英特爾取消10億美元RISC-V開發(fā)者資助

據(jù)行業(yè)分析師 Ian Cutress 的 X 平臺(tái)動(dòng)態(tài)，英特爾取消了價(jià)值 10 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 72 億元人民幣）的 RISC-V 開發(fā)者資助，將這筆資金用于資助芯片制造 PDK 的開發(fā)。

發(fā)表于：3/6/2024

美光計(jì)劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本

美光計(jì)劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本

發(fā)表于：3/6/2024

Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護(hù)IP

Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護(hù)IP

發(fā)表于：3/5/2024

南亞內(nèi)存20nm技術(shù)被盜損失數(shù)十億

據(jù)媒體報(bào)道，中國臺(tái)灣內(nèi)存大廠南亞(Nanya)發(fā)生了一起內(nèi)部竊密案，涉及到20nm工藝技術(shù)，造成嚴(yán)重?fù)p失。 2015-2016年間，南亞從美光引入了20nm DRAM內(nèi)存芯片制造工藝，曾向相關(guān)業(yè)務(wù)部門的員工開設(shè)了線上培訓(xùn)課程。 南亞錦興工廠的一位李姓小組長在參加培訓(xùn)的過程中，通過截屏的方式，偷偷記錄了相關(guān)技術(shù)資料，作為自己后續(xù)跳槽的資本。

發(fā)表于：3/5/2024

人工智能已悄然成為RECOM工程師的最強(qiáng)大腦

乍一看，人工智能 (AI) 和電源設(shè)計(jì)似乎沒有太多共同之處。然而，RECOM 已經(jīng)在至少三個(gè)不同領(lǐng)域積極應(yīng)用人工智能技術(shù)，旨在提升我們的產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量。請(qǐng)繼續(xù)閱讀，了解人工智能、電力和 RECOM 如何變得密不可分。 智能數(shù)據(jù)表對(duì)比 RECOM 生產(chǎn)約 33,000 種標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。我們的產(chǎn)品組合之所以如此豐富，是因?yàn)樾枰ㄟ^各種排列組合來滿足客戶的需求。 僅以 RECOM REC5 系列的 5 W DC/DC 轉(zhuǎn)換器為例。作為標(biāo)準(zhǔn)配置，該產(chǎn)品提供六種不同的輸入電壓和九種不同的輸出電壓。這就是 54 種不同的輸入/輸出組合。此外，該系列產(chǎn)品還有四種不同的隔離電壓額定值和六種不同的引腳選項(xiàng)可供選擇。如果再包括金屬而非塑料外殼、遠(yuǎn)程控制開/關(guān)功能

發(fā)表于：3/5/2024

Teledyne FLIR IIS 推出新款模塊化緊湊型 USB3 機(jī)器視覺相機(jī)系列

　　Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和針對(duì)嵌入式系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗(yàn)，適合生命科學(xué)儀表、工廠自動(dòng)化等領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/5/2024

使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率

　　設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 （DRC） 技術(shù)用于芯片設(shè)計(jì)，可確保以較高的良率制造出所需器件。設(shè)計(jì)規(guī)則通常根據(jù)所使用設(shè)備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設(shè)計(jì)符合制造要求，且不會(huì)導(dǎo)致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過程中出現(xiàn)短路、斷路、材料過量或其他器件故障。

發(fā)表于：3/4/2024

貿(mào)澤聯(lián)手Analog Device推出全新電子書

　　2024年3月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 與Analog Devices聯(lián)手推出全新電子書，詳細(xì)分析用于支持可持續(xù)制造實(shí)踐的技術(shù)。

發(fā)表于：3/4/2024

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在中國下線

湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實(shí)驗(yàn)室下線。

發(fā)表于：3/4/2024

海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案

洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報(bào)告，其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會(huì)推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/4/2024

美國半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元

美國半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠

發(fā)表于：3/4/2024

新加坡芯片廠突然倒閉，員工解散！

業(yè)內(nèi)消息，近日新加坡 RF GaN（射頻氮化鎵）芯片供應(yīng)商 Gallium Semiconductor（加聯(lián)賽半導(dǎo)體）突然終止業(yè)務(wù)并解雇所有員工，包括位于荷蘭奈梅亨的研發(fā)中心。 加聯(lián)賽半導(dǎo)體發(fā)言人表示：“非常令人遺憾，我們的許多員工、客戶和合作伙伴仍然對(duì)這個(gè)突發(fā)的決定感到震驚。GassLabs 官方回應(yīng)稱創(chuàng)始人已經(jīng)去世，不再繼續(xù)投資?！?/a>

Altera重出江湖加強(qiáng)5G物聯(lián)網(wǎng)市場布局

3月1日，英特爾宣布成立全新獨(dú)立運(yùn)營的FPGA公司Altera。這家新公司由首席執(zhí)行官Sandra Rivera領(lǐng)導(dǎo)，她表示，Altera的解決方案專為包括網(wǎng)絡(luò)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、低功耗嵌入式等在內(nèi)的廣泛市場和實(shí)踐應(yīng)用而優(yōu)化。 英特爾此次成立獨(dú)立運(yùn)營的FPGA公司，旨在更好地滿足市場需求，提供更專業(yè)的服務(wù)。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）技術(shù)在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)中心、汽車、5G通信等。Altera作為英特爾旗下的全新獨(dú)立運(yùn)營公司，將專注于開發(fā)和優(yōu)化FPGA解決方案，以滿足各種市場需求。 此次成立新公司的舉措，顯示出英特爾對(duì)于FPGA技術(shù)的重視，以及對(duì)于未來市場發(fā)展的積極布局。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣闊。英特爾通過成立Altera公司，有望進(jìn)一步鞏固在FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為各行業(yè)提供更加專業(yè)和高效的解決方案。

發(fā)表于：3/4/2024

印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計(jì)劃

印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月29日宣布，印度政府批準(zhǔn)價(jià)值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。 具體而言，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價(jià)值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設(shè)規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。 維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。

發(fā)表于：3/4/2024

三星SDI敲定匈牙利第三工廠計(jì)劃

據(jù) TheElec，三星 SDI 已最終敲定了在匈牙利建造第三座電池工廠的投資計(jì)劃。三星 SDI 正在擴(kuò)建現(xiàn)有的匈牙利第二工廠，預(yù)計(jì)將在 9 月竣工。 消息人士稱，該公司預(yù)計(jì)今年將在整體設(shè)施擴(kuò)建上花費(fèi)超過 6 萬億韓元（當(dāng)前約 324 億元人民幣），其中超過 1 萬億韓元（當(dāng)前約 54 億元人民幣）將用于建設(shè)第三工廠。據(jù)稱，三星 SDI 還將從菲律賓招募工人到匈牙利工作。

發(fā)表于：3/4/2024