8月31日， 第104屆CEIA中國(guó)電子智能制造系列活動(dòng)在長(zhǎng)沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現(xiàn)場(chǎng)展示活動(dòng)并在會(huì)上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。

　　ZESTRON此次向聽(tīng)眾帶去了精密電子清洗的整體解決方案，包括：智選清洗設(shè)備和工藝、預(yù)約清洗試驗(yàn)、工藝實(shí)時(shí)監(jiān)控、潔凈度分析以及可靠性分析及培訓(xùn)服務(wù)。許多湖南當(dāng)?shù)氐膹S(chǎng)商在展位駐足停下，與ZESTRON工藝工程師溝通交流。在演講中，ZESTRON應(yīng)用技術(shù)部門(mén)張波先生著重介紹了高可靠性電子組件的失效機(jī)制，主要包括電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕。由于電化學(xué)遷移發(fā)生的條件包含潮濕環(huán)境、可移動(dòng)離子、驅(qū)動(dòng)電壓等，引入清洗工藝最直接的意義就是阻止這些條件的形成，從而預(yù)防失效。

　　張波提到清洗之后板子表面張力可以提高到40 mN/m以上，較高的表面張力利于改善潤(rùn)濕性，對(duì)后續(xù)涂覆、綁線(xiàn)工藝都能打下良好的基礎(chǔ)。此外，在低間隙清洗應(yīng)用中，由于毛細(xì)現(xiàn)象的作用，清潔后的表面能夠提供毛細(xì)拉力，從而有利于底部填充。最后，張波還指出當(dāng)前高可靠性器件的清洗工藝中面臨一些挑戰(zhàn)，比如：工件本身敏感金屬和非金屬材料的兼容性問(wèn)題，低底部間隙內(nèi)的污染物去除。這些常常在客戶(hù)運(yùn)行清洗工藝之后才會(huì)察覺(jué)，因此在工藝設(shè)計(jì)階段做出謹(jǐn)慎的選擇尤為重要。

　　面對(duì)不同的清洗系統(tǒng)：全自動(dòng)型、半自動(dòng)型、噴淋式、浸入式、單腔和多腔式等等，你該如何選擇？ZESTRON全球擁有3000多套清洗工藝成功案例，可以在一天時(shí)間內(nèi)使用3種以上清洗系統(tǒng)開(kāi)展清洗試驗(yàn)，幫助您客觀評(píng)估不同廠(chǎng)商的設(shè)備，更快找到合適的清洗方案！

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