工業(yè)自動化最新文章 AMD MI300X即將大量出貨：有望搶下7％AI市場 雖然NVIDIA目前仍是AI芯片市場的霸主，不過年中開始，挑戰(zhàn)者AMD的最強AI芯片MI300X也即將大批量出貨，可能將會搶下部分NVIDIA的市場，并再次影響從晶圓代工到服務器的AI產(chǎn)品供應鏈。 根據(jù)日本瑞穗證券報告，在目前的AI芯片市場，NVIDIA的市占率高達95%，“遠比AMD和英特爾的份額相加還要高”。 NVIDIA在2023年第四季僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務的營收就高達184億美元，較前一年同期增加了409%。 發(fā)表于：3/19/2024 ARM開始提供汽車芯片設計方案 ARM開始提供汽車芯片設計方案，不想太過依賴智能手機市場 發(fā)表于：3/19/2024 英偉達發(fā)布全球首款人型機器人模型 英偉達發(fā)布全球首款人型機器人模型！正式進軍人形機器人行業(yè) 3月19日消息，在英偉達年度 GTC 開發(fā)者大會上，黃仁勛宣布推出推出了Project GR00T人型機器人項目，其中就包括全球首款人型機器人基礎模型。 黃仁勛表示，基于GR00T人型機器人基礎模型，可以實現(xiàn)通過語言、視頻和人類演示，來理解自然語言，模仿人類動作，進而快速學習協(xié)調(diào)性、靈活性以及其他的技能，進而能夠融入現(xiàn)實世界并與人類進行互動。 發(fā)表于：3/19/2024 一文讀懂英偉達GTC 一文讀懂英偉達GTC：黃仁勛曬“AI核彈”，人型機器人模型也來了 發(fā)表于：3/19/2024 2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機 2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機 發(fā)表于：3/18/2024 北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體 北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體 目標規(guī)模 100 億元的北京機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金注冊落地經(jīng)開區(qū)，將助力北京打造世界領(lǐng)先的人形機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。最近，北京人形機器人創(chuàng)新中心傳來好消息，近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體。 發(fā)表于：3/18/2024 SpaceX公布星艦第三次試飛新細節(jié) 3 月 17 日消息，SpaceX 公司透露了其龐然大物星艦 (Starship) 的第三次試飛的新細節(jié)。此次試飛于得克薩斯州 Starbase 當?shù)貢r間 3 月 14 日早上 8:25 分進行，汲取了先前試飛的經(jīng)驗，并實現(xiàn)了眾多新目標。 發(fā)表于：3/18/2024 消息稱臺積電考慮在日本建設先進封裝產(chǎn)能 3 月 18 日消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導體制造業(yè)務增添動力。他們補充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。 據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區(qū)。 發(fā)表于：3/18/2024 奔馳汽車工廠引入Apollo機器人 奔馳汽車工廠引入Apollo機器人：主要承擔繁重體力活 發(fā)表于：3/18/2024 大模型增速遠超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了 大模型增速遠超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了 發(fā)表于：3/18/2024 2023年國內(nèi)芯片設計公司數(shù)量為3451家 第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授作了題為《提升芯片產(chǎn)品競爭力》的主旨報告。報告中指出，根據(jù)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)芯片設計公司數(shù)量為3451家，比2022年的3243家，多了208家。 2023年整個半導體行業(yè)處于下行周期，但國內(nèi)的芯片設計公司數(shù)量仍在增長，國產(chǎn)芯片公司淘汰賽會到來嗎，何時到來？ 要回答上面問題，首先來看3451家國產(chǎn)芯片公司是否能活下來。讓我們先看一組數(shù)據(jù)：從芯片設計公司的銷售規(guī)模來看，2023年預計將有625家公司銷售額超過1億元人民幣，相比2022年的566家增加了59家，同比增長10.4%。 發(fā)表于：3/18/2024 是德科技首次在中國頒發(fā)行業(yè)就緒認證 是德科技（NYSE: KEYS ）與香港中文大學（深圳）合作開展了一門針對射頻微波教學的課程，旨在提高學習成效，加深理論與實踐的結(jié)合，強化教學過程中的動手實踐過程。利用課件、教學實驗板和實驗手冊等教學資源，學生可以全面掌握從設計到實測驗證在內(nèi)的各個環(huán)節(jié)，完整地學習射頻接收機的鏈路特性。此次合作將使香港中文大學（深圳）的學生提前為畢業(yè)后進入行業(yè)做好準備。以此為契機，雙方將持續(xù)為學生增強自身的就業(yè)競爭力賦能。 發(fā)表于：3/15/2024 意法半導體高邊開關(guān)，小身材，大智慧，高能效 2024 年 3 月 11日，中國——意法半導體新推出的八路高邊開關(guān)兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O計靈活性，每條通道導通電阻RDS（on）（典型值）僅為110mΩ，保護系統(tǒng)能效，體積緊湊，節(jié)省 PCB 空間。 發(fā)表于：3/15/2024 英飛凌攜手Worksport利用氮化鎵降低便攜式發(fā)電站的重量和成本 【2024年3月11日，德國慕尼黑和美國紐約州西塞內(nèi)卡訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與Worksport Ltd.（Nasdaq代碼：WKSP；WKSPW）合作，共同利用氮化鎵（GaN）降低便攜式發(fā)電站的重量和成本。Worksport將在其便攜式發(fā)電站轉(zhuǎn)換器中使用英飛凌的GaN功率半導體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飛凌GaN晶體管后，該功率轉(zhuǎn)換器將變得更輕、更小，系統(tǒng)成本也將隨之降低。此外，英飛凌還將幫助Worksport優(yōu)化電路和布局設計，進一步縮小尺寸并提高功率密度。 發(fā)表于：3/15/2024 RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立！ 3月14日消息，在今天的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立。 據(jù)介紹，該聯(lián)盟旨在推動RISC-V技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)發(fā)展，展現(xiàn)RISC-V大有可為的廣闊前景。 首批聯(lián)盟伙伴包括：Arteris（AIP）、Imagination、新思、達摩院玄鐵、中國電信、海爾科技、芯昇科技等。 發(fā)表于：3/15/2024 ?…205206207208209210211212213214…?
