工業(yè)自動(dòng)化最新文章 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 發(fā)表于：2024/6/28 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 發(fā)表于：2024/6/28 英特尔展示首款全集成光学计算互连小芯片 英特尔展示首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连小芯片 發(fā)表于：2024/6/27 通过NBM被侵权的案件，Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验 2024年6月25日，马萨诸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，专利审判和上诉委员会（PTAB）已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会（ITC）提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。 發(fā)表于：2024/6/27 韩国即将提供26万亿韩元半导体产业扶持资金 6月27日消息，根据韩国企划财政部26日发出的声明，韩国政府将于今年7月将开始提供规模高达26万亿韩元（约合人民币1357.2亿元）的半导体产业扶持资金，将帮助韩国半导体产业成长，并扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人才培养的投资规模。 从7月起，符合资格企业能以市场上最低的利率，从规模17万亿韩元的贷款计划中借款。韩国政府也将协助设置两档总额达1.1万亿韩元的资金，其中规模较小的一档将在2025年前筹得3,000亿韩元资金，而且从下月开始投资韩国本土的芯片制造设备与材料业者。 發(fā)表于：2024/6/27 成都人形机器人创新中心发布国内首个人形机器人大模型 国内首个人形机器人大模型发布 或将助力机器人产业提速 發(fā)表于：2024/6/27 黄仁勋：重工业在下一波AI浪潮实现自动化的时机已成熟 英伟达CEO黄仁勋：重工业在下一波AI浪潮实现自动化的时机已成熟 發(fā)表于：2024/6/27 业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重 业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重，需求成长速度超预期 發(fā)表于：2024/6/27 紫晶存储因欺诈发行退市被追偿10.86亿元 紫晶存储因欺诈发行退市被追偿10.86亿元 發(fā)表于：2024/6/27 曾宣布投资400亿建晶圆厂的梧升半导体破产清算 曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！ 發(fā)表于：2024/6/27 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 發(fā)表于：2024/6/27 日月光将在美国建第二座测试厂 日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张 發(fā)表于：2024/6/27 多家EDA企业宣布推出英特尔EMIB先进2.5D封装参考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB 技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。 EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。 發(fā)表于：2024/6/26 三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷 三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据 發(fā)表于：2024/6/26 低成本、高可用 开启汽车LED照明新时代 车用LED灯作为一种新型照明产品，凭借其体积小、亮度高、能耗低、寿命长、环保等优点，有效减少了更换频率、降低了维护成本，在汽车产品上正逐渐替代传统、低效的卤素灯和氙气灯，成为全球汽车照明市场的主流产品。 与此同时，随着自动驾驶、智能网联等技术的普及，汽车LED的应用场景也将进一步拓展，为市场增长提供更多机会。目前汽车LED市场规模持续扩大，主要产品类型包括LED车灯、车内照明、氛围灯等。其中，LED车灯是目前应用非常广泛的产品类型，包括前后大灯组、雾灯等。市场调研公司SkyQuest报告指出，预计未来几年，全球汽车LED市场规模将以年较高的复合增长率实现逐年增长。 發(fā)表于：2024/6/26 <…207208209210211212213214215216…>
