工業(yè)自動(dòng)化最新文章 埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列 （珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D-Sub连接器系列。这一产线的推出，美国倍捷亚洲工厂将极大缩短交付时间，为亚太地区提供超过20万个型号组合供应，进一步提升倍捷亚太本地化专业服务水平。 發(fā)表于：2023/3/29 凌华科技发布基于第12/13代英特尔® 酷睿™处理器的ATX主板IMB-M47H 全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布推出支持第12/13代英特尔® 酷睿™ i9/i7/i5/i3, 奔腾® 和 赛扬®处理器的工业级ATX主板IMB-M47H。该主板提供可扩展的高性能计算能力，支持三个同步独立显示，外部USB接口，2.5GbE和高性能附加卡，非常适合智能制造、5G制造、半导体和机器视觉等需要处理复杂任务的应用场景 發(fā)表于：2023/3/29 英飞凌与 Infinitum 携手推动低碳化进程 【2023 年 03 月 27日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）在 APEC 2023 （美国应用能源电子展）上宣布将与Infinitum 携手合作。这是一家创造了可持续、突破性空心电机的制造商。在此次技术合作中，英飞凌将提供碳化硅（SiC）CoolSiC™ MOSFET 和其他关键的半导体元器件，助力 Infinitum的电机系统实现精确的电机控制、出色的功率以及高能效。 發(fā)表于：2023/3/28 Scenera和Blaize展示用于混合云解决方案的Scenera人工智能拓扑管理服务 MAIstro在面向最终用户的零售和设施管理应用程序中采用了Blaize支持的边缘人工智能计算平台和云人工智能计算平台 發(fā)表于：2023/3/28 一种快速瞬态响应片上LDO电路 基于双有源反馈米勒补偿结构设计了一种单极点系统的无电容片上低压差线性稳压器，该线性稳压器中误差放大器采用全差分结构，两个并联的前馈通路可在提升电路瞬态响应性能的同时额外在功率管栅端构成推挽驱动级，最终电路在轻重载时具有对称的瞬态响应特性。基于TSMC 0.18µm BCD工艺仿真结果表明，在2 V~4 V电源电压下，输入输出最小压差为200 mV，最大负载电流为120 mA，瞬态响应恢复时间≤0.7 µs，相位裕度≥60°。 發(fā)表于：2023/3/28 德州仪器推出业内先进的独立式有源 EMI 滤波器 IC，支持高密度电源设计 中国上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布推出业内先进的独立式有源电磁干扰 (EMI) 滤波器集成电路 (IC)，能够帮助工程师实施更小、更轻量的 EMI 滤波器，从而以更低的系统成本增强系统功能，同时满足 EMI 监管标准。 發(fā)表于：2023/3/28 适用于低功耗信号链应用的功率优化技术 本文介绍用于在低功耗信号链应用中实现优化能效比的精密低功耗信号链解决方案和技术。本文将介绍功耗调节、功率循环和占空比等用于进一步降低系统功耗的技术（不仅限于选择低功耗产品，这有时并不够）。还将探讨如何使用通道时序控制器、FIFO和电压监控模块等片内特性来简化系统设计，并在主机控制器侧和整个系统层面实现节能。 發(fā)表于：2023/3/27 引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容 本文中，我们将专注于前道工序 （FEOL），并演示在栅极和源极/漏极之间引入空气间隙的SEMulator3D®模型[5]。SEMulator3D®是一个虚拟的制造软件平台，可以在设定的半导体工艺流程内模拟工艺变量。利用SEMulator3D®设备中的实验设计 （DoE） 功能，我们展示了寄生电容与刻蚀深度和其他用于制作空气间隙的刻蚀工艺参数的相关性，以及它与空气间隙大小和体积的相关性。 發(fā)表于：2023/3/27 梦之墨首场“校园On-Site电子设计挑战赛”走进西北工业大学 3月18日，梦之墨联合西北工业大学工程实践训练中心、校学生电子爱好者协会，成功举办了首场“校园On-Site电子设计挑战赛”活动。 發(fā)表于：2023/3/27 英飞凌推出适用于低功耗设备的高度集成的 iMOTION™ IMI110 系列模块 【2023 年 03 月 27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）日前宣布，推出全新的 iMOTION™IMI110 系列智能功率模块（IPM）。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎（MCE）、三相栅极驱动器和 600 V/2 A 或 600 V/4 A IGBT。这款集成的电机控制器系列适用于各种应用，包括大、小型家用电器中的电机，以及输出功率通常为 70 W 的风扇和泵机。取决于系统设计，该系列甚至可以实现更高的输出。 發(fā)表于：2023/3/27 助力采用MCU的自主系统实现自主安全性 人工智能（AI）和机器学习（ML）技术在自主性日益增强的系统中的应用越来越普遍，这将提高各行各业对更智能的安全系统的要求。关注重点已经从节约成本转向给用户带来便利性和安全性。这需要一个完整的功能安全（FuSa）层，其中包括安全协处理器与可信的输入/输出控制器，两者协同工作来保护系统。单片机（MCU）为实现这些安全协处理器提供了低成本的解决方案，是当今新一代自主系统的核心。 發(fā)表于：2023/3/27 艾迈斯欧司朗推出全新OSLON® UV 3535系列中功率UV-C LED 中国 上海，2023年3月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出OSLON® UV 3535系列中功率UV-C LED，使用寿命更长、输出功率更大且系统集成更容易，进一步满足客户需求。 發(fā)表于：2023/3/27 莱迪思更新其解决方案集合，加速网络边缘的工业自动化 中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合，帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行，可实现高效、灵活和安全的工业应用开发，同时带来低功耗和小尺寸优势。 發(fā)表于：2023/3/27 工业互联网•百家谈 l 吴云峰：数据是工业互联网创新发展的关键要素 2023年是工业互联网快速成长期的关键一年，为充分反映工业互联网已经取得的各方面成果，在2021-2022 年 “CITE工业互联网发展与安全峰会”成功举办的基础之上，主办方正式将峰会更名为“2023中国（大湾区）工业互联网发展与安全峰会”，期望在更高水平上汇聚高端智库资源，聚焦制造业数字化转型，打造覆盖“政产学研用”的高端合作交流平台，为加速推进工业互联网赋能制造业转型升级，实现制造业高质量发展助力。 發(fā)表于：2023/3/27 华为基本实现14nm以上EDA工具国产化 近日，华为传出消息，已攻克部分自主替代关键环节。 發(fā)表于：2023/3/27 <…294295296297298299300301302303…>
