《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英飛凌全新電流額定值模塊擴(kuò)展1200 V 62 mm IGBT7 產(chǎn)品組合

以高度靈活性滿足高功率密度和性能需求
2023-09-06
來源:英飛凌
關(guān)鍵詞: 英飛凌 高功率密度 IGBT7

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出搭載1200 V TRENCHSTOP? IGBT7芯片的62 mm半橋和共發(fā)射極模塊產(chǎn)品組合。模塊的最大電流規(guī)格高達(dá) 800 A ,擴(kuò)展了英飛凌采用成熟的62 mm 封裝設(shè)計(jì)的產(chǎn)品組合。電流輸出能力的提高為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)額定電流更高方案的時(shí)候,不僅提供最大的靈活性,還提供更高的功率密度和更優(yōu)秀的電氣性能。新型模塊專為滿足集中式太陽能逆變器以及工業(yè)電機(jī)驅(qū)動和不間斷電源(UPS)的需求而開發(fā)。此外,它還廣泛適用于電動汽車充電樁、儲能系統(tǒng)(ESS)和其他新型工業(yè)應(yīng)用。

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基于新型微溝槽技術(shù),搭載 1200 V TRENCHSTOP IGBT7 芯片的62mm 模塊系列的靜態(tài)損耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于搭載 IGBT4 芯片組的模塊。這些特性大大降低了應(yīng)用中的損耗,在以中等開關(guān)頻率工作的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動中尤為顯著。IGBT 的振蕩行為和可控性也得到了提升。此外,全新功率模塊的最大過載結(jié)溫為 175°C。

堅(jiān)固的鍍鎳銅底板和螺母主端子確保了 62 mm模塊封裝具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。主端子位于封裝中央,由于其直流鏈路連接電感較低,因此非常適合并聯(lián)電路和三電平拓?fù)渑渲?。?biāo)準(zhǔn)的封裝設(shè)計(jì)和尺寸使得該系列能夠兼容此前的模塊版本。此外,所有模塊均可使用英飛凌經(jīng)過驗(yàn)證的預(yù)涂熱界面材料(TIM)。

供貨情況

現(xiàn)在即可訂購 1200 V TRENCHSTOP IGBT7 62mm產(chǎn)品組合。預(yù)涂熱界面材料的型號也將在不久后推出。


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