集的大視差鋼卷一維圖像序列進行帶尺度約束的特征匹配并拼接得到鋼卷倉庫全局圖像[2];德國英飛凌Singla等人對掃描電子顯微鏡采集的晶圓二維圖像序列結(jié)合三種配準(zhǔn)方法進行局部配準(zhǔn),并利用最大似然估計的方法在拼接過程中最小化全局誤差,從而得到納米尺度晶圓表面結(jié)構(gòu)幾何布局[3]。
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作者信息:
方俊杰,吳澤一,黃煜蕭,任青松,王賡
(上海交通大學(xué) 軟件學(xué)院,上海 200240)