工業(yè)自動(dòng)化最新文章 世健获安路“2022年度最佳经销商”奖 世健获安路“2022年度最佳经销商”奖 凭借过去一年的优秀表现，世健系统（香港）有限公司在上海安路信息科技股份有限公司的经销商中获得综合排名第一，被安路授予“2022年度最佳经销商”奖。世健产品市场部副总裁陈剑代表世健领奖。 發(fā)表于：2023/3/16 RT-Labs针对工业应用发布CC Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈 瑞典哥德堡，2023年3月14日–RT-Labs宣布推出CC-Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈，这些软件堆栈为开源型，并具有双重许可。CC-Link是一种工业网络协议，可实现主机（通常为可编程逻辑控制器）和现场设备（如传感器和致动器）之间的通信。该协议特别受亚洲工业设备制造商的欢迎。 發(fā)表于：2023/3/15 创实技术荣获全球EMS大厂“A级供应商”荣誉，携手客户共克时艰保增长 中国，深圳——今年2月中旬，作为业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）在全球EMS大厂2022年四季度的供应商评估中表现优异，取得了91.25分的成绩，被评为A级供应商。 發(fā)表于：2023/3/14 为工业设备“治未病”开良方，ADI OtoSense 智能电机传感器方 案加速运维数智化转型 古语云“上医治未病，下医治已病”，近年来随着智能可穿戴设备的普及以及健康保健意识的增强，预防性健康管理越来越被公众所重视，“治未病”理念已深入人心。设备如人，传统运维是“反应式”的发现故障再进行处理，如今同样需要“治未病”的预测性维护（PdM），在故障发生前做出预警和判断，避免安全隐患，减少停机时间。 發(fā)表于：2023/3/13 RS-485 收发器常见问题解答 您是否希望学习 RS-485 收发器的设计教程？本文基于 TI E2E™ 社区中的常见问题提供了一些解答，对于任何希望详细了解此通信标准的人来说都是非常有用的资源。 發(fā)表于：2023/3/13 意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件 全面提升STM32WL MCU的射频性能 2023 年 3 月 8 日，中国——意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。 發(fā)表于：2023/3/10 祝贺！本刊编委尹首一教授在ISSCC 2023发表3篇论文 2月19日至23日，第70届ISSCC（国际固态电路会议）在美国旧金山召开，清华大学集成电路学院作为第一署名单位在ISSCC 2023发表了8篇学术论文，所涉及研究内容包括存内计算视觉芯片、量子计算芯片、多模态Transform芯片、异步类脑芯片、可重构存内张量计算芯片、超宽带收发机、分频器、振荡器等。 發(fā)表于：2023/3/10 工业互联网•百家谈｜胡森标：工业互联网在快速发展期发生明显下沉普及 2023年是工业互联网快速成长期的关键一年，为充分反映工业互联网已经取得的各方面成果，在2021、2022 年 “CITE工业互联网发展与安全峰会”成功举办的基础之上，主办方正式将峰会更名为“2023中国（大湾区）工业互联网发展与安全峰会”，期望在更高水平上汇聚高端智库资源，聚焦制造业数字化转型，打造覆盖“政产学研用”的高端合作交流平台，为加速推进工业互联网赋能制造业转型升级，实现制造业高质量发展助力。 發(fā)表于：2023/3/10 物理界“狂飙”！Nature刊发新研究：21℃的室温超导体 3月8日，室温超导这四个字让物理界“狂飙”了起来！Nature于凌晨正式发表了Dias团队的新论文。时间戳显示，这篇论文在2022年8月投出，今年1月18日被Nature接收。罗彻斯特大学的Dias团队宣称，他们发现了近常压的室温超导体，该超导体是由氢、氮、镥三种元素组成的三元相，该研究团队认为，其在大约10kbar（也就是1GPa，约相当于1万个大气压）下可以实现约294K（也就是约21℃）的室温超导电性。 發(fā)表于：2023/3/9 曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式 近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网络的实现提供高效技术支撑。 發(fā)表于：2023/3/9 IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列 瑞典乌普萨拉–2023年2月23日–意法半导体（STMicroelectronics，以下简称 ST）最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品，为开发人员降低了STM32入门门槛。现在，嵌入式开发软件和服务的全球领导者、ST的授权合作伙伴IAR 宣布支持这款热门STM32微控制器的最新产品系列。 發(fā)表于：2023/3/9 工业互联网•百家谈｜亚控科技产品总监张硕：工业互联网创新发展的痛点和前景 2023年是工业互联网快速成长期的关键一年，为充分反映工业互联网已经取得的各方面成果，在2021、2022 年 “CITE工业互联网发展与安全峰会”成功举办的基础之上，主办方正式将峰会更名为“2023中国（大湾区）工业互联网发展与安全峰会”，期望在更高水平上汇聚高端智库资源，聚焦制造业数字化转型，打造覆盖“政产学研用”的高端合作交流平台，为加速推进工业互联网赋能制造业转型升级，实现制造业高质量发展助力。 發(fā)表于：2023/3/8 国防科工局发布通知进一步规范民用航天发射活动 日前，国防科工局在官方网站上发布了《关于加强民用航天发射项目许可证管理有关事项的通知》，进一步规范民用航天发射活动。 發(fā)表于：2023/3/8 【回顾与展望】应用材料公司姚公达：设备硅含量提升，SiC迎高增长机会 2023年，汽车半导体领域前景如何？是否能够延续2022的高增长？汽车领域未来增长动力在哪些方面？日前，应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达先生对汽车半导体领域2023年的发展趋势进行了展望，并介绍了公司在减碳减排方面的突出成果。 發(fā)表于：2023/3/6 中国芯发展新模式：在高质量、高增长内需中发现机会并 建立创新生态 集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本，以及不低的市场营销（试错）支出；而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户，全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。 發(fā)表于：2023/3/6 <…296297298299300301302303304305…>
