工業(yè)自動化最新文章 大联大友尚集团推出基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案 2023年6月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。 發(fā)表于：2023/6/14 RISC-V，正在摆脱低端 在PC时代，Intel凭借X86架构称霸了PC市场数十年，但X86架构不对外授权，全球仅有Intel、AMD等少数几家公司可以使用这一架构研发芯片；移动互联网时代，ARM架构凭借低功耗优势以及相比X86生态更开放的授权模式，构建了庞大的软硬件生态。 發(fā)表于：2023/6/14 近四年过去，RISC-V高性能核心市场格局可有改变？ RISC-V要想在半导体市场闯出一片天，不仅要从低功耗芯片上走量，也势必要在高性能处理器上有所建树。 發(fā)表于：2023/6/14 共筑嵌入式处理未来，德州仪器亮相上海国际嵌入式展 中国上海（2023 年 6 月 14 日）– 德州仪器 (TI) 今日携广泛的嵌入式技术和产品，亮相于上海世博展览馆举办的 2023 年上海国际嵌入式展 (embedded world China)。德州仪器的模拟和嵌入式处理器芯片已应用在了包括通信、数字娱乐、医疗、汽车系统、能源基础设施等在内的多种领域，日常生活中的诸多方面都有德州仪器的技术蕴含其中。 發(fā)表于：2023/6/14 首日盛况直击!二十年国际专业嵌入式展中国首秀登陆上海 20年前，纽伦堡国际博览集团再德国举办了首次专业嵌入式展会embedded world Exhibition & Conference2003，20年后的今天，国际专业嵌入式展中国首秀登陆上海，6月14日，embedded world China 2023上海国际嵌入式展正式开幕，展会沿用德国嵌入式展览+会议的形式，为嵌入式行业打造了一个宝贵的交流与服务平台。 發(fā)表于：2023/6/14 晶圆代工|Q1前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，Q2仍将持续下滑 据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。 發(fā)表于：2023/6/13 了解CAN收发器及如何验证多节点CAN系统的性能 本文介绍了评估“控制器局域网”（CAN）收发器的正确系统级测试方法。通过展示在多CAN节点系统中执行不同CAN节点之间的数据传输时如何避免实际数据传输问题，解释了此种测试方法的优越之处。阅读本文后，读者将对CAN系统有更好的了解，并能够为特定的多节点CAN系统选择合适的CAN收发器。 發(fā)表于：2023/6/12 英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL-3级工业安全 【2023 年 6 月 12 日，德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持，包括功能安全认证所需的所有文件。另外，英飞凌AUTOSAR微控制器MCAL底层驱动软件产品也支持IEC 61508。 發(fā)表于：2023/6/12 晶圆代工|台积电代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！ 6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。 發(fā)表于：2023/6/9 ADALM2000实验：模数转换 本实验活动旨在通过构建说明性示例来探讨模数转换的概念。 發(fā)表于：2023/6/9 重新设计基于RTD的温度传感器，以适应智能工厂时代 本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器（RTD）工业温度传感器，以更小尺寸、支持灵活通信和远程配置的产品，满足智能工厂对温度测量器件的需求。使用高度集成的模拟前端（AFE）和IO-Link®收发器可以实现上述目标。 發(fā)表于：2023/6/9 光刻机将成为历史？麻省理工华裔研制出原子级别芯片技术 27岁华裔研究生朱佳迪把芯片制程带到“1nm时代”，美媒：这是属于美国的荣耀！ 發(fā)表于：2023/6/9 泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能 近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。 發(fā)表于：2023/6/9 半导体|228亿，意法半导体 x 三安光电，他们在谋划什么？ 6月7日，意法半导体和三安光电宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂，全部建设总额预计约达32亿美元（约合人民币228.32亿元） 發(fā)表于：2023/6/8 Semtech推出FMS LoRa® 组网解决方案 物联网作为数字经济七大重点产业之一，近年来迎来了高速增长。《“十四五”数字经济发展规划》提出了要提高物联网在工业制造、应急管理等领域的覆盖水平，增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力 發(fā)表于：2023/6/8 <…285286287288289290291292293294…>
