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工業(yè)自動化最新文章

SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E內(nèi)存

5月14日消息，HBM負責人Kim Gwi-wook近日在官方公告中聲稱當前業(yè)界HBM技術(shù)已經(jīng)到了新的水平，行業(yè)需求促使SK海力士將加速開發(fā)過程，最早在2026年推出他們的 HBM4E內(nèi)存，相關(guān)內(nèi)存帶寬將是HBM4的1.4倍。

發(fā)表于：2024/5/14

中美將舉行人工智能政府間對話首次會議

5 月 13 日消息，據(jù)外交部北美大洋洲司“寬廣太平洋”公眾號消息，為落實中美元首舊金山會晤共識，經(jīng)雙方商定，中美將于當?shù)貢r間 5 月 14 日在瑞士日內(nèi)瓦舉行中美人工智能政府間對話首次會議，就人工智能科技風險、全球治理以及各自關(guān)切的其它問題進行交流。

發(fā)表于：2024/5/14

消息稱三星電子8層堆疊HBM3E內(nèi)存尚未正式通過英偉達驗證

消息稱三星電子 8 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存尚未正式通過英偉達驗證

發(fā)表于：2024/5/14

三星電子解散Bot Fit機器人業(yè)務團隊

三星電子解散Bot Fit機器人業(yè)務團隊

發(fā)表于：2024/5/14

新一期Top500超算榜單出爐：Frontier繼續(xù)第一

5 月 14 日消息，新一期的 Top500 超級計算機榜現(xiàn)已出爐。在這份每半年更新的榜單中 Frontier 超算再次蟬聯(lián)第一，而 Aurora 超算雖然突破了百億億次（EFlop/s）級大關(guān)但仍居第二。本次 Top500 榜單的前十名僅有一個變化：

發(fā)表于：2024/5/14

消息稱SK海力士三星電子陸續(xù)停產(chǎn)DDR3內(nèi)存

消息稱 SK 海力士、三星電子陸續(xù)停產(chǎn) DDR3 內(nèi)存，帶動市場價格上行

發(fā)表于：2024/5/13

華為牽頭貢獻開源代碼的OGG 1.0正式發(fā)布

5月12日消息，數(shù)字化工業(yè)軟件聯(lián)盟（DISA）宣布，由其孵化的開源項目OGG 1.0開源幾何建模引擎已正式發(fā)布。 OGG旨在為全球工業(yè)軟件提供第二選擇，特別是在3D幾何建模領(lǐng)域。同時華為已將486項增強后的幾何內(nèi)核代碼全部開源到OGG社區(qū)。 DISA秘書長丘水平表示，OGG基于全球唯一具有工程價值的開源內(nèi)核OCCT，發(fā)展新一代工業(yè)軟件內(nèi)核，被視為確保工業(yè)軟件連續(xù)可控的戰(zhàn)略選擇。

發(fā)表于：2024/5/13

LG加速出售廣州LCD工廠全面轉(zhuǎn)向OLED

LG加速出售廣州LCD工廠：全面轉(zhuǎn)向OLED

發(fā)表于：2024/5/13

我國首個大容量鈉離子電池儲能電站正式投運

我國首個大容量鈉離子電池儲能電站在廣西南寧正式投運

發(fā)表于：2024/5/13

全球政府正在瘋狂補貼半導體

以美國和歐盟為首的超級大國已投入近 810 億美元用于生產(chǎn)下一代半導體，加劇了與中國爭奪芯片霸主地位的全球攤牌。這是世界各國政府為英特爾公司和臺積電等公司撥出的第一批近 3800 億美元的資金，用于提高更強大的微處理器的生產(chǎn)。這一激增將華盛頓主導的與北京在尖端技術(shù)方面的競爭推向了一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這將塑造全球經(jīng)濟的未來。蘭德公司高級中國及戰(zhàn)略技術(shù)顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫無疑問，我們在與中國的技術(shù)競爭方面已經(jīng)越過了盧比孔河，特別是在半導體領(lǐng)域?！?雙方基本上已將此作為國家首要戰(zhàn)略目標之一。

發(fā)表于：2024/5/13

Arm AI芯片計劃在2025年秋季開始量產(chǎn)

據(jù)媒體報道，軟銀集團旗下的芯片設計公司Arm計劃開發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭在2025年推出首批產(chǎn)品。Arm將成立一個AI芯片部門，目標是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負責，預計將于2025年秋季開始。Arm將承擔初期的開發(fā)成本，預計將達到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來，Arm的AI芯片業(yè)務可能會被剝離出來，并歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀已經(jīng)在與臺積電等公司就制造問題進行談判，希望確保產(chǎn)能。

發(fā)表于：2024/5/13

新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

加利福尼亞州桑尼維爾，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司在先進工藝節(jié)點設計開展廣泛的EDA和IP合作，這些合作成果已應用于一系列人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和移動設計中。其中雙方的最新合作是共同優(yōu)化的光子集成電路（PIC）流程，使硅光子技術(shù)應用賦能更高功率、性能和晶體管密度的需求。

發(fā)表于：2024/5/11

全球十大IC：美國壓倒性領(lǐng)先上海韋爾進榜

5月10日消息，2023年全球十大IC設計公司出爐，英偉達依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。報告顯示，2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計約1676億美元，同比增長12%。前十名中分別是英偉達、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、Marvell、聯(lián)詠、Realtek（瑞昱）、上海韋爾半導體、芯源系統(tǒng)（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。

發(fā)表于：2024/5/11

日本聯(lián)合研究團隊發(fā)布Fugaku-LLM大模型

5 月 11 日消息，由多方企業(yè)和機構(gòu)組成的日本聯(lián)合研究團隊昨日發(fā)布了 Fugaku-LLM大模型。該模型的最大特色就是其是在 Arm 架構(gòu)超算“富岳”上訓練的。 Fugaku-LLM 模型的開發(fā)于 2023 年 5 月啟動，初期參與方包括富岳超算所有者富士通、東京工業(yè)大學、日本東北大學和日本理化學研究所（理研）。而在 2023 年 8 月，另外三家合作方 —— 名古屋大學、CyberAgent（也是游戲企業(yè) Cygames 的母公司）和 HPC-AI 領(lǐng)域創(chuàng)企 Kotoba Technologies 也加入了該模型研發(fā)計劃。

發(fā)表于：2024/5/11

2023年我國機器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模超200億元

5 月 10 日消息，上海市機器人行業(yè)協(xié)會透露，2023 年中國機器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過 200 億美元，新裝機量全球占比超過 50%。據(jù)介紹，目前上海已建立起完整的機器人產(chǎn)業(yè)鏈，相關(guān)機器人整機、零部件和集成應用企業(yè)達到 300 多家。目前我國工業(yè)機器人應用覆蓋國民經(jīng)濟 60 個行業(yè)大類，穩(wěn)居全球第一大工業(yè)機器人市場。央視之前還報道過，“機器人造機器人”的產(chǎn)線正在上海、南京等多家企業(yè)上馬，或已經(jīng)處于運行中。

發(fā)表于：2024/5/11