楊光磊：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將自成體系，但難與全球生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)！

楊光磊：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將自成體系，但難與全球生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)！ 3月22日，前臺(tái)積電研發(fā)處處長(zhǎng)楊光磊在中國(guó)臺(tái)灣科學(xué)及技術(shù)委員會(huì)“科學(xué)、民主與社會(huì)研究中心”（DSET）主辦的《供應(yīng)鏈重組與經(jīng)濟(jì)安全》國(guó)際論壇上表示，中國(guó)面對(duì)美國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出口管制必須自主發(fā)展，但是需多少時(shí)間才能完全自主還不清楚，可能需要幾十年才能自成體系。 近年來，在官方支持及內(nèi)部需求的推動(dòng)之下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。即便是在美國(guó)聯(lián)合日本、荷蘭持續(xù)通過限制半導(dǎo)體設(shè)備出口來阻礙中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也仍未止步。

發(fā)表于：3/25/2024

漢高攜新品亮相SEMICON China 2024

2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：3/22/2024

德國(guó)PVA TePla集團(tuán)展示"中國(guó)版“”碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備“SiCN”

024年3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國(guó)PVA TePla集團(tuán)再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國(guó)產(chǎn)碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備“SiCN”。

發(fā)表于：3/22/2024

中國(guó)第四代半導(dǎo)體新突破：6英寸氧化鎵單晶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化

中國(guó)第四代半導(dǎo)體新突破：6英寸氧化鎵單晶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 3月21日消息，近日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司宣布，公司聯(lián)合浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心先進(jìn)半導(dǎo)體研究院、硅及先進(jìn)半導(dǎo)體材料全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。 采用自主開創(chuàng)的鑄造法，成功制備了高質(zhì)量6英寸非故意摻雜及導(dǎo)電型氧化鎵單晶，并加工獲得了6英寸氧化鎵襯底片。

發(fā)表于：3/22/2024

聯(lián)發(fā)科推出ASIC設(shè)計(jì)平臺(tái)進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)科推出ASIC設(shè)計(jì)平臺(tái)進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日宣布攜手光通信廠商 Ranovus 推出新一代共封裝光學(xué)（CPO）ASIC 設(shè)計(jì)平臺(tái)，提供異質(zhì)整合高速電子與光學(xué)型號(hào)的 I / O 解決方案。案。"

發(fā)表于：3/22/2024

美光預(yù)估AI時(shí)代旗艦手機(jī)DRAM內(nèi)存用量將提升50%~100%

3 月 21 日消息，在美光近日舉行的季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，美光 CEO 桑杰?梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 時(shí)代旗艦手機(jī)的 DRAM 內(nèi)存用量將大幅提升。 他表示：" 我們預(yù)計(jì) AI 手機(jī)的 DRAM 含量將比當(dāng)今的非 AI 旗艦手機(jī)高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗艦手機(jī)均可選 12 或 16GB 的內(nèi)存，同時(shí) 24GB 內(nèi)存配置也不在少數(shù)；蘋果陣營(yíng)和少部分安卓旗艦款式則維持了 8GB 的最大內(nèi)存容量。

發(fā)表于：3/22/2024

三星電子確認(rèn)下半年推出第二代3nm制程工藝

3 月 21 日消息，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人崔時(shí)榮在昨日舉行的三星電子年度股東大會(huì)上表示將于今年下半年推出第二代 3nm 制程工藝，回?fù)袅私盏?" 更名 " 傳聞。

發(fā)表于：3/22/2024

美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量

美光：HBM 內(nèi)存消耗 3 倍晶圓量，明年產(chǎn)能基本預(yù)定完畢

發(fā)表于：3/22/2024

意法半導(dǎo)體宣布聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝

意法半導(dǎo)體宣布聯(lián)手三星推出 18nm FD-SOI 工藝，支持嵌入式 PCM

發(fā)表于：3/22/2024

中國(guó)已連續(xù)8年成為世界最大工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng) 遠(yuǎn)超預(yù)期

根據(jù)美國(guó)研究機(jī)構(gòu)ITIF 3月最新分析，雖然美國(guó)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新享有盛譽(yù)，但在機(jī)器人創(chuàng)新方面，中國(guó)企業(yè)成為領(lǐng)先者只是時(shí)間問題。近年來在推動(dòng)工廠數(shù)字化、智慧化之下，中國(guó)已連續(xù)8年成為全球最大的工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)。ITIF統(tǒng)計(jì)，中國(guó)目前機(jī)器人的應(yīng)用比例是此前業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè)的12.5倍。 ITIF分析全球機(jī)器人創(chuàng)新數(shù)據(jù)，如科學(xué)論文和專利，并對(duì)四大中國(guó)機(jī)器人公司進(jìn)行研究，同時(shí)與中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)全球?qū)＜疫M(jìn)行訪談和會(huì)議。最終得出結(jié)論：中國(guó)當(dāng)前尚未成為機(jī)器人創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，但其在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)和應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)，中國(guó)政府也將發(fā)展機(jī)器人作為優(yōu)先事項(xiàng)。因此，中國(guó)機(jī)器人公司達(dá)到世界領(lǐng)先地位可能只是時(shí)間問題。

發(fā)表于：3/22/2024

國(guó)產(chǎn)磁流體拋光機(jī)亮相，超精密光學(xué)加工不再被“卡脖子”

國(guó)產(chǎn)磁流體拋光機(jī)亮相，超精密光學(xué)加工不再被“卡脖子”

發(fā)表于：3/22/2024

恩智浦與NVIDIA合作將TAO工具套件集成到恩智浦邊緣設(shè)備

● 恩智浦是首家將NVIDIA TAO工具套件API直接集成到其人工智能產(chǎn)品（eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境）中的半導(dǎo)體供應(yīng)商 ● 將NVIDIA經(jīng)過訓(xùn)練的人工智能模型部署在恩智浦邊緣處理設(shè)備中 ● 簡(jiǎn)化在邊緣部署經(jīng)過訓(xùn)練的人工智能模型的過程，加速人工智能的開發(fā)

發(fā)表于：3/21/2024

格創(chuàng)東智完成AMHS收購(gòu)簽約

3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)啟動(dòng)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在SEMICON China 2024展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)成功舉行。會(huì)上,格創(chuàng)東智完成對(duì)耘德有限公司、江蘇睿新庫(kù)智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購(gòu)簽約。

發(fā)表于：3/21/2024

美國(guó)政府宣布計(jì)劃向英特爾提供近200億美元激勵(lì)

3 月 20 日消息，美國(guó)商務(wù)部 3 月 20 日宣布，美國(guó)政府與英特爾達(dá)成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》向后者提供至多 85 億美元（當(dāng)前約 612 億元人民幣）直接資金和最高 110 億美元（當(dāng)前約 792 億元人民幣）貸款，以擴(kuò)大其高端芯片制造產(chǎn)能。英特爾正尋求在芯片領(lǐng)域重新確立在美國(guó)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并與臺(tái)積電和三星等公司競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：3/21/2024

工業(yè)自動(dòng)化軟件突破“卡脖子”進(jìn)入快車道

今年“兩會(huì)”期間，在科技自立自強(qiáng)、制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的大背景下，解決工業(yè)軟件“卡脖子”成為代表委員們的高頻提案，也成為社會(huì)各界討論的熱門話題。 比如，全國(guó)政協(xié)委員許進(jìn)表示，工業(yè)軟件亟需盡快突破“卡脖子”問題。他說，“目前，我國(guó)90%以上工業(yè)軟件仍需進(jìn)口，部分自主軟件模塊在國(guó)外的基礎(chǔ)軟件平臺(tái)上進(jìn)行二次開發(fā)，對(duì)于工業(yè)發(fā)展具有不自主可控性。” 又如，全國(guó)政協(xié)委員王明凡指出，要讓“卡脖子”技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。他稱，“當(dāng)前，我國(guó)工業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域面臨一些‘卡脖子’問題，特別是在基礎(chǔ)工業(yè)軟件、關(guān)鍵材料和高端裝備等方面對(duì)進(jìn)口的依賴較為嚴(yán)重?！?/a>