工業(yè)自動化最新文章 长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破 5月5日，长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。 發(fā)表于：2023/5/6 逻辑芯片，未来15年的路线图 本文是2022年更新的IRDS路线图，以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。 發(fā)表于：2023/5/5 Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。 發(fā)表于：2023/5/4 机器视觉助力锂电行业升级转型—章鱼博士视控一体化解决方案 机器视觉在工业领域中充当了模拟人眼的作用，通过其高效的感知能力、精确的检测准确性、可定制性和较低的人工成本等特点，已逐渐成为工业智能化转型的核心功能。在锂电池领域，机器视觉扮演着许多重要的角色，包括生产质量控制、生产自动化、数据追溯与管理等，随着越来越多的智能工厂建设需求的推动，对先进的机器视觉解决方案的需求日益增加。 發(fā)表于：2023/4/29 西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营 西门子数字化工业软件与 IBM（纽约证券交易所股票代码：IBM）日前宣布将进一步扩展合作伙伴关系，共同开发软件解决方案组合，集成各自在系统工程、服务生命周期管理及资产管理等领域的优势。 發(fā)表于：2023/4/29 如何为ATE应用创建具有拉电流和灌电流功能的双输出电压轨 本文详细介绍一种创建双输出电压轨的方法，该方法能为设备电源（DPS）提供正负电压轨，并且只需要一个双向电源。传统的设备电源供电方法使用两个双向（拉电流和灌电流能力）电源，一个为正电压轨供电，一个为负电压轨供电。这种配置不但笨重，且成本高昂。 發(fā)表于：2023/4/29 芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖” 4月26日，在福州举行的第六届数字中国建设峰会·数字互动论坛“登云奖”颁奖典礼上，芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”，多年积累打造的自研高性能GPU产品持续获得国内数字互动行业认可。 發(fā)表于：2023/4/28 ASML CEO：对中国的限制是个错误！ ASML 首席执行官彼得·温尼克 (Peter Wennink) 周三表示，在限制购买国外制造的科技产品的情况下，中国寻求开发自己的半导体设备是“合乎逻辑的”。 發(fā)表于：2023/4/27 英飞凌在PCIM Europe 2023以创新的半导体解决方案推动低碳化 【2023 年 4 月 26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）提供CoolSiC™以及CoolGaN™等电源解决方案，可提升能源效率。这使其成为可持续设计的关键和能源转型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飞凌将展示其功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何为当前的绿色和数字转型挑战提供方案。英飞凌将以“推动低碳化和数字化”为主旨，进行大量演示、现场技术讲座，并提供与专家讨论设计挑战的机会。另外，业内人士也可以注册英飞凌线上平台，该平台将从4月27日起全天候开放。 發(fā)表于：2023/4/26 开始使用 Power Stage Designer 的 13 个理由 十多年来，德州仪器 （TI） 的 Power Stage Designer™ 工具一直是一款出色的设计工具，可协助电气工程师计算不同电源拓扑的电流和电压。我认为，利用这款工具可以轻松开始全新的电源设计，因为它可以实时执行各种计算，并为您提供直接反馈。 發(fā)表于：2023/4/26 如何正确选择电感电流纹波 开关稳压器将输入电压转换为更高或更低的输出电压。为此，需要使用电感来暂时储存电能。电感的尺寸取决于开关稳压器的开关频率和流经电路的预期电流。究竟应如何正确选择电感值？可以使用包含电感电流纹波的常用公式来确定电感值。在大部分开关稳压器的数据手册，以及大部分应用笔记和其他说明文本中，电感电流纹波建议在标称负载工作的30%。这意味着在标称负载电流下，电感电流波峰和电感电流波谷分别比平均电流高15%和低15%。为何选择30%的电感电流纹波或电流纹波比（CR）可以说是不错的折衷方案？ 發(fā)表于：2023/4/26 亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖 亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖 發(fā)表于：2023/4/26 为AI算力发展赋能，亿铸科技获颁中国AI算力层创新企业 2023年4月26日，中国上海 – 昨日，甲子光年「星辰20创新企业」榜单于“2023甲子引力X智能新世代”大会揭晓，亿铸科技以其突破性的“存算一体AI大算力芯片”与“存算一体超异构”技术创想为我国AI大算力换道发展强力赋能，荣登2023中国AI算力层创新企业榜。 發(fā)表于：2023/4/26 泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法 北京时间2023 年 4 月 24 日– 泛林集团 （Nasdaq: LRCX） 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 （AI） 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且成本只有一半。 發(fā)表于：2023/4/25 英飞凌携手池安量子共同开发抗量子攻击的信息安全解决方案 【2023年4月24日 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 （FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY） 近日宣布与密码技术初创公司池安量子（Chelpis Quantum Tech.） 合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0 标准的硬件高端安全芯片OPTIGA? TPM SLB 9672以及池安量子的软件密码技术所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解决方案，赋予终端设备从硬件层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力。此解决方案采用零信任架构 （Zero Trust Architecture） ，提供产品的用户凭证及授权认证，并在固件更新方面导入多重安全管理机制，包括支持可阻挡量子计算攻击的后量子密码技术 （Post-Quantum Cryptography）、端到端加密技术（E2EE）、产品端点认证 （Secure Device Provisioning） 等。此解决方案提供能够防范多种网络威胁的保护措施，如防止设备软件平台遭篡改、软固件的不合法更新以及阻挡外来病毒入侵等。 發(fā)表于：2023/4/25 <…289290291292293294295296297298…>
