中文引用格式: 方俊杰,吳澤一,黃煜蕭,等. 基于FPGA的晶圓級(jí)芯片封裝圖像序列配準(zhǔn)方法的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用,2023,49(12):90-97.
英文引用格式: Fang Junjie,Wu Zeyi,Huang Yuxiao,et al. Method of image sequence registration for wafer level chip scale packaging based on FPGA[J]. Application of Electronic Technique,2023,49(12):90-97.
0 引言
晶圓級(jí)芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)是一種對(duì)尚未切割的整片晶圓進(jìn)行封裝的先進(jìn)封裝技術(shù),該技術(shù)生產(chǎn)工序中僅切割合格的芯片顆粒到后續(xù)制造工序中[1]。工業(yè)制造中使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automatic Optical Inspection, AOI)技術(shù)對(duì)晶圓級(jí)芯片封裝的整片晶圓表面進(jìn)行缺陷檢測(cè),過程中需獲取整片晶圓表面圖像,需要高效的圖像生成與拼接技術(shù)支持。
針對(duì)12英寸WLCSP的整片晶圓,以1 m物理分辨率精度獲取晶圓表面圖像,其圖像具有幅面大、精度高的特點(diǎn),整體像素?cái)?shù)量可達(dá)1011,存在圖像生成空間占用大、圖像序列鄰接關(guān)系復(fù)雜、整體算法計(jì)算量大的問題與挑戰(zhàn)。
掃描生成的局部圖像拼接前需進(jìn)行配準(zhǔn)以確定各相鄰圖像間的位置關(guān)系,圖像配準(zhǔn)主要有基于頻域、基于灰度圖像及基于特征匹配的方法。對(duì)于圖像序列,一維或二維排列的場(chǎng)景均存在,上交大潘昕對(duì)機(jī)器人移動(dòng)采集的大視差鋼卷一維圖像序列進(jìn)行帶尺度約束的特征匹配并拼接得到鋼卷倉(cāng)庫(kù)全局圖像[2];德國(guó)英飛凌Singla等人對(duì)掃描電子顯微鏡采集的晶圓二維圖像序列結(jié)合三種配準(zhǔn)方法進(jìn)行局部配準(zhǔn),并利用最大似然估計(jì)的方法在拼接過程中最小化全局誤差,從而得到納米尺度晶圓表面結(jié)構(gòu)幾何布局[3]。
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作者信息:
方俊杰,吳澤一,黃煜蕭,任青松,王賡
(上海交通大學(xué) 軟件學(xué)院,上海 200240)