工業(yè)自動(dòng)化最新文章 2023年首场世界机器人大赛锦标赛在山东隆重开幕 2023年6月29日，2023世界机器人大赛锦标赛（烟台）在山东省烟台市盛大开幕。 本次大赛是2023年度的首场锦标赛，由中国电子学会、山东·烟台黄渤海新区共同主办，烟台清科嘉机器人联合研究院有限公司承办。 發(fā)表于：2023/6/30 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。 發(fā)表于：2023/6/29 三星发布芯片代工路线图及未来战略 三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。 發(fā)表于：2023/6/29 首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办 首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布 丝路工业互联网促进中心正式宣布，2023年起将在中国及“一带一路”沿线国家举办“数字丝路”系列论坛。这是在上合组织秘书处的支持下，由上海合作组织睦邻友好合作委员会指导，丝路工业互联网促进中心主办的，旨在为中国及“一带一路”沿线国家展示最前沿的科学技术，分享最先进的科学成果，开放高尖端科学能力的系列活动。6月26日，首届“数字丝路”先进科技发展论坛在陕西省西咸新区举办，发布了全国首个工业设计云平台——丝路工业设计云。 發(fā)表于：2023/6/28 2nm大战，全面打响 在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。 發(fā)表于：2023/6/28 重磅！江波龙拟购买力成科技（苏州）有限公司70%股权 江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技股份有限公司全资子公司力成科技（苏州）有限公司70%股权。 發(fā)表于：2023/6/27 贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会 2023年6月26日 ，贸泽电子宣布将携手Molex于6月29日举办主题为“开源计算系统的Molex硬件解决方案”的直播研讨会。 發(fā)表于：2023/6/26 英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块 Pickering Interfaces公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的主要厂商，于今日发布了一款采用新的开关技术的PXI/PXIe射频多路复用开关模块新产品。 發(fā)表于：2023/6/26 英国Pickering公司携多款国防与军工领域仿真方案及领先产品亮相国防电子展 英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2023年6月26日至28日于北京国家会议中心举办的第十二届国防电子展中发布多款国防与军工领域仿真方案及领先产品，为我国本地用户提供高效、本地化的技术支持与服务。 發(fā)表于：2023/6/25 Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。 發(fā)表于：2023/6/21 面向大电流、快速瞬态响应噪声敏感型应用的多相解决方案 本文提供一种多相单片式降压解决方案，旨在应对构建处理单元的电源时需满足的大电流、快速瞬态响应要求。我们采用称之为Silent Switcher® 3架构的新型低输出噪声技术，其快速瞬态响应特性支持多相操作。该解决方案具有出色的高控制带宽，使用的输出电容比其他方案更少，有助于电源在瞬态期间更快速地恢复。本文详细介绍设计技巧和考虑因素，以帮助工程师优化未来的设计。 發(fā)表于：2023/6/20 英特尔宣布，投资250亿美元建厂 据以色列时报报道，美国半导体巨头英特尔公司已与以色列政府签署原则性协议，投资250亿美元在Kiryat Gat建设芯片制造厂。 發(fā)表于：2023/6/19 选择合适的集成度来满足电机设计要求 如果您正在设计电机驱动应用，以往您可能会使用如双极结型晶体管 （BJT） 等多个分立式元件来实现电机控制。尽管这种方法通常成本更低，但使用的元件总数更多，占用的布板空间更大，花费的设计时间更长，复杂度也更高。使用多个元件还可能会影响系统可靠性。 發(fā)表于：2023/6/16 TE Connectivity设定更高的温室气体减排目标 瑞士沙夫豪森——2023年6月13日——连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”），在实现2030年可持续发展目标方面取得实质性进展后，进一步加强了降低公司对环境影响的承诺。 發(fā)表于：2023/6/15 三星3nm，火力全开 过去几年，三星晶圆厂为了追赶台积电做了很多努力，而在今天，他们公布了一系列的合作，彰显了他们在晶圆市场更进一步的决心。 發(fā)表于：2023/6/15 <…290291292293294295296297298299…>
