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Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案

　　中國(guó)上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展（Vision China）展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 將重點(diǎn)展示多款應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、物流和工廠自動(dòng)化的 3D 視覺(jué)解決方案。

發(fā)表于：7/5/2023

貿(mào)澤開(kāi)售Renesas RZ/T2L高性能微處理器為EtherCAT通信提供實(shí)時(shí)控制

　　2023年6月26日 - 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微處理器。RZ/T2L繼承了Renesas RZ/T2M MPU的先進(jìn)硬件架構(gòu)，并進(jìn)行了優(yōu)化，可對(duì)采用EtherCAT通信協(xié)議的應(yīng)用進(jìn)行高速處理和高度精確的實(shí)時(shí)控制。

發(fā)表于：7/5/2023

Nexperia推出新款600 V單管IGBT，可在電源應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色效率

Nexperia今日宣布，將憑借600 V器件系列進(jìn)軍絕緣柵雙極晶體管(IGBT)市場(chǎng)，而30A NGW30T60M3DF將打響進(jìn)軍市場(chǎng)的第一炮。

發(fā)表于：7/5/2023

英飛凌全新ISOFACE?數(shù)字隔離器產(chǎn)品組合可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的高壓隔離、出色的效率和領(lǐng)先的抗噪能力

　　【2023年7月3日，德國(guó)慕尼黑訊】數(shù)字隔離器憑借經(jīng)過(guò)優(yōu)化的系統(tǒng)物料清單（BOM）、更小的PCB占板面積以及精準(zhǔn)的定時(shí)特性和低功耗等諸多優(yōu)點(diǎn)，成為許多現(xiàn)代化設(shè)計(jì)的首選。此外，數(shù)字隔離器還具有更高的共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）、經(jīng)過(guò)認(rèn)證的絕緣壽命、集成功能和輸出使能選項(xiàng)。為了滿足市場(chǎng)對(duì)穩(wěn)健高壓隔離產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了第一代ISOFACE?雙通道數(shù)字隔離器，這款新器件能夠與其他供應(yīng)商的產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)引腳兼容。

發(fā)表于：7/4/2023

什么是電子增材制造（EAMP? ）？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝

　　現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過(guò)光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問(wèn)題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問(wèn)題。

發(fā)表于：7/4/2023

德州儀器以技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，助力可再生能源發(fā)展

光伏是一種典型的可再生能源，利用太陽(yáng)能將光能轉(zhuǎn)化為電能。它是一種無(wú)污染、低碳、可持續(xù)的能源，因此受到了越來(lái)越多的關(guān)注和利用。它最大的問(wèn)題是不穩(wěn)定，會(huì)隨著季節(jié)、地理位置和光照強(qiáng)度而變化。這種不穩(wěn)定性對(duì)電網(wǎng)有極大的影響，給電能變換帶來(lái)了很大挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：7/4/2023

國(guó)產(chǎn)EDA新發(fā)布，支持PCIe Gen5原型驗(yàn)證

2023年7月4日，業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C），發(fā)布了最新一代原型驗(yàn)證解決方案——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40。新產(chǎn)品除了支持PCIe Gen5，還擁有豐富的連接選項(xiàng)，海量的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，以及完整的原型驗(yàn)證配套工具，為當(dāng)前如AI、GPU芯片等大存儲(chǔ)和大數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)提供了有效的解決方案。

發(fā)表于：7/4/2023

泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來(lái)越復(fù)雜，在硅晶圓上構(gòu)建納米級(jí)器件需要數(shù)百個(gè)工藝步驟。

發(fā)表于：7/4/2023

Pickering 將在上海慕尼黑電子展展出新款耐高溫耐高壓繼電器

Pickering Electronics公司，即將在上海舉行的Electronics慕尼黑電子展上推出其最新的舌簧繼電器。新產(chǎn)品104系列耐高壓?jiǎn)瘟兄辈迳嗷衫^電器，專(zhuān)為承受更高溫度而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/4/2023

《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》全文及解讀

工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、財(cái)政部、國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局等五部門(mén)近日聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》，提出將圍繞制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略目標(biāo)，聚焦機(jī)械、電子、汽車(chē)等重點(diǎn)行業(yè)，對(duì)標(biāo)國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品先進(jìn)水平，補(bǔ)齊基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性短板，提升整機(jī)裝備可靠性水平，壯大可靠性專(zhuān)業(yè)人才隊(duì)伍，形成一批產(chǎn)品可靠性高、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、品牌影響力大的制造業(yè)企業(yè)。

發(fā)表于：7/3/2023

ADALM2000實(shí)驗(yàn)：BJT多諧振蕩器

　　本文解釋三種主要類(lèi)型的多諧振蕩器電路以及如何構(gòu)建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個(gè)反相放大級(jí)組成。兩個(gè)放大器串聯(lián)或級(jí)聯(lián)，反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級(jí)都將信號(hào)反相，因此環(huán)路整體的反饋是正的。

發(fā)表于：7/2/2023

IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持

中國(guó)上海 — 2023年6月 — 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)之全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR，與業(yè)界領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商凌通科技（Generalplus）聯(lián)合宣布，最新發(fā)表的完整開(kāi)發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

發(fā)表于：6/30/2023

2023年首場(chǎng)世界機(jī)器人大賽錦標(biāo)賽在山東隆重開(kāi)幕

2023年6月29日，2023世界機(jī)器人大賽錦標(biāo)賽（煙臺(tái)）在山東省煙臺(tái)市盛大開(kāi)幕。本次大賽是2023年度的首場(chǎng)錦標(biāo)賽，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)、山東·煙臺(tái)黃渤海新區(qū)共同主辦，煙臺(tái)清科嘉機(jī)器人聯(lián)合研究院有限公司承辦。

發(fā)表于：6/30/2023

Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破

Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破：一是鍍銅厚度達(dá)100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進(jìn)下仍能使組件具有良好的導(dǎo)電性、電性功能與散熱性；二是開(kāi)發(fā)大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度，有效提升整體產(chǎn)能。

發(fā)表于：6/29/2023

三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來(lái)戰(zhàn)略

三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，表示將在2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，2027年量產(chǎn)1.4nm制程芯片。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示，GAA先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)將在支持客戶發(fā)展人工智能方面發(fā)揮重要作用。

發(fā)表于：6/29/2023