工業(yè)自動化最新文章 Pickering推出新的PXI多通道电池仿真模块 Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，今天发布了41/43-752A系列电池仿真模块的最新版本，41/43-752A是在BMS测试应用中理想的电动汽车电池组仿真模块产品。随着电动汽车行业从400V转变到800V的架构，41/43-752A-1xx提高了电压隔离至1000V,将符合更多用户需求。 發(fā)表于：2023/4/20 Nexperia针对要求严苛的电源转换应用推出先进的650 V碳化硅二极管 合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率 發(fā)表于：2023/4/20 训练卷积神经网络：什么是机器学习？——第二部分 本文是系列文章的第二部分，重点介绍卷积神经网络（CNN）的特性和应用。CNN主要用于模式识别和对象分类。在第一部分文章《卷积神经网络简介：什么是机器学习？——第一部分》中，我们比较了在微控制器中运行经典线性规划程序与运行CNN的区别，并展示了CNN的优势。我们还探讨了CIFAR网络，该网络可以对图像中的猫、房子或自行车等对象进行分类，还可以执行简单的语音识别。本文重点解释如何训练这些神经网络以解决实际问题。 發(fā)表于：2023/4/18 使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展 摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积。 發(fā)表于：2023/4/18 大模型，离不开Serdes！ 随着ChatGPT横空出世，预训练大模型对千行百业的革新与改造潜力已尽显无遗，甚至有业界大佬将其问世誉为人工智能“iPhone 时刻”，并预言这“只是更伟大事物的开始”。 發(fā)表于：2023/4/18 西门子与微软再度携手，依托人工智能提升工业生产力 西门子与微软近日达成合作，充分发挥创成式人工智能（AI）的协同作用，助力工业企业在产品全生命周期内，持续提升效率并推动创新。为增强跨职能部门的协作能力，双方将西门子的产品生命周期管理软件 Teamcenter® 与微软的协同平台 Teams、Azure OpenAI 服务中的语言模型，以及其它 Azure AI 功能进行集成。在即将举办的 2023 汉诺威工业博览会上，西门子与微软将携手展示创成式 AI 如何赋能软件开发、问题报告的生成和质量目检等项目，并以此提高工厂自动化水平和运营能力。 發(fā)表于：2023/4/17 卷积神经网络简介：什么是机器学习？——第一部分 随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI可以越来越多地支持以前无法实现或者难以实现的应用。本系列文章基于此解释了卷积神经网络（CNN）及其对人工智能和机器学习的意义。CNN是一种能够从复杂数据中提取特征的强大工具，例如识别音频信号或图像信号中的复杂模式就是其应用之一。本文讨论了CNN相对于经典线性规划的优势，后续文章《训练卷积神经网络：什么是机器学习？——第二部分》将讨论如何训练CNN模型，系列文章的第三部分将讨论一个特定用例，并使用专门的AI微控制器对模型进行测试。 發(fā)表于：2023/4/17 艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装 中国 上海，2023年4月17日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器（EEL）SPL PL90AT03，非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。该高性能红外激光器具有高峰值输出功率，孔径仅110?m，在远距离测距应用中性能出色，同时易于光学集成。 發(fā)表于：2023/4/17 ADALM2000实验：数模转换 本实验的目标是探讨数模转换的概念，将CMOS反相器用作梯形电阻分压器的基准开关（用于DAC中）。 發(fā)表于：2023/4/17 电能质量监测第2部分：符合标准的电能质量仪表的设计考虑因素 本文介绍如何借助即用型平台加快开发速度，高效设计符合标准的电能质量（PQ）测量仪表。文中详细探讨设计A类和S类电能表的不同解决方案，包括新的S类电能质量测量集成解决方案，该方案可大幅缩短电能质量监测产品的开发时间并降低成本。文章“电能质量监测第1部分：符合标准的电能质量测量的重要性”详细阐述了电能质量IEC标准及其参数。 發(fā)表于：2023/4/14 贸泽联手Apex Microtechnology推出全新电子书 2023年4月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Apex Microtechnology联手推出全新电子书《An Engineer's Guide to High Reliability Components》（面向工程师的高可靠性元件指南），探索高可靠性元件设计中的挑战和细节。书中，来自Apex Microtechnology的主题专家深入探讨了高可靠性设计中的诸多难点。该书共收录了五篇详细的文章，分别介绍了热管理、密封封装和碳化硅等主题。 發(fā)表于：2023/4/14 Vicor 将在 2023 WCX 上展示适用于 xEV 的高性能模块化电源转换解决方案 随着汽车产业迅速向电压及功率要求更高的全电动汽车发展，电源系统设计工程师正在寻找高密度、轻量级并且能跨平台扩展的电源转换解决方案。 發(fā)表于：2023/4/14 别再只盯着光刻机了！自动化测试对于芯片制造同样重要 别再只盯着光刻机了！自动化测试对于芯片制造同样重要 行业调研数据显示，芯片行业的产值和营收一直在不断提高，同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头，但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分，测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。 不论是更小尺寸的芯片，还是时下火热的chiplet方式的芯片，都对于芯片测试环节提出了更高的挑战，对于测量和测试复杂度都有了更高的要求。 發(fā)表于：2023/4/12 晶圆四雄，都顶不住了！ 在晶圆代工领域，中国台湾是其中最举足轻重的角色。 發(fā)表于：2023/4/12 哪些传感器嵌入式功能适用于我的应用？ 本文介绍部分意法半导体MEMS传感器所具备的嵌入式可编程功能，特别介绍了有限状态机 （FSM）、机器学习内核 （MLC） 和智能传感器处理单元 （ISPU） 發(fā)表于：2023/4/11 <…284285286287288289290291292293…>
