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貿(mào)澤電子發(fā)布EIT計(jì)劃2021系列最后一期探討工業(yè)自動化新興趨勢

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）今天宣布推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng)新）計(jì)劃2021系列中的第七期，也是今年的最后一期節(jié)目。

發(fā)表于：11/24/2021

合見工軟發(fā)布集成開放的一體化協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境UniVista Integrator

上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進(jìn)封裝系統(tǒng)級一體化協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境產(chǎn)品UniVista Integrator（簡稱：UVI）。

發(fā)表于：11/24/2021

運(yùn)算放大器功耗與性能的權(quán)衡

高性能，低功耗：越來越多的應(yīng)用需要滿足這一需求，尤其是由電池供電的移動設(shè)備。特別是在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0和數(shù)字化時代，這些手持設(shè)備大大方便了人們的日常生活。從移動生命體征監(jiān)測到工業(yè)環(huán)境中的機(jī)器和系統(tǒng)監(jiān)測，很多應(yīng)用紛紛受益。智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等終端用戶產(chǎn)品也要求更高的性能和更長的電池壽命。

發(fā)表于：11/24/2021

Microchip發(fā)布新款用于邊緣嵌入式視覺設(shè)計(jì)的新一代開發(fā)工具，助力開發(fā)人員利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA進(jìn)行開發(fā)

平臺擴(kuò)展了客戶在從神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)診斷到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT）和工廠自動化等應(yīng)用中設(shè)計(jì)安全可靠系統(tǒng)的選擇

發(fā)表于：11/24/2021

從抗輻射到耐輻射：如何打造強(qiáng)韌耐輻射系統(tǒng)

為了在宇宙空間中運(yùn)行，電子系統(tǒng)需要具有防范輻射風(fēng)險的能力。某些 IC 制造商采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶圓中加入防護(hù)襯底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”組件。雖然抗輻射加固 IC 具有更強(qiáng)的耐輻射能力，但卻不能徹底免疫。與此同時，因?yàn)榭馆椛湫酒O(shè)計(jì)要求更復(fù)雜且產(chǎn)量更低，因而價格也明顯更加昂貴。此外，即便所需要的組件可以被設(shè)計(jì)成抗輻射加固IC，因?yàn)槠渫懂a(chǎn)速度的滯后性，也阻礙了航天器設(shè)計(jì)人員對抗輻射加固 IC 選用。

發(fā)表于：11/24/2021

自適應(yīng)計(jì)算：走進(jìn)不斷擴(kuò)張的Versal世界

2021 年 4 月，業(yè)界領(lǐng)先的 Versal? AI Core 和 Versal Prime 系列器件開始全面量產(chǎn)發(fā)貨，這也意味著賽靈思繼FPGA 之后而打造的ACAP 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺謝列，取得了令人激動的階段性成果，

發(fā)表于：11/24/2021

以太網(wǎng)物理層進(jìn)入過程工廠現(xiàn)場

以太網(wǎng)物理層進(jìn)入過程工廠現(xiàn)場倍加福（Pepperl+Fuchs）展示了第一個帶有先進(jìn)物理層以太網(wǎng)交換機(jī)

發(fā)表于：11/24/2021

Vishay繼續(xù)保證IHLP®薄型大電流電感器的供貨周期優(yōu)勢

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其IHLP®薄型、大電流電感器仍然保持穩(wěn)定的供貨，供貨周期為10至16周。由于生產(chǎn)力提高，產(chǎn)能擴(kuò)大，公司目前IHLP產(chǎn)品供貨充足。隨著 Vishay 不斷努力擴(kuò)大產(chǎn)能，公司預(yù)計(jì)2021年余下時間以及2022年，該器件的客戶供貨不會出現(xiàn)任何問題。

發(fā)表于：11/24/2021

倍加福成為多任務(wù)平臺的視覺傳感器

與其他不同，ToF版本可以識別托盤底座視覺傳感器通常是為單獨(dú)的、特定的任務(wù)而設(shè)計(jì)。相比之下，新的SmartRunner Explorer 3-D 產(chǎn)品系列提供了可用于各種領(lǐng)域的高精度解決方案。該技術(shù)允許捕獲相對更大范圍的數(shù)據(jù)，為應(yīng)用開辟了新的可能性。該產(chǎn)品的兩個版本——立體視覺（Stereo Vision）和飛行時間（ToF），它們基于相同的平臺，具有相同的外殼、標(biāo)準(zhǔn)化的用戶軟件和數(shù)據(jù)輸出。集成的成本顯著降低。

發(fā)表于：11/24/2021

Pepperl-Fuchs發(fā)布堅(jiān)固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標(biāo)準(zhǔn)的USi®-安全超聲波系統(tǒng)

Pepperl-Fuchs發(fā)布堅(jiān)固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標(biāo)準(zhǔn)的USi®-安全超聲波系統(tǒng) 任何人機(jī)交互的地方都需要可靠的保護(hù)。USi® 安全系統(tǒng)基于超聲波傳感器的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性來確保提供保護(hù)。傳感器組件與控制接口的分體式設(shè)計(jì)使其能用于極其緊湊的設(shè)計(jì)。這些設(shè)備可以輕松安裝在非常狹窄的空間內(nèi)。

發(fā)表于：11/24/2021

FAULHABER的新管理層建構(gòu)

德國Schönaich。2022年1月，值公司成立75周年之際，驅(qū)動技術(shù)專業(yè)公司Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co.KG將正式啟用新的管理層建構(gòu)。由于公司原總經(jīng)理Dr. Thomas Bertolini和Gert Frech-Walter正式退休，以Karl Faulhaber為核心的五人領(lǐng)導(dǎo)小組將正式接管集團(tuán)管理工作。FAULHABER的新管理層建構(gòu)

發(fā)表于：11/24/2021

Speedster7t FPGA芯片中GDDR6硬核控制器詳解

為了適應(yīng)未來硬件加速、網(wǎng)絡(luò)加速對片外存儲器的帶寬需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了兩種解決方法。第一種最常見的就是HBM2高帶寬存儲器，2016年1月，HBM的第二代技術(shù)HBM2正式成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。集成了HBM2存儲器的高端FPGA可以提供高達(dá)460GB/s的帶寬，但是因?yàn)镠BM2技術(shù)工藝要求高，目前芯片的良率和產(chǎn)量都會受到很大的影響，所以集成HBM2的高端FPGA成本一直居高不下。第二種是GDDR6存儲器，2018年，GDDR6發(fā)布，數(shù)據(jù)速率達(dá)到了16Gbps。Achronix看中了GDDR6在數(shù)據(jù)存儲中的帶寬優(yōu)勢，在新一代7nm工藝的Speedster7t FPGA集成了GDDR6硬核控制器，最高可支持高達(dá)512GB/s的帶寬，同時可以有效地控制使用成本。

發(fā)表于：11/24/2021

Vishay表面貼裝陶瓷安規(guī)電容器榮獲2021年Elektra大獎提名

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其Vishay BCcomponents SMDY1系列電磁干擾濾波（EMI）表面貼裝瓷片安規(guī)電容器榮獲2021年Elektra大獎“年度無源與機(jī)電產(chǎn)品”提名。

發(fā)表于：11/24/2021

【技術(shù)大咖測試筆記系列】之九：新型SMU克服低電流容性設(shè)置的棘手測試挑戰(zhàn)

在測試設(shè)置中使用長電纜或容性卡盤時，測試儀器輸出的電容會提高，導(dǎo)致測量不準(zhǔn)確或不穩(wěn)定，尤其是非常靈敏的弱電測量，因?yàn)樗瑫r還要提供或掃描DC電壓。為解決這些挑戰(zhàn)，泰克科技旗下公司吉時利為Keithley 4200A-SCS推出了兩種新的源測量單元(SMU)模塊，即使在高測試連接電容的應(yīng)用中，仍能進(jìn)行穩(wěn)定的弱電測量。

發(fā)表于：11/24/2021

從物聯(lián)網(wǎng)工廠到手術(shù)室：如何設(shè)計(jì)更好的通信系統(tǒng)

工業(yè)4.0的基礎(chǔ)是可靠的通信基礎(chǔ)設(shè)施。決策者通過基礎(chǔ)設(shè)施從機(jī)器、現(xiàn)場設(shè)備和工廠提取數(shù)據(jù)。要保證機(jī)器人和人機(jī)接口的可靠性，先要深入了解底層技術(shù)選項(xiàng)。

發(fā)表于：11/24/2021