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第九屆中國指揮控制大會暨第七屆中國（北京）軍事智能技術裝備博覽會盛大開啟

2021年7月5日，由中國科學技術協(xié)會指導、中國指揮與控制學會主辦、北京洞見未來會展有限公司承辦的第九屆中國指揮控制大會暨第七屆中國（北京）軍事智能技術裝備博覽會在北京國家會議中心盛大開啟。大會采取“展覽+主題大會+專題交流+賽事預告”的形式，全面展示智能裝備領域前沿技術成果，共同探索智能技術領域未來發(fā)展方向。當天，第七屆中國（北京）軍事智能技術裝備博覽會隆重開幕，同期還舉行了新一代信息技術創(chuàng)新應用高峰論壇和首屆全國智能空中博弈大賽啟動儀式。

發(fā)表于：7/6/2021

Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權，正式更名為Nexperia Newport

基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布已完成收購Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此舉可助力公司實現(xiàn)宏偉的增長目標和投資，進一步提高全球產能。通過此次收購，Nexperia獲得了該威爾士半導體硅芯片生產工廠的100%所有權。Nexperia Newport將繼續(xù)在威爾士半導體生態(tài)系統(tǒng)中占據重要地位，引領新港地區(qū)和該區(qū)域其他工廠的技術研發(fā)。

發(fā)表于：7/6/2021

iPhone 13系列備貨倒計時，富士康仍是代工主力

近日，有消息表示，iPhone 13系列手機的備貨階段已經進入倒計時，富士康仍然拿下最大的代工訂單，而立訊精密則首次出現(xiàn)在代工名單中。

發(fā)表于：7/6/2021

Digi-Key Electronics 主辦全新 FastBond 設計大賽，以期推動互聯(lián)設備創(chuàng)新

Digi-Key Electronics 主辦全新 FastBond 設計大賽，以期推動互聯(lián)設備創(chuàng)新全球供應品類最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics，日前宣布主辦 FastBond 工程大賽，這是一場推動工程創(chuàng)新的全新設計大賽，舉辦時間為 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。參賽者將競逐多項大獎，獎品豐富，從電子元器件到禮品卡不等。

發(fā)表于：7/5/2021

ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler數(shù)字隔離器

Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出全新iCoupler®數(shù)字隔離器系列中的首款產品ADN4624，該產品提供10Gbps的總帶寬。ADN4624數(shù)字隔離器提供四個2.5Gbps的通道，可在電氣域內無縫傳輸數(shù)據，從而可以在數(shù)字健康、儀器儀表和智能工業(yè)中采用全新的系統(tǒng)架構。該新型數(shù)字隔離器可簡化設計，并能夠輕松集成隔離功能，以實現(xiàn)安全性或數(shù)據完整性。ADN4624是一種緊湊型解決方案，既滿足各項醫(yī)療標準，又能可靠地隔離高保真視頻和成像鏈路、精密模擬前端和串行互連，可用于替代笨拙的專用光纖解決方案。

發(fā)表于：7/3/2021

英飛凌推出高性能CIPOSMaxi智能功率模塊(IPMs) IM818-LCC，適用于高達3.0 kW的工業(yè)驅動器和HVAC應用

近日，英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了采用轉模封裝的1200 V 15 A集成功率模塊（IPM）。CIPOS Maxi IPM IM818-LCC是現(xiàn)有IM818系列的新產品，集成了優(yōu)化的6通道1200V SOI柵驅動程序和6個TRECHSTOP IGBT，從而提高系統(tǒng)可靠性，并優(yōu)化PCB尺寸和系統(tǒng)成本。IM818-LCC在功率密度水平上開辟了新天地，它提供了1200 V 15A高達3.0 kW的額定功率。

發(fā)表于：7/3/2021

泛林集團設定運營目標：到2030年100%使用可再生能源，到2050年實現(xiàn)零碳排放

泛林集團（納斯達克：LRCX）今日發(fā)布了年度《環(huán)境、社會和公司治理(ESG)報告》，詳細闡述了公司在減少對環(huán)境的影響、打造健康安全的工作場所、推進包容性和多樣性、以及積極回饋社區(qū)、擴大社區(qū)覆蓋方面的進展。

發(fā)表于：7/3/2021

芯訊通與英飛凌和 Kigen 攜手推出革命性的最小eSIM模組解決方案為空間受限的蜂窩物聯(lián)網帶來新可能

　　芯訊通是全球領先的M2M無線模組與解決方案的設計制造商，其NB-IoT 模組 SIM7070 系列尺寸僅為 24mm*24mm ，現(xiàn)可支持嵌入基于英飛凌安全控制器的緊湊型 eSIM，同時該款控制器加載了由 Kigen（英國）符合 GSMA 標準的遠程 SIM 管理軟件。該安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封裝。

發(fā)表于：7/1/2021

【熱門活動】康耐視電子材料有獎下載活動開始啦！

發(fā)表于：7/1/2021

革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動力雙劍為IC設計創(chuàng)造“芯”動力

2021年6月9日，Cadence新一代硬件驗證產品發(fā)布會在京舉辦。最新發(fā)布的Palladium Z2企業(yè)級硬件仿真加速系統(tǒng)和Protium X2企業(yè)級原型驗證系統(tǒng)基于下一代硬件仿真核心處理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，這一全新的系統(tǒng)為當前數(shù)十億門規(guī)模的片上系統(tǒng)（SoC）設計提供最佳的硅前硬件糾錯效率和最高的軟件調試吞吐率。

發(fā)表于：6/30/2021

碳中和進行時，英飛凌無錫工廠如何兼顧智能化升級和零缺陷追求？

近期，英飛凌在其無錫工廠舉辦了一場特殊的媒體參觀活動，英飛凌的碳中和計劃、智能工廠建設、零缺陷追求方面有哪些奧秘呢？我們終于有機會“凌”距離一探究竟了！

發(fā)表于：6/29/2021

【萊迪思技術白皮書】為智能工業(yè)自動化開發(fā)鍛造加速引擎

萊迪思(Lattice)半導體繼2018年推出面向低功耗網絡邊緣AI的sensAI，2020年公布面向低功耗嵌入式視覺和面向網絡保護恢復可信根的mVision 1.0與Sentry 1.0，及其后續(xù)升級版本mVision 2.0和Sentry 2.0后，日前，面向智能工業(yè)系統(tǒng)的Automate解決方案集合也正式面世。

發(fā)表于：6/29/2021

緊跟《行動計劃》，助力產業(yè)強基--西部電博會閃亮登場

工信部1月29日消息，工信部近日印發(fā)《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》，到2023年電子元器件銷售總額達到21000億元，優(yōu)勢產品競爭力進一步增強，產業(yè)鏈安全供應水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網等重要行業(yè)，推動基礎電子元器件實現(xiàn)突破，增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升產業(yè)鏈供應鏈現(xiàn)代化水平。 2021中國（西部）電子信息博覽會將以此《行動計劃》為博覽會策劃綱領和指引，積極服務于產業(yè)，加快電子元器件產業(yè)高質量發(fā)展，促進信息技術產業(yè)發(fā)展，助力國家產業(yè)政策升級。展會以“新格局新極核新機遇”為主題，于7月15日-17日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，重點打造5G和智能終端、智能駕駛、大數(shù)據存儲、超高清顯示、集成電路、測試測量與微波射頻、智能制造、電子元器件、網絡安全九大核心展區(qū)，全面展示電子信息產業(yè)發(fā)展成果，為產業(yè)發(fā)展助力，為企業(yè)騰飛加油。

發(fā)表于：6/28/2021

“元件強基”與“電機提效”兩大產業(yè)政策為萬物互聯(lián)與智能制造鋪就創(chuàng)新發(fā)展道路

由中國電子器材有限公司和中國電科第二十一研究所共同主辦的“新一代信息技術與基礎電子元器件和小電機產業(yè)協(xié)同發(fā)展媒體和分析師研討會”于今日在北京召開。會上，“中國電子展（CEF）”與“中國國際小電機、磁性材料、特種機器人技術研討會暨展覽會（SMTCE）”兩大行業(yè)交流平臺舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式。

發(fā)表于：6/28/2021

數(shù)字可編程三相5kW AC-DC電源, 提供緊湊靈活的解決方案-無需中性連接

June 24, 2021 – XP Power電源正式宣布高功率產品線新增加一款數(shù)字可編程三相5kW AC-DC電源，提供靈活的操作與簡單的低線輸入要求。該系列產品適用于一系列行業(yè)，包括工業(yè)電子、制程控制、半導體制造、醫(yī)療器械、LED照明、水處理和測試/老化的設備制造商。

發(fā)表于：6/27/2021